半導體chip是什麼意思
A. chip是什麼意思
chip的意思如下：抄
1、vt. 削，鑿；削成碎片
2、vi. 剝落；碎裂
3、n. [電子] 晶元；籌碼；碎片；(食物的) 小片; 薄片
音標：英 [tʃɪp] 美 [tʃɪp]
片語短語
1、blue chip藍籌股；優值股票；高值籌碼
2、single chip computer單片計算機
3、chip in捐助；插嘴；下賭注
4、silicon chip矽片
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同近義詞
1、pele
['pɛle]
vt. 剝；削；剝落
短語
Pele Watkins皮爾
pele tower皮爾塔
Cafe Pele貝利咖啡廣告
Pele'短角羚屬
2、shell
英 [ʃel] 美 [ʃɛl]
n. 殼，貝殼；炮彈；外形
vi. 剝落；設定命令行解釋器的位置
vt. 剝皮；炮轟
片語短語
cylindrical shell柱狀殼體；筒殼
shell structure殼結構
in the shell尚未成熟，在醞釀之中
outer shell外殼層，外殼
B. 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼
一、半導體中名詞「」「chip」「die」中文名字和用途
①wafer——晶圓
wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。
②chip——晶元
一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。
③die——晶粒
Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。
二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別
①材料來源方面的區別
以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。
②品質方面的區別
品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
③大小方面的區別
封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。
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一、半導體基本介紹
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
C. 什麼是chip元件 對應chip 元件還分哪幾種類型
chip指小的元件，如0603，0805等小封裝尺寸的元器件。
D. chip元件是什麼
倒裝晶元（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其版面上的錫球（導電性權粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接於電路。
是在I/O pad上沉積錫鉛球，然後將晶元翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合此技術替換常規打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用於高時脈的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等產品為主。
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該封裝形式的晶元結構和I/O端（錫球）方向朝下，由於I/O引出端分布於整個晶元表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以採用類似SMT技術的手段來加工，因此是晶元封裝技術及高密度安裝的最終方向。
倒裝片連接有三種主要類型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。
E. 晶元設計與製造中的chip shrink是什麼意思另外，gross die 和wafer是什麼關系
晶元中的chip shrink又稱為內核，是CPU最重要的組成部分。為了便於CPU設計、生產、銷售的管理，CPU製造商會對各種CPU核心給出相應的代號。
gross die中心那塊隆起的晶元就是核心，是由單晶硅以一定的生產工藝製造出來的，CPU所有的計算、接受/存儲命令、處理數據都由核心執行。
wafer為晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片基於wafer上生產出來。Wafer上一個小塊晶片晶圓體學名die，封裝後成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經過切割，測試後將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元。
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工作原理：
首先是在晶圓（或襯底）表面塗上一層光刻膠並烘乾。烘乾後的晶圓被傳送到光刻機裡面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上，實現曝光，激發光化學反應。
對曝光後的晶圓進行第二次烘烤，即所謂的曝光後烘烤，後烘烤是的光化學反應更充分。最後，把顯影液噴灑到晶圓表面的光刻膠上，對曝光圖形顯影。
顯影後，掩模上的圖形就被存留在了光刻膠上。塗膠、烘烤和顯影都是在勻膠顯影機中完成的，曝光是在光刻機中完成的。
勻膠顯影機和光刻機一般都是聯機作業的，晶圓通過機械手在各單元和機器之間傳送。整個曝光顯影系統是封閉的，晶圓不直接暴露在周圍環境中，以減少環境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。
F. chip什麼意思
chip
晶元
雙語對照
詞典來結果自：
chip[英][tʃɪp][美][tʃɪp]
n.碎片; 缺口; （作賭注用的）籌碼; （足球）高球;
vt.刻，削成; 鑿; 從…上削下一小片;
vi.剝落; 碎裂;
第三人稱單數：chips過去分詞：chipped復數：chips現在進行時：chipping過去式：chipped
易混淆單詞：CHIPCHiPChIPChip
以上結果來自金山詞霸
例句:
1.
Shares of taiwan chip makers also fell.
台灣晶元生產商的股票也紛紛下挫。
G. IC，Chip，Semiconctor是什麼的關系
IC集成電路 Intergret Circuit
chip晶元
Semiconctor半導體制
半導體是導電性介於導體與絕緣體的一種具有特殊特性的材料，目前主要有硅，鍺等材料
集成電路是指將許多電器元件如二極體，三極體，電阻等集成在一片半導體電路中，以減少功耗和響應速度。
晶元是指將集成電路進行封裝並引出相應管腳的一種半導體器件
H. chip是什麼意思
chip
名詞意思：(木頭、玻璃等的) 缺口，缺損處; (木頭、玻璃等上掉下來的回) 碎屑，碎片，碎渣; 油炸土豆條答; 炸薯條;
動詞意思：打破; 弄缺; 被損壞; 切下，削下，鑿下(碎片、屑片); 打(或踢)高球; 近穴擊球;
例句：
I had fish and chips in a cafe
我在一家小餐館吃了炸魚薯條。
第三人稱單數：chips
復數：chips
現在分詞：chipping
過去式：chipped
過去分詞：chipped
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chip同義詞
gap n. 裂縫；差距
辨析：指同一物體的兩部分或兩者之間的空間、差別、差距等。
例證：
The gap between the two parties has narrowed considerably.
雙方的隔閡已大大縮小。
chip短語：
1、chip away at
逐步破壞，漸漸削弱（觀點、感覺或體制）
逐漸還清（債務）；慢慢減少（金額）
2、chip in
湊錢；共同出錢
插嘴；插話
I. chip是什麼意思，是不是一種晶元
chip不是一種晶元
chip的意思就是晶元
J. chip如何解釋
詞典結果：chip in[英][tʃip in][美][tʃɪp ɪn]插嘴; 插話; 共同出錢; 捐助;
以上結果來自金山詞霸
滿意請及時採納，謝謝