BGA是個什麼化工溶劑

1. BGA全稱是什麼

BGA的全抄稱是Ball
Grid
Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。

2. 各類化工溶劑：PMA，PM，CAC，DBE，783，DAA，BGA，PMP，DIBK，BCS 這些英文字元代表什麼呢

PMA -丙二醇甲醚醋酸酯。CAC--乙二醇乙醚醋酸酯。DAA--雙丙酮醇。DBE－三種二介酸酯。
BCS－－乙二醇丁醚DIBK－－二異丁基甲酮BGA＿乙二醇丁醚醋酸酯．PMP－
丙二醇甲醚丙酸酯

3. bga是什麼的簡稱

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封專裝法。它具有：①封屬裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。

4. bga是什麼意思

BGA的全稱是Ball
Grid
Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要採用工藝有：①鏟平前塞孔：適用於BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採用此工藝；②阻焊塞孔：應用於BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用於厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM製作中BGA應做怎樣處理呢？
一、外層線路BGA處的製作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的製作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生產中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil
BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標准BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊製作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於等於1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①製做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層並將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字元框為塞孔范圍，則以BGA處字元框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字元層BGA處字元框對比一下，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference
selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA
2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，並命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特徵為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字元層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
②字元層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
以上步驟完成後，BGA
CAM的單板製作就完成了，這只是目前BGA
CAM的單板製作情況，其實由於電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關於BGA塞孔的製作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個台階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。

5. 什麼是BGA

BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面內引腳相似，都是利用SMT錫膏焊容接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸腳、或縮回腹底的J型腳等；改變成腹底全面數組或局部數組，採行二度空間面積性的焊錫球腳分布，做為晶元封裝體對電路板的焊接互連工具。

6. 三星BGA溶膠水化學名叫什麼

醫用酒精

7. BGA是什麼意思

BGA的全稱叫做「ball grid array」，或者叫「球柵網格陣列封裝」。

絕大部分的intel移動CPU都使用版了這種封裝方式。

如:

intel所有以H，權HQ，U，Y等結尾，包括但不限低壓的處理器。

AMD 低壓移動處理器。

所有的手機處理器。

BGA可以是LGA，PGA的極端產物，也可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。

(7)BGA是個什麼化工溶劑擴展閱讀:

封裝處理:

BGA封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件採用的標准封裝類型。

用於嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨晶元製造商的技術發展而不斷進步，這類封裝一般分成標准和微型BGA兩種。

這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰，這意味著信號迂迴布線(Escape routing)越來越困難，即使對於經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰性。

8. BGA是什麼材料

普通封裝:載體為普通的印製板基材，晶元通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。 好幾種封裝 材料都不一樣

9. 跪求：在PCB行業中，人們口中常說的「BGA」是什麼意思

Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝
焊集成電路針腳用的方法

抄個網路：

工藝方法
在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線
首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意:由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第5步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意:為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第6步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。
鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔細認真。

10. 什麼叫BGA是什麼啊

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。
我們公司目前對BGA下過孔塞孔主要採用工藝有：①鏟平前塞孔：適用於BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均採用此工藝；②阻焊塞孔：應用於BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前後的塞孔：用於厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鑽孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
在CAM製作中BGA應做怎樣處理呢？
一、外層線路BGA處的製作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的製作按其驗收要求做相應補償外，其餘客戶若生產中採用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，採用圖電工藝則補償2.5mil，規格為31.5mil BGA的不採用圖電工藝加工；當客戶所設計BGA到過孔距離小於8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標准BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之後要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前後的效果，如果BGA焊盤前後偏差較大，則不可採用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊製作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大於等於1.5mil；
2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
①製做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層並將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶要求以BGA處字元框為塞孔范圍，則以BGA處字元框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體後要與字元層BGA處字元框對比一下，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層，並命名為：JOB.bga（注意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特徵為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。
④按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
三、BGA對應堵孔層、字元層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
②字元層相對塞孔處過孔允許白油進孔。
以上步驟完成後，BGA CAM的單板製作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板製作情況，其實由於電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關於BGA塞孔的製作規程是經常在更換，並不斷有新的突破。這每次的突破，使產品又上一個台階，更適應市場變化的要求。我們期待更優越的關於BGA塞孔或其它的工藝出爐。