製造硅晶元的半導體是什麼
① 為什麼製造硅晶元必須使用高純硅
純硅內載流子只能靠熱激發，常溫下載流子濃度很低，導電性能極差。
一般都回在高純硅內注入磷或者硼答等三價或者五價元素製做n型或p型半導體。
為什麼不用低純度的？因為低純度的內部雜質不明。本身含三價元素，你把五價的參進去就中和了，導電性不升反降。或者雜質太多，喪失單向導電性。總之，性能不明。
所以需要高純硅
摘自果殼問答
② 為什麼晶元要用硅作為半導體材料，而不用其他的
理論上所有半導體都可以作為晶元材料，但是硅的性質穩定、容易提純、儲存量巨大等等性質，是所有半導體材料中，最適合做晶元的。
在晶體管（二極體、三極體等等）未發明之前，初期電子計算機使用的是電子管，但是電子管體積巨大、功耗高、壽命短；人類第一台電子計算機使用18000個電子管，重30噸，佔地150平方米，耗電功率高達150千瓦，但是其運算能力遠遠趕不上如今的一台掌上計算機。
其中硅因為擁有眾多優良特性，使得硅成為晶元的主要材料：
（1）硅元素的含量巨大，地球元素中僅次於氧元素（地球元素含量排行：氧>硅>鋁>鐵>鈣>鈉>鉀……）。
（2）硅元素提純技術成熟，製作成本低，最初晶體管使用鍺作為晶元材料，是因為當初硅元素的提純技術不成熟，如今硅的提純可以達到99.999999999%。
（3）硅元素的性質穩定，包括化學性質和物質性質，比如鍺做成晶體管，當溫度達到75℃以上時，其導電率有較大變化，而且做成PN結後鍺的反向漏電流比硅大，這對晶元的穩定性非常不利。
（4）硅本身是無毒無害的物質，我們常見的很多石頭都含有二氧化硅（SiO2）。
③ 晶元是用什麼材料用什麼工具製造的
如果說因為2018年的中興事件，讓大家知道發展中國芯是迫在眉睫的事情，那麼2019年的華為事件，更是讓大家意識到了晶元被卡是一件多麼嚴峻的事情。
而2020年的晶元禁令升級明白，其實中國芯要發展，可不僅僅是解決晶元本身的問題，而是要差不多要解決整個產業鏈的問題，從材料到設備、再到軟體，都要解決，才能不被卡脖子。
而仔細分析整個晶元產業鏈，其實我們發現最重要的是兩座大山，解決好了這兩座大山，基本上就解決了所有的問題了。
第一座大山是原材料，就拿生產晶元的硅來講，需要9個9純度的硅，目前國內擁有這種技術的不多，主要靠進口，並且是從日本進口，日本企業的份額高達75%+，再拿光刻膠來講，也主要從日本進口。
其實不只是硅、光刻膠這些材料，在整個半導體材料領域，日本都是占統治地位，按照網上的說法，半導體領域一共19種核心材料，日本有14種份額超50%。
雖然日本沒有卡中國的脖子，但去年可是卡過韓國的，難保以後會不會拿這個來作文章，所以還是自己掌握比較好。
第二座大山則是設備、軟體等。軟體就如EDA等工業軟體，美國處於統治地位，matlab、CAD等等這些軟體，得看美國的。
同時像光刻機雖然荷蘭最強，但也得看美國的，另外全球10大半導體設備廠商中，美國有4家，佔了全球50%左右的份額，尤其在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域，美國技術領先。
而今年的晶元禁令升級，美國更是要求全球所有合作美國設備的晶元廠商，向華為提供產品時，需要美國的許可證，憑的就是美國在半導體設備上的統治地位。
④ 超純硅製造的單晶硅製造晶元
A、鈉鉀合金為液態復，可作制快中子反應堆作熱交換劑，故A正確；
B、硅是半導體，所以硅可用於製造晶元，故B正確；
C、利用二氧化碳製造全降解塑料，減少了二氧化碳的排放，可以緩解溫室效應，故C正確；
D、氯氣是有毒氣體，但可以合成葯物所需的化合物，能用於葯物的合成，故D錯誤；
故選D．
⑤ 東岳硅材的硅是用於製造半導體晶元嗎
山東東岳有機硅材料股份有限公司，簡稱東岳硅材，是一家專注於有機硅材料研發、銷售的企業專,成立於2006年公屬司,主要產品包括硅橡膠、硅油、氣相白炭黑等有機硅下游深加工產品以及有機硅中間體等。該公司產品不用於製造半導體晶元。
⑥ 為什麼晶元一般用硅製成
硅並不是地球上唯一的半導體元素，甚至算不上是最好的。但很重要的一點版是硅是權一種非常豐富的元素。在地球上的每一個地方硅都可以很輕松地獲得，並不需要特定的礦廠。而且經過了幾十年技術的發展，硅的處理工藝已經發展成熟，人類已經可以可以在工廠中生產近乎完美的硅晶體。這些硅晶體相對於硅就等於是磚石相對於碳。
所以硅就當之無愧地成為了現代計算機晶元的基礎。工廠生產好的硅晶體再經過切片處理變成晶圓，然後在經過蝕刻等等多項工藝流程最終製成我們可以使用的晶元。
⑦ 為何晶元要用硅作為半導體材料，怎麼不用其他的
理論上所有半導體都可以作為晶元材料，但是硅的性質穩定、容易提純、儲存量巨大等等性質，是所有半導體材料中，最適合做晶元的。
在晶體管（二極體、三極體等等）未發明之前，初期電子計算機使用的是電子管，但是電子管體積巨大、功耗高、壽命短；人類第一台電子計算機使用18000個電子管，重30噸，佔地150平方米，耗電功率高達150千瓦，但是其運算能力遠遠趕不上如今的一台掌上計算機。
其中硅因為擁有眾多優良特性，使得硅成為晶元的主要材料：
（1）硅元素的含量巨大，地球元素中僅次於氧元素（地球元素含量排行：氧>硅>鋁>鐵>鈣>鈉>鉀……）。
（2）硅元素提純技術成熟，製作成本低，最初晶體管使用鍺作為晶元材料，是因為當初硅元素的提純技術不成熟，如今硅的提純可以達到99.999999999%。
（3）硅元素的性質穩定，包括化學性質和物質性質，比如鍺做成晶體管，當溫度達到75℃以上時，其導電率有較大變化，而且做成PN結後鍺的反向漏電流比硅大，這對晶元的穩定性非常不利。
（4）硅本身是無毒無害的物質，我們常見的很多石頭都含有二氧化硅（SiO2）。
⑧ 什麼是半導體 為什麼晶元要用半導體做
我想你是要問晶元應用了半導體的什麼性質了吧，由於半導體可以進行不同版摻雜性形成pn結，使其具有權整流特性實現電路的與或非門，即邏輯表達。
對於集成電路來講，最底下的一層叫襯底（一般為P型半導體），是參與集成電路工作的。拿cmos工藝來講，N溝道mos的p型襯底都是連在一起的，都是同一個襯底。（一般的電路中的絕緣體，只是一個載體，它起到支撐和絕緣的作用。）
再形象一點，就是，集成電路是一些電子元器件加連線構成，沒有絕緣體充當絕緣和支撐。它通過加反偏和其他的技術來實現隔離（如器件二極體、三極體、場效應管）。
理解有限，希望你能滿意。
⑨ 各位大俠我想問一下，為什麼製造晶元的底一定要用到硅，找個塑料殼或別的東西代替
樓主問題的關鍵在於為什麼製造晶元要採用「硅」而不是其他材料，專這就與硅的特性，往大了說是屬半導體的特性有關，而其他材料不具備這種特性。
那半導體有什麼特性是製造計算機晶元所需要的呢？眾所周知，計算機語言是一種二進制語言，簡單來說就是由0與1，是與否，與門與非門組成的語言，而半導體材料可以進行不同摻雜性形成pn結，使其具有整流特性實現電路的與或非門，即邏輯表達。其他材料則不能很好的實現或無法實現這一特性。這就是為什麼製造晶元要採用硅而非其他材料了。
⑩ 晶元，半導體和集成電路的區別
1、分類不同
晶元在電子學中是一種把電路小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起。
2、特點不同
晶元將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。
集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
3、功能不同
晶元晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
半導體是指在常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體主要運用在收音機、電視機和測溫上。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。