半導體PVD有哪些機台

❶ pvd機台製程氣體是什麼

氬氣，氮氣。氧氣。用氣可以做出各種顏色

❷ PVD和CVD分別是什麼

PVD(Physical Vapor Deposition)---物理氣相沉積：指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。

CVD是Chemical Vapor Deposition的簡稱，是指高溫下的氣相反應，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。

PVD技術出現於，制備的薄膜具有高硬度、低摩擦系數、很好的耐磨性和化學穩定性等優點。最初在高速鋼刀具領域的成功應用引起了世界各國製造業的高度重視，人們在開發高性能、高可靠性塗層設備的同時，也在硬質合金、陶瓷類刀具中進行了更加深入的塗層應用研究。

與CVD工藝相比，PVD工藝處理溫度低，在600℃以下時對刀具材料的抗彎強度無影響；薄膜內部應力狀態為壓應力，更適於對硬質合金精密復雜刀具的塗層；PVD工藝對環境無不利影響，符合現代綠色製造的發展方向。

當前PVD塗層技術已普遍應用於硬質合金立銑刀、鑽頭、階梯鑽、油孔鑽、鉸刀、絲錐、可轉位銑刀片、車刀片、異形刀具、焊接刀具等的塗層處理。

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CVD例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。

這種技術最初是作為塗層的手段而開發的，但不只應用於耐熱物質的塗層，而且應用於高純度金屬的精製、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特徵的技術領域。

其技術特徵在於：

⑴高熔點物質能夠在低溫下合成；

⑵析出物質的形態在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種；

⑶不僅可以在基片上進行塗層，而且可以在粉體表面塗層，等。特別是在低溫下可以合成高熔點物質，在節能方面做出了貢獻，作為一種新技術是大有前途的。

❸ pvd和cvd各是什麼意思

PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以是某些有特殊性能（強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴塗在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能！ PVD基本方法：真空蒸發、濺射 、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍）
PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，採用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發並使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。
CVD(Chemical Vapor Deposition, 化學氣相沉積)，指把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜的過程。在超大規模集成電路中很多薄膜都是採用CVD方法制備。經過CVD處理後，表面處理膜密著性約提高30%，防止高強力鋼的彎曲，拉伸等成形時產生的刮痕。
CVD是Chemical Vapor Deposition的簡稱，是指高溫下的氣相反應，例如，金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解，氫還原或使它的混合氣體在高溫下發生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術最初是作為塗層的手段而開發的，但目前，不只應用於耐熱物質的塗層，而且應用於高純度金屬的精製、粉末合成、半導體薄膜等，是一個頗具特徵的技術領域。

❹ 半導體sam coating是什麼機台

表面處理的意思
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。根據使用的方法不同，可將表面處理技術分為下述種類。
一、電化學方法
這種方法是利用電極反應，在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是：（一）電鍍在電解質溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。（二）氧化在電解質溶液中，工件為陽極，在外電流作用下，使其表面形成氧化膜層的過程，稱為陽極氧化，如鋁合金的陽極氧化。鋼鐵的氧化處理可用化學或電化學方法。化學方法是將工件放入氧化溶液中，依靠化學作用在工件表面形成氧化膜，如鋼鐵的發藍處理。
二、化學方法
這種方法是無電流作用，利用化學物質相互作用，在工件表面形成鍍覆層。其中主要的方法是：（一）化學轉化膜處理在電解質溶液中，金屬工件在無外電流作用，由溶液中化學物質與工件相互作用從而在其表面形成鍍層的過程，稱為化學轉化膜處理。如金屬表面的發藍、磷化、鈍化、鉻鹽處理等。（二）化學鍍在電解質溶液中，工件表面經催化處理，無外電流作用，在溶液中由於化學物質的還原作用，將某些物質沉積於工件表面而形成鍍層的過程，稱為化學鍍，如化學鍍鎳、化學鍍銅等。
三、熱加工方法
這種方法是在高溫條件下令材料熔融或熱擴散，在工件表面形成塗層。其主要方法是：（一）熱浸鍍金屬工件放入熔融金屬中，令其表面形成塗層的過程，稱為熱浸鍍，如熱鍍鋅、熱鍍鋁等。（二）熱噴塗將熔融金屬霧化，噴塗於工件表面，形成塗層的過程，稱為熱噴塗，如熱噴塗鋅、熱噴塗鋁等。（三）熱燙印將金屬箔加溫、加壓覆蓋於工件表面上，形成塗覆層的過程，稱為熱燙印，如熱燙印鋁箔等。（四）化學熱處理工件與化學物質接觸、加熱，在高溫態下令某種元素進入工件表面的過程，稱為化學熱處理，如滲氮、滲碳等。（五）堆焊以焊接方式，令熔敷金屬堆集於工件表面而形成焊層的過程，稱為堆焊，如堆焊耐磨合金等。
四、真空法
這種方法是在高真空狀態下令材料氣化或離子化沉積於工件表面而形成鍍層的過程。其主要方法是。（一）物理氣相沉積（PVD）在真空條件下，將金屬氣化成原子或分子，或者使其離子化成離子，直接沉積到工件表面，形成塗層的過程，稱為物理氣相沉積，其沉積粒子束來源於非化學因素，如蒸發鍍濺射鍍、離子鍍等。（二）離子注入高電壓下將不同離子注入工件表面令其表面改性的過程，稱為離子注入，如注硼等。（三）化學氣相沉積（CVD）低壓（有時也在常壓）下，氣態物質在工件表面因化學反應而生成固態沉積層的過程，稱為化學氣相鍍，如氣相沉積氧化硅、氮化硅等。
五、其它方法
主要是機械的、化學的、電化學的、物理的方法。其中的主要方法是
（一）塗裝閑噴塗或刷塗方法，將塗料（有機或無機）塗覆於工件表面而形成塗層的過程，稱為塗裝，如噴漆、刷漆等。
（二）沖擊鍍用機械沖擊作用在工件表面形成塗覆層的過程，稱為沖擊鍍，如沖擊鍍鋅等。
（三）激光面表處理用激光對工件表面照射，令其結構改變的過程，稱為激光表面處理，如激光淬火、激光重熔等。
（四）超硬膜技術以物理或化學方法在工件表面制備超硬膜的技術，稱為超硬膜技術。如金剛石薄膜，立方氮化硼薄膜等。
（五）電泳及靜電噴塗：1、電泳工件作為一個電極放入導電的水溶性或水乳化的塗料中，與塗料中另一電極構成解電路。在電場作用下，塗料溶液中已離解成帶電的樹脂離子，陽離子向陰極移動，陰離子向陽極移動。這些帶電荷的樹脂離子，連同被吸附的顏料粒子一起電泳到工件表面，形成塗層，這一過程稱為電泳。2、靜電噴塗在直流高電壓電場作用，霧化的帶負電的油漆粒子定向飛往接正電的工件上，從而獲得漆膜的過程，稱為靜噴塗。
隨著科學的進步，更多新的表面處理方法不斷產生，一些老的技術也不斷更新。表面處理技術的發展沒有止境，總之，未來會有更加環保、性能更加、成本更低、更加便捷的表面處理技術誕生。

❺ 半導體收音機有哪寫台

半導體收音機有調頻調幅兩類接收信號，調幅又分為長波、中波、短波頻段。收哪些台，取決於當地及周邊地方廣播發射的信號，沒有廣播發射信號就收不到台。

❻ 半導體CVD Ultima機台和Speed機台在工藝原理上有什麼區別最好能詳細點。

Ultima和Speed都是基於HDP工藝基礎上的機台，原理都是Dep和sputer同時進行的工藝，只是基於不同機台不同parts的叫法不同而已罷了。

❼ 有沒有做半導體行業的，有關pvd enra 5500設備，請問誰有這個設備的中文manual。

把不懂的英文粘出來，我給你翻譯成中文就行了

❽ 半導體里的 PVD工藝里 分別有使用 IMP Ti 和 DS Ti靶材 IMP 和 DS 是什麼意思

你要的是這個嗎？

❾ 超威半導體前道無塵室Die bond 有些什麼機台設備有知道的嗎

這個問題你去面試一下就知道了