什麼是半導體基板

『壹』 什麼是電子元器件

電子元器件是元件和器件的總稱。
電子元件：指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。因為它本身不產生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標准，電子元件可分為11個大類。
電子器件：指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。是指電子管和晶體管，現在泛指用半導體材料製造的基本電子產品，如：二極體、三極體、場效應管、集成電路等。其它製造電子整機用的基本零件稱為元件，如：電阻、電容、電感等等。所以又稱有源器件。按分類標准，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。由於新材料、新技術的不斷涌現，現代電子元件和器件的界限已比較模糊。按分類標准，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導體器件兩大塊。
電子元器件解釋：
COB（Chip On Board）通過幫定將IC裸片固定於印刷線路板上
COF (Chip On FPC) 將晶元固定於TCP上
COG (Chip On Glass) 將晶元固定於玻璃上
El (Electro Luminescence) 電致發光，EL層由高分子量薄片構成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN) 一層光程補償片加於STN，用於黑白顯示
LED (Light Emitting Diode) 發光二極體
PCB (Print Circuit Board) 印刷線路板
QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封裝

『貳』 半導體製造和半導體封裝的區別是什麼

半導體製造簡介：
半導體的製造是一個復雜且耗時的過程。 首先要利用設計自動化軟體開始電路設計，然後將集成電路設計的版圖轉印到石英玻璃上的鉻膜層形成光刻板或倍縮光刻板；另一方面，由石英砂提煉出的初級硅經過純化後拉成單晶硅棒，然後切片做成晶圓。晶圓經過邊緣化和表面處理，再與光刻板/倍縮光刻板一起送到半導體製造廠製造集成電路晶元。
半導體封裝簡介:

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

『叄』 半導體封測 是什麼

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。

封裝過程為：

來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。

塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化、切筋和成型、電鍍以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢、測試、和包裝、等工序，最後入庫出貨。

典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

(3)什麼是半導體基板擴展閱讀：

半導體封裝測試的形式：

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。

半導體封裝經歷了三次重大革新：

1、在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

2、在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；

3、晶元級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。

『肆』 國內有哪些做半導體基板封裝的企業

有研硅股、寧波立立、天津環歐、浙大海納、洛陽單晶硅、四川峨嵋半導體。

『伍』 什麼是半導體封裝測試

1、半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
2、封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond
Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片→
裝片→
鍵合→
塑封→
去飛邊→
電鍍
→列印→
切筋→成型→
外觀檢查→
成品測試→
包裝出貨。
3、半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；晶元級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。
4、半導體封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬+陶瓷封裝、塑料封裝（最主要的封裝形式）

『陸』 集成電路基板為什麼要用半導體材料

首先你要知道二極體，三極體的原理，在半導體材料上摻雜可製成不同的電子器件。

『柒』 半導體封裝行業設備dp,da,fc是什麼意思

DP：digital power，數字電源；

DA：die attach, 焊片；

FC：flip chip，倒裝。

『捌』 smt基板是什麼

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。
16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。
21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。
24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。
25. 品質三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末佔85-92%，按體積分金屬粉末佔50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠。
29. 機器之文件供給模式有：准備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
35. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
36. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
37. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關系;
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於陶瓷板;
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53. 早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為「密封式無腳晶元載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;
64. SMT段排阻有無方向性無;
65. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;
70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有：圓形,「十」字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
95. 品質的真意就是第一次就做好;
96. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
100. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
104. 製程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
106. SMT製程中，錫珠產生的主要原因：PCB
PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

『玖』 半導體封裝，半導體封裝是什麼意思

半導體封裝簡介:

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
1 半導體器件封裝概述
電子產品是由半導體器件(集成電路和分立器件)、印刷線路板、導線、整機框架、外殼及顯示等部分組成，其中集成電路是用來處理和控制信號，分立器件通常是信號放大，印刷線路板和導線是用來連接信號，整機框架外殼是起支撐和保護作用，顯示部分是作為與人溝通的介面。所以說半導體器件是電子產品的主要和重要組成部分，在電子工業有「工業之米"的美稱。
我國在上世紀60年代自行研製和生產了第一台計算機，其佔用面積大約為100 m2以上，現在的攜帶型計算機只有書包大小，而將來的計算機可能只與鋼筆一樣大小或更小。計算機體積的這種迅速縮小而其功能越來越強大就是半導體科技發展的一個很好的佐證，其功勞主要歸結於：(1)半導體晶元集成度的大幅度提高和晶圓製造(Wafer fabrication)中光刻精度的提高，使得晶元的功能日益強大而尺寸反而更小；(2)半導體封裝技術的提高從而大大地提高了印刷線路板上集成電路的密集度，使得電子產品的體積大幅度地降低。
半導體組裝技術(Assembly technology)的提高主要體現在它的封裝型式(Package)不斷發展。通常所指的組裝(Assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體晶元(Chip)和框架(Leadframe)或基板(Sulbstrate)或塑料薄片(Film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，並通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩沖，散熱，尺寸過度和標准化的作用。從三極體時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發展到現在的模塊封裝，系統封裝等等，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，新工藝或新設備。
驅動半導體封裝形式不斷發展的動力是其價格和性能。電子市場的最終客戶可分為3類：家庭用戶、工業用戶和國家用戶。家庭用戶最大的特點是價格便宜而性能要求不高；國家用戶要求高性能而價格通常是普通用戶的幾十倍甚至幾千倍，主要用在軍事和航天等方面；工業用戶通常是價格和性能都介於以上兩者之間。低價格要求在原有的基礎上降低成本，這樣材料用得越少越好，一次性產出越大越好。高性能要求產品壽命長，能耐高低溫及高濕度等惡劣環境。半導體生產廠家時時刻刻都想方設法降低成本和提高性能，當然也有其它的因素如環保要求和專利問題迫使他們改變封裝型式。
2 封裝的作用
封裝(Package)對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用。封裝的主要作用有：
(1)物理保護。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降，保護晶元表面以及連接引線等，使相當柔嫩的晶元在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環境的影響；同時通過封裝使晶元的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹配，這樣就能緩解由於熱等外部環境的變化而產生的應力以及由於晶元發熱而產生的應力，從而可防止晶元損壞失效。基於散熱的要求，封裝越薄越好，當晶元功耗大於2W時，在封裝上需要增加散熱片或熱沉片，以增強其散熱冷卻功能；5～1OW時必須採取強製冷卻手段。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。
(2)電氣連接。封裝的尺寸調整(間距變換)功能可由晶元的極細引線間距，調整到實裝基板的尺寸間距，從而便於實裝操作。例如從以亞微米(目前已達到0．1 3μm以下)為特徵尺寸的晶元，到以10μm為單位的晶元焊點，再到以100μm為單位的外部引腳，最後劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過封裝米實現的。封裝在這里起著由小到大、由難到易、由復雜到簡單的變換作用，從而可使操作費用及材料費用降低，而且能提高工作效率和可靠性，特別是通過實現布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻，寄生電容和電感來保證正確的信號波形和傳輸速度。
(3)標准規格化。規格通用功能是指封裝的尺寸、形狀、引腳數量、間距、長度等有標准規格，既便於加工，又便於與印刷電路板相配合，相關的生產線及生產設備都具有通用性。這對於封裝用戶、電路板廠家、半導體廠家都很方便，而且便於標准化。相比之下，裸晶元實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優勢。由於組裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的印刷電路板(PCB)的設計和製造，對於很多集成電路產品而言，組裝技術都是非常關鍵的一環。

3 封裝的分類
半導體(包括集成電路和分立器件)其晶元的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術指標一代比一代先進，包括晶元面積與封裝面積之比越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據其需要而有所不同。

『拾』 晶元 半導體 集成電路三個概念的聯系和區別

一、不同的分類

晶元：是電子技術中實現電路小型化的一種方法，通常是在半導體晶圓的表面製造。

半導體：是指在室溫下導體和絕緣體之間具有導電性的材料。半導體廣泛應用於消費電子、通信系統、醫療儀器等領域。

集成電路：是一種微電子器件或器件。利用一定的技術，將電路中所需的晶體管、電阻器、電容器、電感器等元器件和布線連接起來。

二、不同的特點

晶元：在半導體晶元表面製造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由獨立的半導體：半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。

集成電路：集成電路技術包括晶元製造技術和設計技術，主要體現在加工設備、加工技術、封裝測試、批量生產和設計創新能力等方面。

三、不同的功能

晶元：晶元晶體管發明並量產後，二極體、晶體管等各種固態半導體器件得到廣泛應用，取代了真空管在電路中的功能和作用。

半導體：是在室溫下導電性介於導體和絕緣體之間的材料。半導體主要用於無線電、電視和溫度測量。半導體是一種從絕緣體到導體具有可控導電性的材料。從

集成電路：具有體積小、重量輕、引線和焊點少、使用壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便於大規模生產等優點。