半導體廠工藝真空採用什麼材質

⑴ 晶元是什麼用什麼材料做的有什麼特點和用途

晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。
晶元內部都是半導體材料，大部份都是硅材料，裡面的電容，電阻，二極體，三極體都是用半導體做出來的。半導體是介於像銅那樣易於電流通過的導體和像橡膠那樣的不導通電流的絕緣體之間的物質。
以非晶態半導體材料為主體製成的固態電子器件。非晶態半導體雖然在整體上分子排列無序，但是仍具有單晶體的微觀結構，因此具有許多特殊的性質。
晶元組(Chipset)是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶元和南橋晶元。北橋晶元提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋晶元則提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鍾控制器)、USB(通用串列匯流排)、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持。其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋(Host Bridge)。

⑵ 半導體行業需要真空泵做什麼，真空泵在半導體中的應用有哪些

應用很多，沒有真空泵，那個廠就沒閥生產，簡單可以分為: PECVD ，氣相物理（化學）沉積，工藝真空：用於一些真空吸筆，測試設備，機械手等， 清掃真空：自動化的清潔設備 等等

⑶ 什麼是半導體工藝

這個課題太大!因為涉及半導體材料的泛范圍太廣了!簡單地說:以半導體材料及衍生材料為主體的各種工藝研發和製造都稱為半導體工藝!半導體:顧名思義!就是導電率介於導體和絕緣體之間的金屬及非金屬材料!常見的硅,鍺,都屬於此類!

⑷ 半導體行業有真空設備嗎 他們是怎麼測量真空的，用什麼儀表

主要是用真空規，一般前級真空一個，本底和工藝監控各一個，都選的是進口的真空計，皮拉尼、熱電離規、電容薄膜規，品牌主要為瑞士Inficon或美國MKS

⑸ 國內生產製造半導體工藝的廠家有哪些

有很多，例如：TSMC台積電，聯電（台灣），中芯國際，宏力，華虹，先進半導體ASMC等等。
半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

⑹ 什麼是基於半導體材料，採用微米級甚至納米級加工工藝製造

微電子技術

⑺ 磷酸生產工藝中真空泵使用什麼材質

水環式真空泵
水環式真空泵是用水來作為工作液抽取真空的，在工業生產過程中難免會遇到具有腐蝕性的氣體，這個時候需要對水環式真空泵的材質進行正確的選擇，上海飛魯真空泵廠生產銷售的水環式真空泵有灰口鑄鐵、球墨鑄鐵、葉輪不銹鋼，銅葉輪，還有過流部件不銹鋼，整體不銹鋼材質的。
水環式真空泵材質之灰口鑄鐵：
灰口鑄鐵(gray cast iron)是第一階段石墨化過程充分進行而得到的鑄鐵，全部或大部分碳以片狀石墨形態存在，斷口呈灰暗色，因此得名，它包括一般灰口鑄鐵(簡稱灰鑄鐵)、孕育鑄鐵、稀土灰口鑄鐵等。
要使泵能安全運行，壽命長，必須注意日常的維護，維護保養應注意以下幾個方面：
軸封的維護：--
水環式真空泵
要定期檢測密封水壓和水量，要始終保持少量清潔水沿軸流過，定期調填料壓蓋，檢查填料並定期更換填料。軸封水壓，軸封水量應符合上述（軸封檢查）要求。裝有機械密封的泵，長期不使用時，機械密封部分應加註滿N46號機油，以防止機械密封部件生銹及內部橡膠件失效。
葉輪的調節：
為了保證泵高效運轉，就必須及時調整葉輪與前護板的間隙，調節葉輪間隙時首先停泵，松開壓緊軸承組件的螺栓，應調整螺栓上的螺母，使軸承組件向前移動，同時用手轉動軸按泵的轉動方向旋轉，直到葉輪與前護板磨擦為止，將前面剛擰緊的螺母放鬆半圈，再將調整螺栓上前面的螺母擰緊，使軸承組件後移，此時葉輪與前護板間隙在0.51mm之間。調整後，在再次起動前須重新檢查葉輪轉動是否正常，軸承組件壓緊螺栓是否擰緊，然後再啟動泵。--水環式真空泵

⑻ 工藝真空系統一般用什麼材質

真空腔體材料一般用不銹鋼，主要是304和316,
通常密封件用氟橡膠，金屬密封會用到無氧銅
鍍鋅鋼板和黃銅不許用在真空系統上

⑼ 半導體材料的材料工藝

半導體材料特性參數的大小與存在於材料中的雜質原子和晶體缺陷有很大關系。例如電阻率因雜質原子的類型和數量的不同而可能作大范圍的變化，而載流子遷移率和非平衡載流子壽命
一般隨雜質原子和晶體缺陷的增加而減小。另一方面，半導體材料的各種半導體性質又離不開各種雜質原子的作用。而對於晶體缺陷，除了在一般情況下要盡可能減少和消除外，有的情況下也希望控制在一定的水平，甚至當已經存在缺陷時可以經過適當的處理而加以利用。為了要達到對半導體材料的雜質原子和晶體缺陷這種既要限制又要利用的目的，需要發展一套制備合乎要求的半導體材料的方法，即所謂半導體材料工藝。這些工藝大致可概括為提純、單晶制備和雜質與缺陷控制。
半導體材料的提純「主要是除去材料中的雜質。提純方法可分化學法和物理法。化學提純是把材料製成某種中間化合物以便系統地除去某些雜質，最後再把材料（元素）從某種容易分解的化合物中分離出來。物理提純常用的是區域熔煉技術，即將半導體材料鑄成錠條，從錠條的一端開始形成一定長度的熔化區域。利用雜質在凝固過程中的分凝現象，當此熔區從一端至另一端重復移動多次後，雜質富集於錠條的兩端。去掉兩端的材料，剩下的即為具有較高純度的材料（見區熔法晶體生長）。此外還有真空蒸發、真空蒸餾等物理方法。鍺、硅是能夠得到的純度最高的半導體材料，其主要雜質原子所佔比例可以小於百億分之一。