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用途最廣泛的半導體材料單質是什麼

發布時間: 2021-03-06 22:48:16

⑴ 可作為半導體材料的單質是什麼

硅Si. 現在的半導體材料基本都是它。

⑵ 應用最廣泛的半導體單質

(1)鐵元素在周期表中屬於第 Ⅷ 族,位於周期表第8縱行.
(2)周期表中最活潑的非金屬元素位專於第 1 縱行.
應用最廣屬的半導體單質的元素位於第 14 縱行.
(3)所含元素超過18種的周期是第 6、7 周期.

⑶ 常見的半導體材料有什麼

半導體材料(semiconctor material)是一類具有半導體性能(導電能力介於導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·~1GΩ·cm范圍內)、可用來製作半導體器件和集成電路的電子材料。
半導體材料可按化學組成來分,再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。
元素半導體 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布著11種具有半導性的元素,下表的黑框中即這11種元素半導體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導體兩種形態;B、Si、Ge、Te具有半導性;Sn、As、Sb具有半導體與金屬兩種形態。P的熔點與沸點太低,Ⅰ的蒸汽壓太高、容易分解,所以它們的實用價值不大。As、Sb、Sn的穩定態是金屬,半導體是不穩定的形態。B、C、Te也因制備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導體中只有Ge、Si、Se 3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導體材料中應用最廣的兩種材料。
據美國物理學家組織網近日報道,一個國際科研團隊首次研製出了一種含巨大分子的有機半導體材料,其結構穩定,擁有卓越的電學特性,而且成本低廉,可被用於製造現代電子設備中廣泛使用的場效應晶體管。
科學家們表示,最新研究有望讓人造皮膚、智能綳帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設備和電子牆紙等變成現實。
在目前的消費市場上,電子產品都很昂貴,主要因為電視機、電腦和手機等電子產品都由硅製成,製造成本很高;而碳基(塑料)有機電子產品不僅製造方便、成本低廉,而且輕便柔韌可彎曲,代表了「電子設備無處不在」這一未來趨勢。
以前的研究表明,碳結構越大,其性能越優異。但科學家們一直未曾研究出有效的方法來製造更大的、穩定的、可溶解的碳結構以進行研究,直到此次祖切斯庫團隊研製出這種新的用於製造晶體管的有機半導體材料。
有機半導體是一種塑料材料,其擁有的特殊結構讓其具有導電性。在現代電子設備中,電路使用晶體管控制不同區域之間的電流。科學家們對新的有機半導體材料進行了研究並探索了其結構與電學屬性之間的關系。

⑷ 下列單質中,通常用來製造半導體材料的是() A.鋁 B.鐵 C.晶體硅 D.金剛石

金屬鋁、鐵都是生活中常見的和常用的金屬,用途廣泛;金剛石是天然存在的最硬的物質之一常用作鑽探機的鑽頭;晶體硅是常見的半導體材料.
故答案選C.

⑸ 用來製造半導體器件的材料主要有硅,鍺,砷化稼等,其中使用最廣泛的是什麼其次是什麼

你問哪國啊?
這個問題,還是請製造廠家來回答,比較真實。

⑹ 半導體材料結構應用最為廣泛的是

Si材料,PN結結構。

⑺ 如下圖所示的框圖中,單質A是使用最廣泛的金屬,單質E常用作半導體材料;氧化物乙在通常狀況下為液體,氧

單質A是使用最廣泛的金屬,則A為Fe,在氧氣中燃燒生成氧化物甲為Fe3O4,氧化物乙在通常狀況下為液體,Fe與乙反應生成四氧化三鐵與單質B,則乙為H2O、B為H2,單質D與水反應生成氫氣及氧化物丙,丙易與人體血液中的血紅蛋白結合而使人中毒,可推知D為碳,丙為CO,單質E常用作半導體材料,碳與氧化物丁反應得到E與CO,則E為Si,丁為SiO2
(1)由上述分析可知,單質A、B的化學式分別為Fe、H2,故答案為:Fe;H2
(2)反應D+丁

高溫

⑻ 什麼元素的單質是一種常見的半導體材料

由四種短周期元素在周抄期表中的位置,可知M為第三周期元素,且只有M為金屬元素,則M為Al,結合位置可知X為Si,Y為N,Z為O,
A.Si位於金屬與非金屬元素的交界處,則元素X的單質是一種常見的半導體材料,故A正確;
B.M和Y的最高價氧化物對應的水化物分別為氫氧化鋁、硝酸,二者可發生復分解反應生成鹽和水,故B正確;
C.非金屬性N>Si,Y的最高價氧化物對應水化物的酸性比X 的強,故C錯誤;
D.非金屬性O>N,Z的氣態氫化物比Y的氣態氫化物穩定,故D正確;
故選C.

⑼ 半導體的主要材料是什麼

半導體:常溫下導電性能介於導體(conctor)與絕緣體(insulator)之間的材料專。
主要材料:
元素半屬導體:鍺和硅是最常用的元素半導體;
化合物半導體:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。
技術科研領域:
(1)集成電路
它是半導體技術發展中最活躍的一個領域,已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管,可在一片矽片上製成一台微信息處理器,或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗,並使信息處理速度達到微微秒級。
(2)微波器件
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段,發射器件的功率已達到數瓦,人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
(3)光電子器件
半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是:光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。

⑽ 廣泛用於半導體材料的元素

答案:(1)Si(2)3ⅣA(3)C(4)SiC 解析:半導體材料在金屬與非金屬分界線附近,ⅣA族中分布較多.從其用途我們可以倒推出它就是電子工業中的重要材料——硅.

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