smt錫膏金屬成分有什麼
❶ smt貼片加工對錫膏有哪些要求
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❷ 錫膏有哪些成分
【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型專焊接材料，是由焊錫屬粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成
❸ 錫膏主要有哪些化學成分
錫膏中主要有錫粉和助焊劑成分，錫粉影響了整個錫膏的性能，錫粉的區別在於合金成分。一般常用的錫膏中錫粉的金屬成分包含錫、鉛、銀、銅、鉍等金屬中的2-3種。答案由雙智利錫膏提供。
❹ SMT錫膏是用什麼東西做出來的
錫膏由錫粉及助焊劑組成：
① 根據助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏版、水權溶性型錫膏。
② 根據回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
③ 根據金屬成份分:含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2)，非含銀錫膏(Sn63/ Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
❺ SMT的錫膏中含銀是不是一定含銅，在線等 求大神回復謝謝 需要專業的
錫膏
成分
不是有錫銀銅的嘛，
含不含看你買的錫膏的成分啊，咨詢一下廠傢具體參數，讓他們發個電子版的給你。我是做
台式迴流焊
的962S。
❻ 錫膏的成份與比率
焊膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體，因為絕大多數焊膏的主要金屬成份是錫，所以焊膏也叫錫膏。錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用於再流焊中。焊膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發，將被焊元器件互聯在一起形成永久連接。
錫膏的成份
錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑佔15%～20%。
合金焊料粉末
合金焊料粉末是錫膏的主要成分。常用的合金焊料粉末有錫/鉛(Sn-pb)、錫/鉛/銀(Su-Pb-Ag)、錫/鉛/鉍(Su-Pb-Bi)等，常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度。
合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對錫膏性能的影響很大。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。球形合金粉末的表面積小、氧化程度低、製成的錫膏具有良好的印刷性能。合金焊料粉末的粒度一般在200～400目。粒度愈小，粘度愈大;粒度過大，會使錫膏粘接性能變差;粒度太細，則由於表面積增大，會使表面含氧量增高，也不宜採用。
助焊劑
在錫膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散並附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。
資料參考：http://www.gyxpcb.com/news/jszc/156.html
❼ 錫膏的金屬成份是多少
錫膏分有鉛和無鉛,有鉛錫膏的比率是：SN63 PB37 無鉛錫膏：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu 被認為是最佳的
❽ 錫線.錫膏的主要成分是什麼用什麼做的
當然是金屬錫了！
可能會摻一些鉛，高檔點的焊錫會摻入銅或銀，防止焊錫氧化電路……
❾ smt錫膏是由什麼和什麼組成的
大致講來，SMT錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定如下：「合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。」在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：
[attachment=42499]
從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的「低氧化度」也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
❿ SMT常用錫膏有那些
有鉛錫膏為63/37;
無鉛錫膏為SAC305;
國際山的兩大品牌是阿爾發, 千住.