半導體公司後道封裝是什麼
⑴ 蘇州有哪些半導體後道封裝公司
快捷半導體是有自主研發產品的。
嘉盛半導體是一家完全的封裝廠（也有測試，但基本上原廠都自己測試的）
還有像聯建，和艦，聯詠都是做後端封裝的。
⑵ 誰知道江蘇地區哪些工廠是做半導體前道的（wafer fab&wafer probe)，我不要做後道封裝測試的。
南通的 綠山
無錫的 華潤上華一、二廠
另外做獨立器件或者太陽能電池的好多好多
⑶ 中國有哪些半導體封裝廠，主要做後道晶片封裝的，請牛人指點下
成都宇芯(馬來西亞公司)
江蘇長電
上海日月光
蘇州日月新
南通富士通
甘肅天水
西安天勝
⑷ 半導體後道工藝是什麼意思
半導體前道工序一般指引線匡架(leadframe)加工國內的企業如ASM(沖壓片)QPL(蝕刻片)
後工序一般指IC封裝,包括貼晶片,焊線,塑封,切筋,測試等工序,國內企業如ASAT,NANGTONG,江蘇長電,台灣的有ASE,OSE什麼的.
封裝就是通常所說的後工序,AMD應該是做後工序,至於和劍做什麼的沒聽說過.
國內的半導體封裝企業上海江蘇比較多大多是國外/香港/台灣公司的國內工廠.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重慶,LINGSEN好象在江蘇那邊,LIYUAN也在那邊,AMKOR/IFMY/TI是國外比較出名半導體的封裝公司.
半導體設備分為前道和後道，前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕製程和干製程。濕製程主要是由液體參與的流程，如清洗、電鍍等。干製程則與之相反，顧名思義是沒有液體的流程。其實半導體製程大部分是干製程。國內有做得靠鋪的公司嗎：不多，但是還是有的。
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⑸ 半導體的基礎：何謂前道、後道工序工藝
前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打內線、容Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕製程和干製程。
濕製程主要是由液體參與的流程，如清洗、電鍍等。干製程則與之相反，是沒有液體的流程。其實半導體製程大部分是干製程。由於對Low-K材料的要求不斷提高，僅僅進行單工程開發評估是不夠的。為了達到總體最優化，還需要進行綜合評估，以解決多步驟的問題。
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這部分工藝流程是為了在 Si 襯底上實現N型和P型場效應晶體管，與之相對應的是後道(back end of line，BEOL)工藝，後道實際上就是建立若干層的導電金屬線，不同層金屬線之間由柱狀金屬相連。
新的集成技術在晶圓襯底上也添加了很多新型功能材料，例如：後道(BEOL)的低介電常數(εr < 2.4)絕緣材料，它是多孔的能有效降低後道金屬線之間的電容。
⑹ 半導體後道前道指的是什麼啊
前道Front End：指在晶圓上形成器件的工藝過程，包括擴散，注入等等
後道Back End：指將晶圓上的器件分離，封裝的工藝過程
⑺ 應屆生職業選擇：LED外延片或晶元工藝工程師，還有一個選擇是半導體工藝工程師（主要是後道封裝方面的）
您好，首先你說來的源這兩個職位在長遠看來都是很有發展前途的。
仔細分析的話：
LED外延片（晶元）工藝工程師專業性比較強，比較復雜，但是發展前途非常好，LED作為一個朝陽產業，如今的火爆市場你也看見，估計對你以後的職場發展很有前途。
半導體工藝工程師的話，就相對來講要求降低，但同樣很有前途，因為目前行業來看，做封裝的肯定比晶元的多，這樣你以後選擇的話肯定會多的多！
LED的行業你是選擇對了，畢竟是個很有前途的行業，但是說句老實話，作為一名應屆畢業生，剛進公司肯定都會從基層做起的，想很短時間內出師基本不太可能，做好努力學習的心理准備。
台灣那邊的資深LED外延片工藝工程師，被大陸的新開的LED晶元廠請來做工藝導入，年薪都是百萬以上，望你好好把握！
⑻ 半導體行業後道封裝職位選擇：PE(工藝工程師)還是ME(材料工程師)
PE要好些，PE所接觸的東西更多，要是你虛心好學，關於材料和測試方面都是可以很深入的。
⑼ 請問半導體後道工藝中molding是做什麼的
1、半導體後道工藝中「molding」是：注塑成型，就是把一片片已經焊上晶元（DIie Bond），焊專上線（Wire Bond）的屬框架（Leadframe）塑封起來。
⑽ 半導體封裝公司裡面的工序，比如WB,MOLD,SOLDER BALL的RF和DC plasma有什麼區別
工序分前道後道，前道主要有BG/DP（背磨），DA（貼die），WB（金線鍵合），後道有內MD（注塑），BM（植球，容用solder ball），SS（切單）。具體的還得根據不同的產品，以上是BGA產品。Plasma是電漿清洗，不能算大工序，前後道都會有用。