半導體wafer什麼意思

A. 半導體晶圓（wafer）背面刻有12位編號含義是什麼

每片晶圓的編號都是從晶片設計公司的電子布局圖軟體中自主組織或派出的編號，每個公司不同，每個自製廠或晶圓代工的編號都有自己的一個組織架構。

B. 半導體硅晶圓片和硅拋光片有什麼區別一般Wafer指什麼

硅晶圓片是來正式的晶元材料，依製造源過程入料並形成內部線路，就是有功能可出售的芯圓，一般稱為wafer的即是指這種圓片;

硅拋光片一般是製造過程中的"假片"又叫mmy 或mmy wafer,是為了設備運行和保護晶圓片而重復使用，屬於生產輔料，萬萬不可混料出貨;

也有另一個叫拋光的是後工程專業名詞，為晶圓片封裝切割前必須在反面磨薄拋光，也會叫拋光片;

C. 磊晶圓（epi-wafer）是什麼意思與一般說的wafer有什麼區別

外延來(Epitaxy, 簡稱Epi)工藝是指在單源晶襯底上生長一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料，外延層可以是同質外延層(Si/Si)，也可以是異質外延層(SiGe/Si 或SiC/Si等)；同樣實現外延生長也有很多方法，包括分子束外延(MBE)，超高真空化學氣相沉積(UHV/CVD)，常壓及減壓外延(ATM & RP Epi)等等。

D. wafer FAB 具體是指什麼

Wafer Fab是指:
將晶圓轉化成集成電路的製作技術成為半導體處理工藝，典型的晶圓加工工藝通過一系列復雜的過程在半導體晶片上定義導體、晶體管、電阻及其它電子元件。成像過程定義哪些區域受後續物理、化學處理工藝的影響。

E. 做半導體waferlot代表什麼意思，

die指的是圖中的一個小方格，
bin對應一種顏色，不同的顏色代表不同的bin，
wafer就是整個圓片（晶圓），
lot指的是一組wafer，一般是12個。

F. 半導體的FLOW、capability、WPH、MPS和STEP各代表什麼意思啊

flow應該是流程的意思；
capability是能力，能量，容量，有performance的意思，或者是performance裡面最重要專的一環；
WPH是 wafer per hour，是每小時的屬出片量，是throughput的一個衡量指標，說白了就是產量；
MPS好像有很多同樣的縮寫，不好講，有可能是「Mass Proction Schele」;
STEP就是Flow裡面的每一步驟了。

簡單的很，進fab待幾天就都知道了。

G. Wafer是什麼意思

wafer 英[ˈweɪfə(r)] 美[ˈwefɚ]
n. 圓片，晶片; 薄脆餅; [電] 薄片; [宗] 聖餅;
vt. 用膠紙封;
[例句]In this paper, we develop an automatic wafer inspection system.
在這一篇論文中，我們發展回了一個自動化晶圓檢答驗系統。
[其他] 復數：wafers

H. wafer是什麼意思

wafer 英['weɪfə(r)]
美[ˈwefɚ]
n.圓片，晶片;薄脆餅;[電]薄片;[宗]聖餅
vt.用膠紙封

I. 集成電路為什麼在一個半導體wafer上，不怕整個wafer導通嗎

wafer本身不摻雜導電很弱吧。。。
需要隔離的地方會挖槽沉積二氧化硅的。。。Jalain(站內聯系TA)集成電路做在一個wafer是為了有更好的電特性的一致性吧，在模電中貌似用集成電路的話會比單個元件之間的互聯效果好的多，比如電壓比較器很少用兩個三極體的，做在一個集成電路中控制好了工藝才有較好的工作點。至於導電的問題，在不摻雜的情況下半導體的電阻率還是挺高的，而且集成電路實現功能的時候一般都是PN型之間配合，單個的wafer一般都是同一類型做襯底，然後通過一些工藝按要求往上沉積其他的類型（P+、N等），這樣形成了結區，才能有整流或者放大的功能。sanlangustc(站內聯系TA)半導體材料導電性介於導體與絕緣體之間，經過摻雜等工藝可以變成導體，以制備各種電子器件，如最基本的PN、MOS管等，形成復雜的具有各種功能的電路，這是使用半導體材料的獨特特性，別的材料替代不了。至於器件間的隔離，半導體材料反應可以生成很好的絕緣體材料，如將Si氧化成SiO2，起到絕緣的作用，又或者通過沉積絕緣材料等，所以不用擔心整個片子的導通問題。knightshui(站內聯系TA)1.wafer的電阻較高，就算有漏電流也很小，可以不考慮。
2.設計者想了很多辦法防止器件之間產生意外的較大的寄生漏電流，如隔離等。PANDALCD(站內聯系TA)可以根據不同的需要製作很多WELL,在well之間可以用SiO2隔離，所以不會出現你所提到問題的！zaixw(站內聯系TA)怕 所以一般的情況下 整塊接地 不行就用阱隔離了kingdomzjx(站內聯系TA)你的問題是關於集成電路的隔離的。
集成電路中多個器件製造在一個襯底上，如果不隔離是肯定連通了，因此需要做隔離工藝。
大致分為兩類，一類為元器件之間自然隔離的；另一類是做隔離工藝實現隔離的，如pn結隔離、介質隔離。