cv曲線怎麼分析半導體
❶ 微電子器件 比如MOS管的C-V曲線如何計算呢 為什麼測量時還要加上小信號交流電壓
電容的定義是電荷對電壓的微分,因此C-V曲線的計算正是從Q-V曲線求導計算出來的回。實答際上MOS結構的C-V曲線測量可以分三種情況討論,第一種就是只加直流電壓信號,且電壓的改變速率較小,反應在測量中就是步長較小;第二種就是在第一種所加的直流電壓信號上疊加小信號的交流電壓;第三種是在第二種情況下加快直流電壓信號的改變速率,也就是增大電壓改變的步長。這三種情況所得到的的C-V關系各不相同。第二種情況與第一種情況C-V曲線的偏離主要是因為MOS結構的反型電荷來源於熱產生,而熱產生需要一個特徵時間,如果我逐漸延長交流小信號的周期,使得第二種請況能夠變成第一種情況的C-V關系,那麼我就可以得到熱產生的特徵時間。詳細情況你可以參考施敏的《半導體器件物理》,另外還有一本專門講MOS結構的書《MOS Physics and Technology》
❷ 請懂的人講一下二極體PN結電容和C-V曲線怎麼測,有什麼具體的操作方法。謝謝。
P-N結電容包括勢壘電容和擴散電容兩部分:C=CT+CD
當結兩端的外加電時為負(即n區為正,區接負)時,由於P區、n區的少數載流子
很少,負電壓的變化並不引起p區、n區中電荷有多大的變化,所以擴散電容很小,相對勢
壘電容來講,擴算電容可以忽略。即:
C=CT+CD≈CT
所以,在外加負偏壓的條件下測得的P-n結電容認為是P-n結勢壘電容。
勢壘電容CT與勢壘區厚度δ的關系同平行板電容器一樣:
圖中「Ug」為標准高頻信號發生器;⊙為視頻毫伏表;C為可變電容;Cx為待測的P-n結。
測量前首先把可變電容器旋到最大值(此值用C』表示),然後調節訊號頻率,使LC迴路
諧振,即「視頻毫伏表」指示最大。當接上待測P-n結電容Cx時,由於Cx與可變電容C
並聯,因此使諧振迴路失去諧振狀態,減小可變電容C到某一值(此值用C』』表示)會師諧
振迴路重新諧振。顯然,C』-C』』=Cx,其中C』為C調到最大值時的電容值。
這里需要指出:
1、量時需要滿足小訊號條件,由於P-n結電容與外加電壓的關系不是線性的,所以要測量
某一偏壓V下的結電容就應該在這一偏壓下加一足夠的交流電壓。實驗中我們家的交流
電壓為幾mV到十幾mV。
2、扣除分布電容Cs
我們用上述方法測到的Cx實際上包括了兩部分,一部分是P-n結電容,另一部分是分
布電容Cs。在測得Cx後,必須扣除分布電容Cs才是真正的P-n結電容。為扣除Cs,取一
個與待測管同一類型的管殼,測量它的電容就是分布電容Cs,於是P-n結電容CT為:
CT=Cx-Cs
希望可以幫到你呵
❸ 怎樣分析鹼性環境下的 cv 曲線
【】標准曲線法的應用條件主要有:1、配製濃度、取樣量都應該在標准曲線的線性范圍內;2、盡量消除式樣干擾,使其兩者的組成基本一致;3、整個分析過程中,操作條件保持一致。
❹ 怎樣分析循環伏安曲線,帶圖講解下吧
有一些金屬或合金有儲氫的能力,不知道是不是跟這個有關。如果我回答的好請給我分謝謝DDDD 我最近在做CV,也有這樣的像直線的情況,我的原因是電解
❺ 如何分析CV曲線
選中曲線,在origin里有個analysis-mathmatics-integrate就是積分。計算比電容我用的就是這個公式是S/(2mvU),m是質量,U是電壓窗,2是只計算放電或充電電容
❻ 這個電化學CV圖怎麼分析
好熟悉的圖案啊,當年一天掃幾千圈都有
好久沒見了,太久沒玩了,腦筋全銹了,說錯了請糾正哈
這個問題吧,有一些信息沒有:NaOH的濃度,參比電極是什麼
—為什麼這個CV圖不像以往那些有兩個峰的
——你說的是亞鐵氰化鉀的那個S型的兩個峰吧,很多電化學的CV圖都不長那個樣的,在高的電位下會有氧的溶出(當然這個點位得看pH值),不過這邊應該是銅先溶出
這邊是:高電位,發生氧化反應,銅被氧化,氫氧根會減少,
—掃了十圈,圖像越來越低,這代表了什麼?
——掃了十圈,電極表面發生變化,氧化銅增多,影響電極有效活性面積,電極表面的溶液組成也會發生變化,氫氧根離子被消耗,溶劑擴散速度有限(看你的掃描速率,快的話影響小)所以電流會降低
說錯了請糾正哈
❼ 初入電化學,求教這個CV曲線該如何解釋
這個是出現了一對氧化還原峰,而且極化現象嚴重,可以縮小電壓區間重新測試。
具體的解釋就要根據你做的東西去進行了。
還有一對峰不明顯沒有注意到,可以低掃速下測試看看是不是的確會出現兩對峰
❽ 怎麼分析OBOS曲線
OBOS曲線主要復分析如下:制
1.當OBOS曲線由下向上突破其長期壓力線時,預示著大盤可能由弱勢轉強勢,即將展開一輪中期上升行情
2.當OBOS曲線由上向下跌破其長期支撐線時,預示著大盤可能由強勢轉為弱勢,即將展開一輪中期下跌行情
❾ 完全不懂電化學的我,求助配合物的CV曲線的測試
你的工作抄站是啥牌子的,不同品襲牌的工作站操作上有些差別。
可採用三電極體系:綠色夾子和灰色夾子(感應電極)接工作電極WE;紅色夾子接(對電極/輔助電極);白色夾子接參比電極RE。
兩電極體系的話沒有參比電極,兩電極體系:綠灰夾子連接工作電極,紅白夾子連接輔助電極。
三電極體系,工作電極連接你的材料,參比電極要靠近工作電極(最好用魯金毛細管),對電極/輔助電極一般用鉑片或石墨板。
首先選擇電壓窗口,從-1V到+1.5V,掃面速度可以從50mV/s開始,圈數先設置個10圈.CV圖形出來後,觀察特徵峰在哪裡,把出峰位置的電壓窗口記下。後面再掃CV可以把電壓窗口縮小,只包含你需要的氧化還原峰即可。
電壓窗口確定後,你可以調整掃描速度,比如40,30,20,10或5mV/s,峰越明顯越好,掃速慢的話,電流會變小,但是小掃速下峰會很明顯,不像高掃速下的大包一樣。
確定掃速和電壓窗口,就可以對比不同材料的CV啦。
CV曲線怎麼分析,根據實際情況再說。
❿ 怎樣分析二極體的伏安特性曲線
二極體的性能可用其伏安特性來描述。在二極體兩端加電壓U,然後測出流過二極體的電流I,電壓與電流之間的關系i=f(u)即是二極體的伏安特性曲線,如圖所示。
二極體伏安特性曲線如圖
二極體的伏安特性表達式可以表示為式
iD=IS*(e^uD/UT-1)
其中iD為流過二極體兩端的電流,uD為二極體兩端的加壓,UT在常溫下取26mv。IS為反向飽和電流。
1、正向特性
特性曲線1的右半部分稱為正向特性,由圖可見,當加二極體上的正向電壓較小時,正向電流小,幾乎等於零。只有當二極體兩端電壓超過某一數值Uon時,正向電流才明顯增大。將Uon稱為死區電壓。死區電壓與二極體的材料有關。一般硅二極體的死區電壓為0.5V左右,鍺二極體的死區電壓為0.1V左右。
當正向電壓超過死區電壓後,隨著電壓的升高,正向電流將迅速增大,電流與電壓的關系基本上是一條指數曲線。由正向特性曲線可見,流過二極體的電流有較大的變化,二極體兩端的電壓卻基本保持不變。通過在近似分析計算中,將這個電壓稱為開啟電壓。開啟電壓與二極體的材料有關。一般硅二極體的死區電壓為0.7V左右,鍺二極體的死區電壓為0.2V左右。
2、反向特性
特性曲線1的左半部分稱為反向特性,由圖可見,當二極體加反向電壓,反向電流很小,而且反向電流不再隨著反向電壓而增大,即達到了飽和,這個電流稱為反向飽和電流,用符號IS表示。
如果反向電壓繼續升高,當超過UBR以後,反向電流急劇增大,這種現象稱為擊穿,UBR稱為反向擊穿電壓。