為什麼半導體降溫器會發熱

『壹』 半導體為何有熱敏特性和光敏特性為什麼溫度對半導體器件性能影響很大

半導體為何有熱敏特性和光敏特性?
答：熱敏特性是因為熱可以使少子的運動更內加劇烈容。增加電子與空穴的復合幾率。光可以讓載流子獲得能量，更容易穿過禁帶。宏觀上來說就表現為加熱與光照的時候，電流變大。這就是熱敏特性和光敏特性。
為什麼溫度對半導體器件性能影響很大?
答：溫度一般隻影響少子，但是電流一般就是由少子產生的。溫度的改變會影響少子的運動。怎麼影響的上題回答了。

『貳』 半導體冷熱箱的製冷為什麼受外界溫度影響

半導體製冷的散熱側在環境溫度高的時候散熱效果變差，在環境溫度低的時候散熱效果變好，相應的半導體製冷的製冷效果也就會隨之發生變化。

半導體製冷是建立於塞貝克效應、珀爾帖效應、湯姆遜效應、焦耳效應、傅立葉效應共五種熱電效應基礎上的製冷新技術。其中，塞貝克效應、帕爾貼效應和湯姆遜效應三種效應表明電和熱能相互轉換是直接可逆的，另外兩種效應是熱的不可逆效應。

珀爾帖效應，珀爾帖效應是塞貝克效應的逆過程。由兩種不同材料構成迴路時，迴路的一端吸收熱量，另一端則放出熱量。

(2)為什麼半導體降溫器會發熱擴展閱讀

1、半導體製冷工作原理：

熱電製冷是具有熱電能量轉換特性的材料，在通過直流電時具有製冷功能，由於半導體材料具有最佳的熱電能量轉換性能特性，所以人們把熱電製冷稱為半導體製冷。

2、半導體溫差電片件應用范圍有：製冷、加熱、發電，製冷和加熱應用比較普遍，有以下幾個方面：

軍事方面：導彈、雷達、潛艇等方面的紅外線探測、導航系統。

醫療方面；冷力、冷合、白內障摘除片、血液分析儀等。

實驗室裝置方面：冷阱、冷箱、冷槽、電子低溫測試裝置、各種恆溫、高低溫實驗儀片。

專用裝置方面：石油產品低溫測試儀、生化產品低溫測試儀、細菌培養箱、恆溫顯影槽、電腦等。

日常生活方面：空調、冷熱兩用箱、飲水機、電子信箱、電腦以及其他電器等。

『叄』 電子製冷的原理是什麼為什麼製冷片會散發出大量的熱，而且還需要輔助散熱

.電子製冷的原理是：把一個N型和P型半導體的粒子用金屬連接片焊接而成一個電偶對。當直流專電流屬從N極流向P極時產生吸熱現象，而由P極流向N極時產生放熱現象。由於一個電偶所能產生熱效應比較小，所以在實際應用中是將幾十或上百對電偶聯成的熱電堆。這樣，一塊製冷片通電後一邊是冷的，而另一邊是熱的，如果要取得較佳的製冷效果則要在熱端加上散熱片甚至要加裝通風風扇強制散熱。若熱端散熱不好熱量越聚越多的話，那製冷片基本上是沒有什麼製冷效果的，甚至還會有燒毀的危險。另外，電子製冷的效率也不高，大約只有50-60%左右。

『肆』 半導體為什麼會容易受到溫度影響會產生什麼樣的後果

因為半導體抄是靠電子和空穴的移動導電。未摻雜的半導體叫本徵半導體，一般說來導電性遠不如摻過雜的半導體，所以一般使用的都是摻雜半導體。摻入的雜質電離出的電子和空穴增強了半導體導電性，其電離率和溫度密切相關，所以溫度會影響半導體材料的電阻率。

對於摻雜半導體：溫度很低時，本徵激發忽略，主要由雜質電離提供載流子，它隨溫度升高而增加；散射主要由電離雜質決定，遷移率隨溫度升高增大，所以電阻率下降。
溫度繼續升高，雜質全部電離，本徵激發還不顯著時，載流子基本不變，晶格振動是主要影響因素，遷移率隨溫度升高而降低，所以電阻率隨溫度升高而增大。
溫度繼續升高到本徵激發快速增加時，本徵激發稱為主要影響因素，表現出同本證半導體相同的特徵。

『伍』 半導體製冷散熱器放在發熱設備風扇位置，會凝水嗎

製冷端的散熱器也就是製冷系統當中所說的蒸發器，在共工作期間會不同程度的產回生一些冷凝水，而不管是否靠答近發熱設備。
蒸發器所產生的冷凝水量的多少跟本身降低的溫度數值和周圍空氣的相對濕度高低有直接關系，跟周圍空氣的溫度數值關系不大。
如果是半導體製冷的冷凝散熱側散熱器，則不會產生凝露水。

『陸』 半導體通電後為什麼會發熱

"發熱"肯定有「東西」做功

「半導體」是相對「導體」的概念

當加電壓後「半導體」在內電場的作用下容，半導體內就形成「定向」的電子移動 這種電子「多」了就形成了「電流」如果這樣的電流沒有「阻力」的作用是不會做功的
就像一個沒受外力作用的物體將做勻速直線運動。
但如果有了「外力」的作用，即阻礙電流運動的「外力」---電阻， 那就會因為電阻而做功。

『柒』 為什麼半導體器件受溫度影響

半導體材料在溫度太低的情況下電子不容易漂移，而溫度太高的話又會無規則漂移，所以就出現死機、燒毀等問題

『捌』 半導體加熱器的工作原理是什麼呢可以詳細說明一下嗎

是否是指半導體製冷器（TEC Thermo Electri Cooler） ？它是以帕爾帖效應為基礎的一種製冷技術內。它的簡 單工作容原理是:當把N型和P型半導體元件聯結成電偶對並在兩塊半導體上通上直流電時，電偶對的一端就會吸熱逐漸變冷，這一半導體端叫做冷端;另一端會放熱變熱，稱為熱端。
是致冷還是加熱，以及致冷、加熱的速率，由通過它的電流方向和大小來決定。
機理主要是電荷載體在不同的材料中處於不同的能量級，在外電場的作用下，電荷載體從高能級的材料向低能級的材料運動時，便會釋放出多餘的能量。反之，電荷載體從低能級的材料向高能級的材料運動時，需從外界吸收能量。

『玖』 晶元 為什麼會發熱

晶元的體積如此微小，最小不過指甲蓋一般，最大也不會超過手掌心，為什麼功耗和發熱會這么大呢？

這就要從集成電路的基本構成：二進制和晶體管說起。我們知道整個數字世界是由二進制也就是0和1構成的。反映在集成電路上，就是高電壓(1)和低電壓(0)。而實現這種機制的根本結構，就是晶體管。那麼晶體管是如何產生0和1的呢？

晶體管本身就像一個開關，可以通過控制它們的開關來決定輸出的電壓。上述兩種不同的晶體管分別用來產生高電壓1和低電壓0。

在目前的主流工藝下，晶體管大小僅僅有幾十納米甚至幾納米，那麼這么小的東西怎麼會有這么大的發熱和功耗呢？原因就在於四個字：積少成多。晶體管的發熱，來自於其中通過的電流。我們知道，當電流通過導體或半導體，總是會釋放一部分熱量，就好像生活中的電暖器一樣。

當前高性能晶元，無論是手機處理器還是桌面乃至伺服器處理器，其集成的晶體管數量從數億到數十億不等。每個只貢獻極為微小的功耗和發熱，其整體的數值都將是一個恐怖的數字。同時由於CPU頻率很高，這就意味著，在性能峰值下，有相當數量的晶體管在每秒內翻轉(0->1，1->0)次數高達3.22億次。每次都伴隨著電流消耗和熱量的產生。

由於散熱速度遠遠小於其產生速度，於是就形成了局部高溫區域。需要指出的是，對於大多數晶元，即使是發熱高很大程度上也只發生在晶元的局部區域

『拾』 半導體製冷片的發熱面能把水燒開嗎兩片疊在一起使用溫差會更大嗎

可以將水加熱至100度。你使用半導體製冷片當熱水器時，注意冷端的散熱問題，冷端的溫度不能降低，這樣才會熱端的溫度才會繼續上升，如果冷端的溫度下降到一定值，熱端的溫度就上不去了。

當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現製冷的目的。它是一種產生負熱阻的製冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。

(10)為什麼半導體降溫器會發熱擴展閱讀：

半導體重要的特性是在一定數量的某種雜質滲入半導體之後，不但能大大加大導電能力，而且可以根據摻入雜質的種類和數量製造出不同性質、不同用途的半導體。將一種雜質摻入半導體後，會放出自由電子，這種半導體稱為N型半導體。

當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結成的熱電偶對中有電流通過時，兩端之間就會產生熱量轉移，熱量就會從一端轉移到另一端，從而產生溫差形成冷熱端。但是半導體自身存在電阻當電流經過半導體時就會產生熱量，從而會影響熱傳遞。

而且兩個極板之間的熱量也會通過空氣和半導體材料自身進行逆向熱傳遞。當冷熱端達到一定溫差，這兩種熱傳遞的量相等時，就會達到一個平衡點，正逆向熱傳遞相互抵消。此時冷熱端的溫度就不會繼續發生變化。為了達到更低的溫度，可以採取散熱等方式降低熱端的溫度來實現。