半導體生產中引線是什麼

⑴ 什麼是引線

簡述：
從元器件封裝體內向外引出的導線。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統稱。

⑵ 半導體工藝流程中的前段（F）後段（B）一般是如何劃分的，為何要這樣劃分

晶元的製造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）。

測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段（Front End）工序，而構裝工序、測試工序為後段（Back End）工序。

按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。

此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用。

但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上製作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關。

但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然後進行塗膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與製作。

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（1）元素半導體。元素半導體是指單一元素構成的半導體，其中對硅、錫的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導體特性的固體材料，容易受到微量雜質和外界條件的影響而發生變化。目前， 只有硅、鍺性能好，運用的比較廣，硒在電子照明和光電領域中應用。

硅在半導體工業中運用的多，這主要受到二氧化硅的影響，能夠在器件製作上形成掩膜，能夠提高半導體器件的穩定性，利於自動化工業生產。

（2）無機合成物半導體。無機合成物主要是通過單一元素構成半導體材料，當然也有多種元素構成的半導體材料，主要的半導體性質有I族與V、VI、VII族；II族與IV、V、VI、VII族；III族與V、VI族；IV族與IV、VI族。V族與VI族；

VI族與VI族的結合化合物，但受到元素的特性和製作方式的影響，不是所有的化合物都能夠符合半導體材料的要求。這一半導體主要運用到高速器件中，InP製造的晶體管的速度比其他材料都高，主要運用到光電集成電路、抗核輻射器件中。 對於導電率高的材料，主要用於LED等方面。

⑶ 請問什麼是「過引線、引下線」

過引線：電線跳線？在高壓架空線里有此術語。又稱「引流線」。它表示懸回掛在架空桿塔的進答、出絕緣子串之間的那一小段導線，一般呈懸鏈狀或拋物線狀。它一般還可分為兩類：1、直引跳線；2、繞引跳線。
引下線：指將防雷裝置的電流泄放端，即PE端引導入地的線路，通俗點就叫接地線。對於高樓，引下線可以事先埋設，也可以用大樓的主鋼筋作引下線。

「過引線」也是架空線路之術語之一。

⑷ 半導體框架to，dip都是什麼引線框架

LED引腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，專品種數量繁多，技屬術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標准LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90％的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，如何降低工作時pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多採用高溫固化環氧樹脂，其光性能優良，工藝適應性好，產品可*性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。

⑸ 半導體二極體實質上是加上一個電極引線,經過封裝的什麼

半導體二極體實質上是加上一個電極引線的、經過封裝的PN節。。。。。。

⑹ 半導體儲存晶元的主要外部引線和意義

什麼型號的晶元？

⑺ 半導體工藝中常用的鍵合引線材料是什麼在集成電路製造工藝里的， 我急用啊！明天考試會用到的

通常有兩種：一種是硅鋁絲另一種是金絲

⑻ 半導體的基礎：何謂前道、後道工序工藝

前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打內線、容Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕製程和干製程。

濕製程主要是由液體參與的流程，如清洗、電鍍等。干製程則與之相反，是沒有液體的流程。其實半導體製程大部分是干製程。由於對Low-K材料的要求不斷提高，僅僅進行單工程開發評估是不夠的。為了達到總體最優化，還需要進行綜合評估，以解決多步驟的問題。

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這部分工藝流程是為了在 Si 襯底上實現N型和P型場效應晶體管，與之相對應的是後道(back end of line，BEOL)工藝，後道實際上就是建立若干層的導電金屬線，不同層金屬線之間由柱狀金屬相連。

新的集成技術在晶圓襯底上也添加了很多新型功能材料，例如：後道(BEOL)的低介電常數(εr < 2.4)絕緣材料，它是多孔的能有效降低後道金屬線之間的電容。

⑼ 在半導體行業中，金屬引線框架的作用是什麼

金屬引線框架, 簡稱框架，英文leadframe。
將晶元焊接在框架上，再將晶元的功能區用金線或銅線連接到框架上形成迴路。

⑽ 在電子元器件中"徑向引線"是什麼意思

如電阻是長圓柱體結構，引線連接在圓柱體的縱向軸線上。