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金屬引線框架是什麼

發布時間: 2021-03-06 17:29:01

Ⅰ 引線框架中E-Pad是什麼

是連線的引腳。

Ⅱ 什麼是 PPF 引線框架

PPF (Pre-Plating frame Finish 預電鍍), 作為無鉛零錫須危險替代物的一種選擇,最初由德州儀器在1989年引入,
採用PPF處理的lead frame, 免去了後道電鍍工藝post plating(就是指鍍錫或錫鉛), 不但符合綠色環保要求,同時能夠極大節約後電鍍相關的成本,如設備、廢水、樓層空間、產能損失和循環時間等。
目前normal PPF一般採用NIPdAu這三層 (也有採用鎳鈀金銀的,比如三星的upgrade U-PPF)。
鎳層較厚,含磷,也較硬。鍍層的焊接性能是由鎳層來體現的,真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金,金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕,金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。
金層不能太厚,厚的話影響可焊性(上板焊錫),當然金層相對厚一點對WB有利。
鈀層在鎳金層中間,是防止鎳與金的直接接觸後發生噬金現像導致金層的疏孔。鈀的價格相對於金來說不是很貴。
有化學鍍鎳鈀金 與電鍍鎳鈀金之分。
化學鍍是通過化學置換反應將金從溶液中置換到被鍍表面,只要置換上來的金將鍍層完全覆蓋,則該置換反應自動停止,化學鍍的工藝相對容易控制,鍍金層往往只有約0.03~0.1 微米的厚度,且厚度都均勻一致。
電鍍鎳金是通過施電的方式,在電鍍液一定的情況下,通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。
PPF (Pre-Plating frame Finish 預電鍍), 作為無鉛零錫須危險替代物的一種選擇,在沒有進行PPF的情況下,在封裝後線要進行電鍍錫工藝(Post plating)。
常溫下純錫鍍層會長出樹枝狀的突出物,稱之為錫須(晶須),錫須的生長主要是有電鍍層上開始的,具有較長的潛伏期,從幾天到幾個月甚至幾年,錫須的長度太長,會造成導體或零組件之間的短路,一般很難准確預測錫須所帶來的危害。

一般來說,錫須有如下的產生原因:
1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內壓應力的迅速增長,導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散,形成錫須;
2、電鍍後鍍層的殘余應力,導致錫須的生長。
一般的防錫須解決措施:
1、電鍍霧錫,改變其結晶的結構,減小應力;
2、在150攝氏度下烘烤2小時退火;(實驗證明,在溫度90攝氏度以上,錫須將停止生長)
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;
4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層;
5、抑制錫須,現發現的最好辦法是在錫中添加鉛。人們在多年以前就認識到通過在鍍層中摻入鉛來解決這個問題,但現在鉛已經被認為是有害物質,並被RoHS指令禁止使用。當然錫須也會從鉛錫表面生長出來,但是這種錫須要比從純錫中長出來的錫須短得多。
6、添加1~2%的黃金,也具有很好的抑制錫須的作用。

Ⅲ 做引線框架的蝕刻液是什麼

我主要蝕刻0.3mm以下不銹鋼,做模型蝕刻片,加工量很小,電蝕刻和化學蝕刻各有什麼優缺點呢? 電蝕刻: 電蝕刻是利用金屬在以自來水或鹽水為蝕刻主體的

Ⅳ 什麼是IC引線框架

IC引線框架材料概述

評述了國內外引線框架材料研究開發的現狀,指出了國內引線框架用內銅帶與國外產品相容比存在的差距,分析了今後引線框架銅帶的需求和發展方向,並介紹了幾種典型的合金及其特性。

http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-RACL200602001.htm
國內外引線框架材料 這篇文章很全面

Ⅳ 有誰知道什麼是IC引線框架

就是一般的銅,做成像蜘蛛的腳一樣,晶元需要放在他上面,作為載體,貼放在pcb板上。

Ⅵ 引線框架的是什麼銅帶

KFC引線框架銅帶屬Cu-Fe-P系銅合金,它具有高導電性、高導熱性,良好的耐蝕性、版耐氧化性、耐疲勞性和較高的抗拉強權度、延展性、硬度等許多優良特性。該產品主要用於製造分離式半導體引線框架和新型分立器件等

Ⅶ 你是做電鍍嗎你們鍍什麼我們是做IC集成電路引線框架的我們是壓板機氰化鍍銀。現在轉行要上新項目標要鍍

分析方法類似。一般鍍金的底層需要鍍鎳的,引線框架也不例外。

Ⅷ 半導體框架to,dip都是什麼引線框架

LED引腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳,是最先研發成功投放市場的封裝結構,專品種數量繁多,技屬術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標准LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案,典型的傳統LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內,其90%的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板,再散發到空氣中,如何降低工作時pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多採用高溫固化環氧樹脂,其光性能優良,工藝適應性好,產品可*性高,可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝,不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸,例如,圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種,環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。

Ⅸ 您知道什麼是IC引線框架具體的圖片有嗎哪些企業會用到這些呢

這個IC引線框架主要是配合IC塊的 就是說IC上不用焊錫,錫直接焊在IC引線上然後把IC直接插到引線框架上 這樣一來的話就算IC是壞的換起來就很方便!

採納哦

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