半導體行業有哪些原材料

『壹』 做半導體用什麼樹脂原料

半導體製程所有的抄樹脂原料種類繁多，以產品和工序多有不同;舉例:半導體封裝至少直接需要三種樹脂:1.silver epoxy含銀樹脂
2.extensive epoxy film 擴張樹脂膠膜
3.moulding epoxy 模塑樹脂
種類多無法細列;

『貳』 半導體封裝的原材料有哪些

絕大多數封裝採用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。

『叄』 請問各位大俠各種半導體原材料都是在哪開采的

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅回是最常用的答元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。製造半導體的材料有多種多樣，除了你容易找到的硅砂和含硫礦外，其他都較稀有，是國家保護的礦種，看來你沒有經濟能力、沒有技術、沒有資質去開采。

『肆』 半導體化學原料的成份，需要了解。

密封者 聚氨酯PU密封膠
特性
●雙組份常溫反應固化。
●平面專用型（L型）/立面專用型（N型）。
●無溶劑、無毒，可用於飲用水工程。
●具有嵌縫密封防水、粘接、防滲多種功能。
優點
●優異的粘結力，可與水泥、木材、金屬、玻璃等建材粘結。
●彈性好，延伸率大，易彎曲，能承受接縫移動或變形，密封性能好。
●耐老化、耐高低溫、耐化學介質腐蝕。
●施工操作簡單，顏色可根據基材調配。
成分
●A組份，聚醚多元醇，多異氰酸酯
●B組份，固化劑、助劑、填料
推薦用於
●混凝土建築的沉降縫、伸縮縫、施工縫、分割縫處密封防水。
●建築物屋面板、外牆板、樓板、陽台、門窗框接縫密封防水。
●飛機場跑道、高等級公路、橋梁等工程嵌縫密封防水。
●飲用水池、游泳池進出管口的密封防水。
●粘貼各種保溫板、裝飾板、高分子防水卷材等。

清模膠
據日本專利JP 08 283 454報道,一種清除反復模壓半導體用雙苯基環氧樹脂後留在模具表面污垢的清模膠組成為。橡膠主組分,l,8一二氮雜二環(5,4,0)一7-+一碳烯(DBU),1,5一二氮雜二環(4,3,O)一5一壬烯(DBU)和/或DBU與DBN的鹽。 如,乙烯一丙烯橡膠,丁二烯橡膠,白炭黑,『TiO:,4,4一

抱歉，其實這方面我也不太了解，這是我能找到的最多的信息了~~

『伍』 半導體石英類原材料的上市公司有哪些

半導體石英類原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司

『陸』 半導體材料有哪些

在可預見的將來，單晶硅仍是電子工業的首選材料，但砷化鎵這位半導體家族新秀已迅速成長為僅次於硅的重要半導體電子材料。砷化鎵在當代光電子產業中發揮著重要的作用，其產品的50%應用在軍事、航天方面，30%用於通信方面，其餘的用於計算機和測試儀器。

砷化鎵材料的特殊結構使其具備吸引人的優良特性。根據量子力學原理，電子的有效質量越小，它的運動速度就越快，而砷化鎵中電子的有效質量是自由電子質量的1/15，只有硅電子的1/3。用砷化鎵製成的晶體管的開關速度，比硅晶體管快1～4倍，用這樣的晶體管可以製造出速度更快、功能更強的計算機。因為砷化鎵的電子運動速度很高，用它可以制備工作頻率高達1010赫茲的微波器件，在衛星數據傳輸、通信、軍用電子等方面具有關鍵性作用。實際上，以砷化鎵為代表的Ⅲ—Ⅳ族半導體，其最大特點是其光電特性，即在光照或外加電場的情況下，電子激發釋放出光能。它的光發射效率比其他半導體材料高，用它不僅可以製作發光二極體、光探測器，還能製作半導體激光器，廣泛應用於光通信、光計算機和空間技術，開發前景令人鼓舞。

與任何半導體材料一樣，砷化鎵材料對於雜質元素十分敏感，必須精細純化。和硅、鍺等元素半導體不同的是它還要確保准確的化學配比，否則將影響材料的電學性質。

基於以上原因，砷化鎵單晶的制備工藝復雜，成本高昂。我國曾在人造衛星上利用微重力條件進行砷化鎵單晶的生長，取得了成功。此外，薄膜外延生長技術，可以精確控制單晶薄膜的厚度和電阻率，在制備半導體材料和器件中越來越受到重視。

短短十幾年，僅美國研究和開發的砷化鎵產品已逾千種。根據90年代末國際砷化鎵集成電路會議的預測，砷化鎵集成電路的市場銷售額將每年翻一番，形成數十億美元的規模。砷化鎵及其代表的Ⅲ—Ⅳ族化合物半導體家族均身懷絕技，有待於進一步開發。

『柒』 半導體器件都包括哪些

半導體器件（semiconctor device）通復常制，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。

為了與集成電路相區別，有時也稱為分立器件。

絕大部分二端器件（即晶體二極體）的基本結構是一個PN結。利用不同的半導體材料、採用不同的工藝和幾何結構，已研製出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。晶體二極體的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。

三端器件一 般是有源器件，典型代表是各種晶體管（又稱晶體三極體）。

順便說一下半導體行業的企業，如Macom科技公司。

MACOM是半導體行業的支柱型企業，有著60多年的發展歷程。是一家高性能模擬射頻、微波和光學半導體產品領域的領先供應商，在射頻、微波、光電領域均享有很高知名度。

『捌』 迄今為止，所有的電子元件都是以半導體為原材料製成的嗎

電子元件包括集成電路元件和分立電路元件兩大類。
第一類，集成電路元件應該內包括集成電路、大規模容集成電路和二次集成電路。這里主要指大規模集成電路，這是以半導體材料為主體，非半導體元件諸如生物器件、分子器件等都還沒有達到實用化水平，可以說市面上的大規模集成電路產品都是半導體材料。而二次集成電路在我的概念里應該劃歸分立電路。
第二類，分立電路元件除了半導體管，其餘的包括真空管、電抗器件、電阻器件、耦合器件、晶體震盪器件等，絕大部分都不是半導體材料。