金堂福半導體器件有限公司怎麼樣
發布時間: 2021-03-06 11:16:05
㈠ 連雲港金堂福半導體器件有限公司怎麼樣
簡介：連雲港金堂福抄半導體器件有限公司成立於2004年09月16日，主要經營范圍為晶體二極體、晶體三極體的生產等。
法定代表人：張春培
成立時間：2004-09-16
注冊資本：106萬人民幣
工商注冊號：320700000034798
企業類型：有限責任公司(自然人投資或控股)
公司地址：連雲港市海州區西大街18號
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㈠ 連雲港金堂福半導體器件有限公司怎麼樣
簡介：連雲港金堂福抄半導體器件有限公司成立於2004年09月16日，主要經營范圍為晶體二極體、晶體三極體的生產等。
法定代表人：張春培
成立時間：2004-09-16
注冊資本：106萬人民幣
工商注冊號：320700000034798
企業類型：有限責任公司(自然人投資或控股)
公司地址：連雲港市海州區西大街18號