天津有哪些半導體封裝

『壹』 想了解一下天津半導體企業有哪幾家謝謝

天津中環半導體股份有限公司，天津市環歐半導體材料有限公司 ，天津強芯半導體設計有限公司。

『貳』 天津塘沽有哪些半導體封裝測試企業

很多吧~通用半導體，天津羅姆半導體 天津中環半導體 天津光明半導體 艾頓科技有限公司 TEW天津長威科技（半導體）有限公司 還有摩托

『叄』 天津環歐半導體和天津中環半導體是一家么

天津環歐半導體是原天津半導體材料廠，是做單晶硅材料的；中環半導體原是天內津第三半導體廠容，是做半導體器件的。現在他們同屬於天津中環電子信息集團，現在天津環歐是中環半導體的全子公司，中環半導體占股份100%，這兩家公司在同一個大院內，你到哪根本看不到天津環歐的牌子，只有中環半導體。

『肆』 半導體封裝有哪些設備

半導體封復裝是指將通過測制試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。

『伍』 半導體封裝代工企業有哪些

半導體封裝企業世界第一為日月光 SAE 內地第一是長電科技JCET，其他有華天科技 通富微 etc. 以上都是世界知名

『陸』 天津半導體（特別是工藝）的公司都有哪些

那種半導體呢？晶圓還是什麼？通用 長威 中環和43所

『柒』 中國有哪些半導體封裝廠，主要做後道晶片封裝的，請牛人指點下

成都宇芯(馬來西亞公司)
江蘇長電
上海日月光
蘇州日月新
南通富士通
甘肅天水
西安天勝

『捌』 天津的威世半導體主要是做什麼產品的

vishay在天津有兩個廠，分別叫威世通用半導體和威世世銓，所以要看您問那個廠的產品了，通用廠主要是分離式半導體產品

『玖』 半導體封裝公司有哪些

哪種半導體？LED還是HALL 還是SMD 還是TO？

『拾』 天津的飛思卡爾半導體主要是做什麼的哪年建的是台資還是美資

飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為規模龐大、增長迅速的汽車、消費、網路和無線市場提供嵌入式半導體產品。

飛思卡爾的前身為有50多年歷史的摩托羅拉半導體部。公司於2004年7月從摩托羅拉分拆出來，成為獨立的公開上市公司,總部位於德州奧斯汀，並在全球30多個國家和地區擁有設計、製造和銷售及研發機構。2003年，飛思卡爾半導體的銷售收入為49億美元。

雖然公司的名字變了，但公司對中國的承諾不會改變。公司將繼承摩托羅拉的商業道德，以及它對科技的激情和不斷推動事業的決心，會不斷加大在中國的投資。

飛思卡爾在天津有一座封裝和測試工廠，每周都為公司在亞洲甚至全球的客戶供應900萬個半導體產品。

飛思卡爾在中國共有三個IC設計中心。創建於1998年的蘇州中心是中國首個國家級的晶元設計中心，專注於前沿消費電子類IC的研發。北京設計中心則專注於半導體製造工藝技術，包括先進的半導體材料技術、工藝建模與模擬等的研究與開發。去年，飛思卡爾在天津創建了在中國的第三個設計中心，該中心主要從事先進的深次微米IC的設計，為工業控制產品提供世界一流的IC解決方案。這些設計中心的成立都清楚地表明，飛思卡爾在中國遠遠突破了單一製造加工。

預計到2006年，飛思卡爾在中國的設計人員數量將增加一倍。

飛思卡爾在半導體領域的領先地位還將幫助中國企業迅速把握網路、汽車和無線通信等三個應用市場上的發展機遇。