半導體盒子是什麼樣的

① 什麼叫半導體封裝料盒

所謂的半導體封裝，半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝內和封裝後測試組成。塑封之後容，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。簡單來說，就是將半導體元件與空氣隔絕，防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降，並且另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。在封裝過程中，需要對元件進行送料，這個時候就必須用到半導體料盒，半導體料盒由優質鋁合金加工而成，經過切割，表面處理等優良工藝。在使用上能夠滿足客戶定製尺寸，不卡料等等要求，http://www.big-bit.com/

② 奧迪半導體信號盒子。問這專業名稱叫啥

我覺得我上的這張圖很清楚了

③ 什麼是半導體

半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。

鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

(3)半導體盒子是什麼樣的擴展閱讀：

發展歷史：

半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。

半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。

參考資料：

網路-半導體

④ 半導體是什麼

顧名思義：常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，叫做半導體．
物質存回在的形式多種多樣答，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性和導電導熱性差或不好的材料，如金剛石、人工晶體、琥珀、陶瓷等等，稱為絕緣體。而把導電、導熱都比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以後，半導體的存在才真正被學術界認可。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，單還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

⑤ 電視機頂盒晶元是什麼

主要分為RF射頻器件、解調晶元及解碼晶元。
ST半導體、NXP半導體、NEC半導體、富士通等占據大部分市場份額。
機頂盒核心是解碼晶元，構架：
應用層（瀏覽器、EPG）
中間層（控制項、應用API）
OS層（文件系統、各種資源、驅動）
硬體層：CPU、內存、介面
CPU分為三類：
1．基於專用晶元組（SOC+ASIC編解碼晶元）
視頻圖像處理晶元（Video-Processor）除了處理器以外，在晶元內還集成了一些其他的IP（Intelligent Property）模塊，如Video in、Video out、Audio in、Audio out等，有的還有圖像壓縮硬體加速模塊等。從本質上講，專用視頻壓縮晶元和通用視頻處理晶元都屬於SOC（System On Chip），差異是前者帶有固定的壓縮模塊、固定的處理方式和固定的微碼，後者需要監控產品開發商開發視頻壓縮演算法程序。
傳統的基於ASCI/SOC的機頂盒產品的基本結構中，由於全硬體晶元的實現方案使得運營商無法實現軟體有效升級，另外其網路適應性也有較大問題。

2. 基於X86平台
對比基於RISC架構CPU的嵌入式系統，基於X86架構CPU的嵌入式系統有如下優勢: 一是它可以對不同格式的文件進行編解碼，如MPEG-2、MPEG-4、WMA等，這樣用該嵌入式平台做成的多媒體音視頻設備可以處理各種各樣的片源。而每一種RISC架構的嵌入式CPU，只能針對一種格式進行編解碼，這就給相關應用帶來麻煩。例如，採用一個RISC架構CPU做成的機頂盒只能看一種格式的片源，要想包容所有的片源就要用多個RISC的CPU，這就增加了系統的成本; 二是X86架構的CPU有較齊全的應用軟體，維護成本低; 三是基於X86架構的嵌入式系統可以輕松與PC資源共享。

3.基於多媒體處理器技術（MultiMedia DSP）
基於X86平台的方式在使用時要佔據CPU的絕大部分處理能力。因此，在有些應用中不適合採用這種方式。於是出現了基於多媒體處理器技術的獨立機型的機頂盒。目前在這種系統中，常見的媒體處理器主要有：Philip公司的TriMedia系列、美國ESS公司的LVP、Chromatic公司的 Mpact、Lucnet公司的AV4400等。此外，還有ADI公司的ADSP2106X器件、TI公司的C6X、C8X多媒體DSP晶元。這種晶元高速的運算能力完全可以實現適合不同協議的通信終端。採用這些晶元可以很方便地實現MPEG視頻和音頻處理、H.263視頻處理，以及DVD、數字機頂盒、數字電視等。

晶元方案基本全是國外的，有ST、LSI、IBM、Philips、Motorola、富士通、Conexant、NEC等，還有些非主流的晶元，如NOVRA等可提供MPEG4解碼功能，目前國內普及的機頂盒多數採用ST平台晶元和富士通晶元。

⑥ 什麼是半導體元器件

半導體元器件（semiconctor device）通常，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別，有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件（即晶體二極體）的基本結構是一個PN結。利用不同的半導體材料、採用不同的工藝和幾何結構，已研製出種類繁多、功能用途各異的多種晶體二極，可用來產生、控制、接收、變換、放大信 號和進行能量轉換。晶體二極體的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波、紅外直至光波。三端器件一 般是有源器件，典型代表是各種晶體管（又稱晶體三極體）。晶體管又可以分為雙極型晶體管和場效應晶體管兩 類。根據用途的不同，晶體管可分為功率晶體管微波晶體管和低雜訊晶體管。除了作為放大、振盪、開關用的 一般晶體管外，還有一些特殊用途的晶體管，如光晶體管、磁敏晶體管，場效應感測器等。這些器件既能把一些 環境因素的信息轉換為電信號，又有一般晶體管的放大作用得到較大的輸出信號。此外，還有一些特殊器件，如單結晶體管可用於產生鋸齒波，可控硅可用於各種大電流的控制電路，電荷耦合器件可用作攝橡器件或信息存 儲器件等。在通信和雷達等軍事裝備中，主要靠高靈敏度、低雜訊的半導體接收器件接收微弱信號。隨著微波 通信技術的迅速發展，微波半導件低雜訊器件發展很快，工作頻率不斷提高，而雜訊系數不斷下降。微波半導體 器件由於性能優異、體積小、重量輕和功耗低等特性，在防空反導、電子戰、C（U3）I等系統中已得到廣泛的應用 。

⑦ 半導體是什麼東西

半導體是指導電能力介於金屬和絕緣體之間的固體材料。按內部電子結構區分，半導體與絕緣體相似，它們所含的價電子數恰好能填滿價帶，並由禁帶和上面的導帶隔開。半導體與絕緣體的區別是禁帶較窄，在2～3電子伏以下。

典型的半導體是以共價鍵結合為主的，比如晶體硅和鍺。半導體靠導帶中的電子或價帶中的空穴導電。它的導電性一般通過摻入雜質原子取代原來的原子來控制。摻入的原子如果比原來的原子多一個價電子，則產生電子導電；如果摻入的雜質原子比原來的原子少一個價電子，則產生空穴導電。

半導體的應用十分廣泛，主要是製成有特殊功能的元器件，如晶體管、集成電路、整流器、激光器以及各種光電探測器件、微波器件等。

半導體材料主要用來製做晶體管、集成電路、固態激光器的探測器等器件。1906年發明真空三極體，奠定了本世紀上半葉無線電電子學發展的基礎，但採用真空管的裝備體積笨重、能耗大、故障率高。1948年發明了半導體晶體管，使電子設備走向小型化、輕量化、省能化，晶體管的功耗僅為電子管的百萬分之一。1958年出現了集成電路。集成電路的發展帶來了電子計算機的微小型化，從而使人類社會掀開了信息時代新的一頁。目前製造集成電路的主要材料是硅單晶。硅的主要特性是機械強度高、結晶性好、自然界中儲量豐富、成本低，並且可以拉制出大尺寸的硅單晶。可以說，硅材料是大規模集成電路的基石。
硅固然是取之不盡、用之不竭的原材料，但化合物半導體材料，如砷化鎵很可能成為繼硅之後第二種最重要的半導體材料。因為與硅相比，砷化鎵具有更高的禁帶寬度，因而砷化鎵囂器件可以用於更高的工作溫度，又由於它具有更高的電子遷移率，所以可用於要求更高頻率和更高開關速度的場合，這也就使它成為製造高速計算機的關鍵材料。砷化鎵材料更重要的一個特性是它的光電效應，可以使它成為激光光源，這是實現光纖通訊的關鍵。因而預計砷化鎵材料在世紀之交的90年代將有一個大發展。
在高真空條件下，採用分子速外延（MBE）、化學氣相沉積（CVD）、液相外延（LPE）金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）、化學束外延（CBE）等方法，在晶體襯底上一層疊一層地生長出不同材料的薄膜來，每層只有幾個原子層，這樣生長出來的材料叫超晶格材料。超晶格的出現將為半導體材料、器件的發展開辟更新的天地。

⑧ 盒子是什麼形狀

球狀 追問： 的確夠搶眼，但好像有點，瓜！拜託！有其他的妙招沒得！ 回答： 三角形 、八邊形都見過，唯獨沒見過球狀的盒子，所以要引人注目還是用球狀吧。

⑨ 怎樣認識半導體

電子管自誕生之日起，便被廣泛地用於無線電和電視機等設備中。此外，它們被用在雷達和電影放映機內，還用於早期的電腦中。各式各樣的控制裝置也是依靠電子管發揮作用。

但真空管有一些缺點，其中一點，就是它們耗電量有些大，浪費了數量可觀的電。在真空管中，必須把燈絲加熱使它放出電子。加熱要用電，它又產生出無用的熱來。我們可以從經驗得知：無線電收音機裡面是相當熱的，那麼想像一下，在超音速噴氣飛機的電子控制室里，數百個真空管會產生出怎樣巨量的熱吧。所以這種飛機必須使用特別的冷卻設備來驅散那些熱量。

科學家們發覺電子管的這個缺點和其他缺點，就開始研究別的辦法來替代電子管的工作。於是，一種新的裝置——半導體晶體管由美國貝爾實驗室發明了。

習慣上，人們一般把半導體晶體管稱為晶體管，實際上它並不是管狀結構，之所以稱它為「管」，只是沿襲了電子管的名字。

1948年，貝爾實驗室的兩位科學家，白列坦和巴甸，經過數年的研究，研製出了最早的半導體晶體管。它們看來並不引人注目——事實上，它太小了，必須仔細觀察它。因為許多晶體管只有粉筆頭大小，可是有些晶體管卻能代替比它們大數百倍的電子管。和電子管相比，晶體管優點立現：需要的電流少得多，產生的熱也少得多。

那麼半導體晶體管是怎樣工作的呢？

半導體晶體管是由鍺晶體的小切片做成的。鍺是一種元素，結晶體結構。用在典型的半導體晶體管中的鍺晶體的切片，面積有時甚至小於1平方厘米，厚度小於1/4厘米，找把尺子來量一下看看，就知道有多小了。

晶體三極體的功能與電子管的功能相同，可以放大電流。它有三個電極，稱作集電極、基極和發射極，分別對應於電子管的屏極、柵極和陰極。實際上現在日常提到的三極體都是晶體三極體。

當然，除了鍺晶體管外，還有其他種類的晶體管。由於性能優越，現在，除了極少的幾個地方，它們基本已經完全取代了電子管，而電子管差不多已經沒人使用了。現在我們用的收音機、電視機等，都大量使用了晶體管。因此，這些電器比它們用電子管的「祖先」們要小巧、便攜多了。

晶體管還有一個在醫療上的用途，那就是用在助聽器上。聽力已經衰退的中老年人和那些聽覺上有殘疾的人士佩戴助聽器以後，就能夠聽見聲音了。無聲的世界變得豐富多彩起來，極大地改變了他們的生活。當然它的原理是把較小的聲音轉化成電流，再把電流放大，驅動耳機發出聲音。

這種助聽器剛發明的時候，同樣是用微型電子管來製作的，主機是個盒子，放在上衣里，伸出一根電線接在耳塞機上。而現在用半導體的最小型的助聽器，外觀上就是個耳塞，可以直接放在耳朵里。

晶體管還有其他許多種用途。相信隨著科技的發展，人類會研製出更新的產品來取代晶體管的。

半導體的分類

半導體按照其製造技術可以分為：集成電路器件、分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

⑩ 這種盒子叫什麼,結構是怎麼樣的

這種就是普通紙盒而已，裡面的紙襯是要設計的