半導體測試怎麼扎針
㈠ 我是做半導體IC測試的，新手，我想達到一定的高度，該看些什麼教材，從入門開始，謝謝。。
1-先把IC所在設來備的說明源、手冊看懂，明白設備的工作過程和工作目的；
2-再把IC的功能、端腳作用看懂；
3-最後把檢測IC所用的儀器的說明、手冊看懂。
4-前面三步中遇到不明白的詞彙意義，逐個找相應的資料/書本看懂。
祝順利！
㈡ 半導體探針在IC測試治具中起到什麼作用
1、增強治具的耐用度
IC測試探針的的設計使得其彈簧空間比常規探針的要大回，所以能獲得更長答的壽命。
2、不間斷電接觸設計
行程超過有效行程（2/3行程）或者一般行程時都能夠保持較低的接觸阻抗，消除因探針造成的假性開路造成的誤判。
3、提高了測試精度
IC測試針因為更加精細，通常直徑都是0.58mm以下，總長不超過6毫米，所以能夠達到同規格產品更好的精準度。
IC測試冶具通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒；採用超短進口雙頭探針設計，相比同類測試產品，可使IC和PCB之間的數據傳輸距離更短，從而保證測試結果更穩定，頻率更高，DDR3系列最高頻率可達2000MHz。http://ic.big-bit.com/
㈢ 半導體測試探針台步進值怎麼確定
這個是物理問題，然後你可以去問一下你的物理老師。然後這個的話我也不是特別的清楚。
㈣ 什麼是半導體測試儀器以及它的用處
半導體的導電性能介於導體和絕緣體之間，不摻雜的半導體(也叫本徵半導體)的導電內性能很差容，但摻雜後的半導體就有一定的導電性能了，例如在Si半導體中摻雜P或者B等雜質就可以使半導體變成N型或P型半導體。N型半導體中電子是多數載流子，而P型半導體中空穴是多數載流子。
半導體製成的PN結具有單向導電特性，但當PN結兩端加上足夠大的反向電壓時，PN結會反向擊穿，這時的電壓叫做反向擊穿電壓。利用反向擊穿特性，可以製成穩壓二極體，利用正向特性，可以製成整流或檢波二極體。
半導體的用途太多了，一句兩句很難將清楚，這里就先介紹這些了。
㈤ 半導體行業晶元封裝與測試的工藝流程
封裝測試抄廠從來料（晶圓）開始，經過前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面貼膜（W－M）→晶圓表面去膜（WDP）→晶圓烘烤（WBK）→晶圓切割（SAW）→切割後清洗（DWC）→晶圓切割後檢查（PSI）→紫外線照射（U－V）→晶片粘結（DB）→銀膠固化（CRG）→引線鍵合（WB）→引線鍵合後檢查（PBI）；在經過後道的塑封（MLD）→塑封後固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→電鍍（SDP）→電鍍後烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→終測（FT1）→引腳檢查（LSI）→最終目檢（FVI）→最終質量控制（FQC）→烘烤去濕（UBK）→包裝（P－K）→出貨檢查（OQC）→入庫（W－H）等工序對晶元進行封裝和測試，最終出貨給客戶
㈥ 什麼是半導體封裝測試
1、半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。
2、封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond
Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post
Mold
Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片→
裝片→
鍵合→
塑封→
去飛邊→
電鍍
→列印→
切筋→成型→
外觀檢查→
成品測試→
包裝出貨。
3、半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體封裝經歷了三次重大革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；晶元級封裝、系統封裝等是現在第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到最小。
4、半導體封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝、金屬+陶瓷封裝、塑料封裝（最主要的封裝形式）
㈦ 半導體FT測試流程簡介
㈧ 半導體測試技術中的PL是什麼
能具體一點嗎？指的是哪一種。縮寫的含義太多了，如： poor Lead 引腳不良，我們就稱為PL.
㈨ 半導體廠裡面做測試要會什麼啊
我從前就在這樣的公司上班。
其實之前你什麼都可以不會的，因為不管你會多少，版除非你是這權個領域的拔尖人才，除此之外，所有員工都要重新開始，從零開始接受教育培訓的。而且培訓之後還有車間的師傅帶著你，手把手，一步一步的操作，很簡單的，這期間你萬一有了任何的過失，責任都是由師傅來承擔的。不要擔心。
㈩ 半導體封裝測試的過程
封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切內割好的晶片容用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。