半導體分立器件參數有哪些
Ⅰ 半導體分立器件是干什麼用的那些東西要用它比如
電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體"半導體介於"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器件以封裝形式又分為「分立」和「集成」如：電阻、電容、二極體、三極體等；多看點這方面的書就知道了
Ⅱ 半導體器件有哪些分類
現在被稱作半導體器件的種類如下所示。按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體器件的種類：
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）
二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件
三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）
四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)
五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)
Ⅲ 8. 半導體二極的主要參數有哪些
反向擊穿電壓，正向工作電流，工作頻率等
Ⅳ 半導體問題：請問晶元和分立器件是什麼關系分立器件和集成電路是什麼關系
晶元是集成電路的統稱，分立器件是泛指除集成電路之外的那些器件諸如：三極內管、二極體等等，兩者是相輔相容成互為補充的關系，在構建一個電路解決方案時為了簡化硬體結構，提高電路可靠性，常選擇以集成電路為主分立元器件為輔的構建思路。
Ⅳ 半導體激光二極體常用參數有哪些
（1）波長：即激光管工作波長，目前可作光電開關用的激光管波長有635nm、650nm、670nm、690nm、780nm、810nm、860nm、980nm等。
（專2）工作電屬流Iop：即激光管達到額定輸出功率時的驅動電流。
（3）閾值電流Ith：即激光管開始產生激光振盪的電流。
（4）垂直發散角θ⊥：激光二極體的發光帶在垂直PN結方向張開的角度，一般在15~40度左右。
（5）水平發散角θ∥：激光二極體的發光帶在與PN結平行方向所張開的角度，一般在6~10度左右。
（6）監控電流Im：即激光管在額定輸出功率時，在PIN管上流過的電流。更多http://ic.big-bit.com/
Ⅵ 半導體分立器件如何分類
分立器件當燃是二極體，三極體，MOS晶體管，JFET晶體管幾大類了
如果細分的話，如晶閘管，快速二極體等，就得看半導體器件相關的書了
當然也可以包括電阻，電感，電容，這是分立器件，不是半導體分立器件。
Ⅶ 半導體行業電子分立器件
簡單說一下哦 (我個人的理解，有不對的請諒解):
半導體行業 廣義的說 分上中下游
上游主要是: design house (設計公司) , FAB (晶圓製造廠), test house (測試廠)
中游主要是: assembly house (封裝廠), Subcon (代工廠)
下游主要是: SMT (貼片廠), Plant(終端消費品組裝廠)
當然對應不同環節，還需要各自的供應商鏈。
FAB (晶圓製造廠),
晶圓 (wafer) 就是俗稱的 晶片、圓片、晶元
可以根據尺寸 (晶圓的直徑) 分為：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸
分別對應實際的公制長度約為：(25.4*inch數)mm，簡單說就是：
4寸約為101.6mm，其它以此類推
你說的 10寸，我沒有聽說過這種規格
OEM生產，也稱為定點生產，俗稱代工（生產），基本含義為品牌生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的關鍵的核心技術負責設計和開發新產品，控制銷售渠道，具體的加工任務通過合同訂購的方式委託同類產品的其他廠家生產。之後將所訂產品低價買斷，並直接貼上自己的品牌商標。這種委託他人生產的合作方式簡稱OEM，承接加工任務的製造商被稱為OEM廠商，其生產的產品被稱為OEM產品。
你們公司即屬此列。
ODM是指某製造商設計出某產品後，在某些情況下可能會被另外一些企業看中，要求配上後者的品牌名稱來進行生產，或者稍微修改一下設計來生產。這樣可以使其他廠商減少自己研製的時間。承接設計製造業務的製造商被稱為ODM廠商，其生產出來的產品就是ODM產品。
說白了，OEM和OEM的不同點，核心就在於產品究竟是誰享有知識產權，如果是委託方享有產品的知識產權，那就是OEM，也就是俗稱的「代工」；而如果是生產者所進行的整體設計，那就是ODM，俗稱「貼牌」。
Ⅷ 分立器件和集成電路是怎麼劃分的
1、不同的元件
分立器件就是具有單一功能的電路基本元件，如晶體管、二極體、電阻、電容、電感等，單獨拿出來看它們就是分立器件。
集成電路就是把基本的電路元件如晶體管、二極體、電阻、電容、電感等製作在一個小型晶片上然後封裝起來形成具有一定功能的單元。
2、優缺點不同
集成電路的優勢就是用小的體積實現了盡可能多的功能；
分立器件功能單一。
集成電路也有劣勢，在面積受限制的情況下，集成電路無法將其每一個部件都做得非常好。
分立器件只單獨考慮自身的性能，所以，單單針對這一個器件，少了很多限制，故其單個元件的性能可以做得非常好。
(8)半導體分立器件參數有哪些擴展閱讀：
集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶元上）。
數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗並降低了製造成本。這些數字IC, 以微處理器，數字信號處理器（DSP）和單片機為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。
模擬集成電路有,例如感測器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。
IC可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器（A/D converter）和數字模擬轉換器（D/A converter）等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。
Ⅸ 什麼是半導體分立器
不是「半導體分立器」，而是「半導體分立器件」。也就是單個的半導專體晶體管構成的屬一個電子元件。如：二極體、三極體、可控硅等等。
相對於「分立器件」的則是「半導體集成電路」，它是由多個以至眾多的半導體晶體管構成的一個電子元件。少則只有幾個，多則上百萬個。我們所用的電腦CPU就是一個超大規模的半導體集成電路器件。
Ⅹ 半導體器件的分類
現在被稱作半導體器件的種類如下所示。按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體器件的種類：
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）
二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件
三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）
四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)
五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)