金屬芯是什麼材質

A. 晶元的表面是什麼材料製作的

晶元一般是用硅半導體製造的，其上的元器件採用擴散工藝製造，元器件的連線一般是鋁線專，晶元屬的封裝材料一般是陶瓷或工程塑料。
晶元的耐熱程度取決於硅半導體的材質、製造工藝以及封裝的散熱能力，一般核心極限溫度在168度，當然外殼溫度不可能有那麼高，否則核心就該融化了。外殼的溫度取決與晶元的封裝形式、熱阻、散熱設計、工作頻率、晶元的面積和工作狀態，一般不會超過100度

B. 晶元是什麼用什麼材料做的有什麼特點和用途

晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。
晶元內部都是半導體材料，大部份都是硅材料，裡面的電容，電阻，二極體，三極體都是用半導體做出來的。半導體是介於像銅那樣易於電流通過的導體和像橡膠那樣的不導通電流的絕緣體之間的物質。
以非晶態半導體材料為主體製成的固態電子器件。非晶態半導體雖然在整體上分子排列無序，但是仍具有單晶體的微觀結構，因此具有許多特殊的性質。
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

C. 濾芯都有什麼材質的

濾芯分來離液體或者氣自體中固體顆粒，或者使不同的物質成分充分接觸，加快反應時間，可保護設備的正常工作或者空氣的潔凈，當流體進入置有一定規格濾網的濾芯後，其雜質被阻擋，而清潔的流物通過濾芯流出。液體濾芯使液體（包括油、水等）使受到污染的液體被潔凈到生產、生活所需要的狀態，也就是使液體達到一定的潔凈度。
空氣濾芯使受到污染的空氣被潔凈到生產、生活所需要的狀態，也就是使空氣達到一定的潔凈度。
濾芯的材質
紙質濾芯
化纖濾芯：玻璃纖維金屬纖維燒結氈丙綸纖維 滌綸纖維
網式濾芯：不銹鋼網
線隙濾芯
裝在過濾設備中,用於分離物質的元件,根據材質,用途分為很多種.金屬濾芯,活性炭濾芯,空氣濾芯等.過濾,
燒結氈
深度符合濾材

D. 晶元材料是屬金屬

不是的。
晶元內部都是半導體材料,
大部份都是硅材料,裡面的電容,電阻,二極體,三極體都是用半導體做出來的。

E. 晶元是什麼材料的這材料有什麼性質

晶元的材質主要是硅，它的性質是可以做半導體。

高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。

另外廣泛應用的二極體、三極體、晶閘管、場效應管和各種集成電路（包括人們計算機內的晶元和CPU）都是用硅做的原材料。

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、CMP等技術製成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術製成導線，如此便完成晶元製作。

因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見Damascene）。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。

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晶元在一定意義上講，它決定了主板的級別和檔次。它就是"南橋"和"北橋"的統稱，就是把以前復雜的電路和元件最大限度地集成在幾顆晶元內的晶元組。

晶元組是整個身體的神經，晶元組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶元組是主板的靈魂。晶元組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。

這是因為目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶元組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。

晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶元組產品占據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域佔有最大的市場份額。

甚至英特爾原廠伺服器主板也有採用Server Works晶元組的產品，在伺服器/工作站晶元組領域，Server Works晶元組就意味著高性能產品。

F. 硬碟芯是什麼材質

早期的硬碟材質是塑料，就跟軟盤那樣，轉速高後不行，淘汰； 換成金屬內，主要是鋁，現在依然主容流； IBM開發出新的石英玻璃材質技術，比鋁更加穩定可靠，而且能達到更高轉速；但騰龍系列產品失敗是因為設計問題，因為散熱問題處理不當導致碟片不穩定。

G. 電纜線芯材質是什麼

常用作製造電纜線芯的材質是銅和鋁，具有銀白色金屬光澤的是鍍錫，也有鍍銀的。

H. 電線線芯用金屬來做是因為金屬是

電線芯用金屬來做，是因為金屬容易導電，是導體；外麵包上一層橡皮或塑料，是因為橡皮或塑料不容易導電，是絕緣體．
故答案為：導體；導電；絕緣體．

I. 焊條的焊芯是什麼金屬

（1）焊條的牌號
以結構鋼為例：牌號,編製法。結XXX,結為結構鋼焊條,第3個數字,代表葯皮類型,焊接電流要求,第1、2數:代表焊縫金屬抗拉強度 。
（2）焊條的型號
焊條的型號是按國家有關標准與國際標准確定的。EXXX,以結構鋼為例，型號編製法為字母「E」表示焊條，第一、二位表示熔敷金屬最小抗拉強度，第三位數字表示焊條的焊接位置，第三、四位數字表示焊接電流種類及葯皮類型。
4.焊條的分類
根據不同情況，電焊條有三種分類方法：按焊條用途分類、按葯皮的主要化學成分分類、按葯皮熔化後熔渣的特性分類。
按照焊條的用途，有兩種表達形式，一為原機械工業部編制的的，可以將電焊條分為：結構鋼焊條、耐熱鋼焊條、不銹鋼焊條、堆焊焊條、低溫鋼焊條、鑄鐵焊條、鎳和鎳合金焊條、銅及銅合金焊條、鋁及鋁合金焊條以及特殊用途焊條。二為國家標准規定，為碳鋼焊條，低合金焊條、不銹鋼焊條、堆焊焊條、鑄鐵焊條、銅及銅合金焊條、鋁及鋁合金焊條。二者沒有原則區別，前者用商業牌號表示，後者用型號表示。
如果按照焊條葯皮的主要化學成分來分類，可以將電焊條分為：氧化鈦型焊條、氧化鈦鈣型焊條、鈦鐵礦型焊條、氧化鐵型焊條、纖維素型焊條、低氫型焊條、石墨型焊條及鹽基型焊條。
如果按照焊條葯皮熔化後，熔渣的特性來分類，可將電焊條分為酸性焊條和鹼性焊條。酸性焊條葯皮的主要成分為酸性氧化物，如二氧化硅、二氧化鈦、三氧化二鐵等。鹼性焊條葯皮的主要成分為鹼性氧化物，如大理石、螢石等
焊芯
焊條中被葯皮包覆的金屬芯稱為焊芯。焊芯一般是一根具有一定長度及直徑的鋼絲。焊接時，焊芯有兩個作用：一是傳導焊接電流，產生電弧把電能轉換成熱能，二是焊芯本身熔化作為填充金屬與液體母材金屬熔合形成焊縫。
焊條焊接時，焊芯金屬占整個焊縫金屬的一部分。所以焊芯的｛化學成分，直接影響焊縫的質量。因此，作為焊條芯用的鋼絲都單勢獨規定了它的牌號與成分。如果用於埋弧自動焊、電渣焊、氣體保護焊、氣焊等熔焊方法作填充金屬時，則稱為焊絲。(1）焊芯中各合金元素對焊接的影響
1)碳(C)碳是鋼中的主要合金元素，當含碳量增加時，鋼的｛強度、硬度明顯提高，而塑性降低。在焊接過程中，碳起到一定的脫氧作用，在電弧高溫作用下與氧發生化合作用，生成一氧化碳和二氧化碳氣體，將電弧區和熔池周圍空氣排除，防止空氣中的氧、氮有害氣體對熔池產生的不良影響，減少焊縫金屬中氧和氮的含量。若含碳量過高，還原作用劇烈，會引起較大的飛濺和氣孔。考慮到碳對鋼的淬硬性及其對裂紋敏感性增加的影響，低碳鋼焊芯的含碳量一般簇0. 1％。
2)錳(Mn)錳在鋼中是一種較好的合金劑，隨著錳含量的增加，其強度和韌性會有所提高。在焊接過程中，錳也是一種較好的脫氧劑，能減少焊縫中氧的含量。錳與硫化合形成硫化錳浮於熔渣中，從而減少焊縫熱裂紋傾向。因此一般碳素結構鋼焊芯的含錳量為0. 30％～0. 55％，焊接某些特殊用途的鋼絲，其含錳量高達1 ．70％一2. 10％。
3)硅(Si )硅也是一種較好的合金劑，在鋼中加入適量的硅能提高鋼的屈服強度、彈性及抗酸性能；若含量過高，則降低塑性和韌性。在焊接過程中，硅也具有較好的脫氧能力，與氧形成二氧化硅，但它會提高渣的粘度，易促進非金屬夾雜物生成。
4)鉻(Cr）鉻能夠提高鋼的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。對於低碳鋼來說，鉻便是一種偶然的雜質。鉻的主要冶金特徵是易於急劇氧化，形成難熔的氧化物三氧化二鉻(Cr203)，從而增加了焊縫金屬夾雜物的可能性。三氧化二鉻過渡到熔渣後，能使熔渣粘度提高，流動性降低。
5)鎳(NO鎳對鋼的韌性有比較顯著的效果，一般低溫沖擊值要求較高時，適當摻入一些鎳。
6)硫（S）硫是一種有害雜質，隨著硫含量的增加，將增大焊縫的熱裂紋傾向，因此焊芯中硫的含量不得大於0. 04％。在焊接重要結構時，硫含量不得大於0. 03％。
7)磷(2)焊芯的分類
焊芯是根據國家標准「焊接用鋼絲」（GB 1300-77)的規定分類的，用於焊接的專用鋼絲可分為碳素結構鋼、合金結構鋼、不銹鋼三類。
壓塗在焊芯表面的塗層稱為葯皮。焊條的葯皮在焊接過程中起著極為重要的作用。若採用無葯皮的光焊條焊接，則在焊接過程中，空氣中的氧和氮會大量侵入熔化金屬，將金屬鐵和有益元素碳、硅、錳等氧化和氮化形成各種氧化物和氮化物，並殘留在焊縫中，造成焊縫夾渣或裂紋。而熔入熔池中的氣體可能使焊縫產生大量氣孔，這些因素都能使焊縫的機械性能（強度、沖擊值等）大大降低，同時使焊縫變脆。此外採用光焊條焊接，電弧很不穩定，飛濺嚴重，焊縫成形很差。
人們在實踐過程中發現如果在光焊條外面塗一層由各種礦物等組成的葯皮，能使電弧燃燒穩定，焊縫質量得到提高，這種焊條叫葯皮焊條。隨著工業技術的不斷發展，人們創制出了現在廣泛應用的優質厚葯皮焊條。

J. 金屬的材質都有什麼

金屬材料包括純金屬以及它們的合金,例如銅、鐵、鋁、鋼鐵等等。
金屬與非金回屬相比，具答有良好的導電性、導熱性及延展性，其密度、硬度和熔點也相對較高。
金屬除具有一些共同的物理性質以外，還具有各自的特性。例如，鐵、鋁等大多數金屬都呈銀白色，但銅卻呈紫紅色，金呈黃色；在常溫下，鐵、鋁、銅等大多數金屬都是固體，但體溫計中的汞卻是液體……金屬的導電性、導熱性、密度、熔點、硬度等物理性質差別也較大。