磷是什麼半導體
1. 半導體有哪些
半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。
如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
分類：
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。
鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。
此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
(1)磷是什麼半導體擴展閱讀：
發展歷史：
半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。
1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。
不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。
1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。
半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。
在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。
很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。
參考資料：
網路-半導體
2. 半導體工業 會參雜磷 ，那磷是怎麼導電的
磷本身是不會導電的，它只是作為雜質摻進了硅、鍺元素中，佔比很少，組成中間電荷區，形成半導體器件，半導體器件在正向電壓作用下是導電的。
3. 請問二氧化硅、氮化硅和磷原子在半導體製造中的作用分別是什麼
磷原子是摻雜原子，用於二氧化硅（矽片的熱氧化層）和氮化硅化合物半導體的摻雜。使其成為N型半導體。
4. 磷是不是半導體
白磷紅磷不是，而黑磷卻是，這個對不同的同素易形體不同
5. 砷和鍺組成半導體叫什麼半導體
半導體採用的元素材料一般為外層電子數為4的元素（如硅和鍺），這些元素的原子的導電性不穩定，外層電子很容易離開原子核的引力范圍，成為自由電子，同時在原子內部留下呈現正電性的原子結構。
如果在硅基體中摻入少量的價電子數為3的元素（如硼），當硼和硅形成共價鍵的時候，因為硼的外層電子不足以完全填補硅原子的空軌道，必然要吸收一個多餘的自由電子來成鍵，於是在半導體內部形成一個「空殼」，這個空殼呈現出正電性。硅和硼的這種混合物被稱為P型半導體(Positive Semiconct)。
如果硅基體中摻入少量的價電子數為5的元素（如磷），當磷和硅形成共價鍵的時候，因為磷的外層電子在完全填補硅原子的空軌道還有富餘，必然會脫離原子核成為自由電子，於是在半導體內部呈現出負電性。硅和磷的這種混合物被稱為N型半導體(Negative Semiconct)。
P型和N型半導體是二極體和三極體製作的基礎。
砷作為外層電子數為5的元素，它和鍺的組合將會產生N型半導體。但是考慮到原料成本因素，通常半導體工業都會選擇磷而非砷作為N型半導體的製作原料。
6. 本徵半導體為什麼加五價磷就能變成N型半導體
樓主您好。本徵半導體中，空穴和電子數目相等，是完全不含雜質且無晶格缺陷專的純凈半導體，實際的半屬導體由於缺陷、摻雜等各種原因，根據導電機制不同劃分為n型和p型半導體；而本徵半導體的摻雜有這么幾個原則：摻雜高價元素（施主雜質），可以提供更多的電子，導致本徵半導體中的電子-空穴對平衡移動，空穴減少，成為n型半導體。而摻雜低價元素(受主雜質)，導致半導體中電子數目減少，相應空穴數目增多，成為p型半導體。總結來說，與本徵半導體本身的價態有關，如果在Si半導體中，樓主提到的五價元素摻雜可以使Si成為n型半導體；摻雜三價元素會成為p型半導體。
7. P型半導體是在純凈的半導體中摻入磷元素還是硼元素
純凈的半導體加入五價的磷元素，硅是四價原子，磷原子在硅的晶格版中會電離出一個電子，磷權原子帶正電，電子作為載流子，所以是是N型半導體；摻雜三價硼，硼在硅的晶格中會缺少一個電子，硼帶負電，產生空位處是空穴載流子，所以是P型半導體；
8. 磷有什麼用途
基本信息：
中文名稱
磷
中文別名
黑磷(高壓聚合);紅磷;
英文名稱
phosphorus
atom
英文別名
Phosphorus;phosphorane
acid;phosphorane
28-cis;ethyl
hydrogen
phosphoramidate;Amidophosphorsaeure-monoaethylester;O-Ethylphosphoramidat;ethylphosphoramidate;Phosphoramidic
acid,monoethyl
ester;phosphorus;phosphorane;hydrogen
phosphide;anhydrous
phosphine;
CAS號
7723-14-0
分子式
H3P
分子量
33.99760
物化性質：
外觀性狀
白色至稻黃色蠟質固體
閃點
30°C
儲存條件
庫房通風低溫乾燥,與氧化劑分開儲運
熔點
280 °C
(white)(lit.)
密度
2.34 g/mL at
25 °C(lit.)
水溶解性
insoluble
沸點
280℃
蒸汽密度
0.02
(vs
air)
磷的用途：
1.磷有黃磷和赤磷之分。農葯生產上採用黃磷(亦稱白磷),它是制備一切含磷農葯中間體的起始原料,與硫反應得到五硫化二磷,與氯反應得到三氯化磷,進而可得一系列其他含磷中間體。此外,黃磷主要用於生產磷酸,少量用於生產赤磷和五氧化二磷,軍事上用於製造燃燒彈、信號彈等,也用於生產磷鐵合金以及醫葯、有機原料等行業。
2.用於制備半導體化合物及用作半導體材料摻雜劑。本品可用於阻燃聚烴類、聚苯乙烯、聚酯、尼龍、聚碳酸酯、聚甲醛、環氧樹脂、不飽和樹脂、橡膠、紡織品等。而對聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯以及酚醛樹脂等含氧高聚物的阻燃尤為有效。與其他磷系阻燃劑相比,相同質量的紅磷能產生更多的磷酸,磷酸即可覆蓋於被阻燃材料表面,又可在材料表面加速脫水碳化,形成液膜和碳層可將外部的氧,揮發性可燃物和熱與內部的高聚物基質隔開而使燃燒中斷。由於紅磷在達到同樣的阻燃要求時用量較小,而且紅磷的熔點高,溶解性差,因而以紅磷阻燃的高聚物的某些物理性能比用一般阻燃劑製得的同類高聚物要好。紅磷與鹵系阻燃劑並用,可提高阻燃效率。
3.用於製造火柴、煙火,以及磷化鋁、五氧化二磷、三氯化磷等。是生產有機磷農葯的原料。冶金工業用於製造磷青銅片。還用於輕金屬的脫酸及制葯。
4.用於製造火柴、農葯,及用於有機合成。
9. 什麼是半導體
半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。
如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
分類：
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。
鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。
此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
(9)磷是什麼半導體擴展閱讀：
發展歷史：
半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。
1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。
不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。
1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。
半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。
在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。
很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。
參考資料：
網路-半導體