半導體什麼是器件模擬
⑴ 半導體器件的分類
現在被稱作半導體器件的種類如下所示。按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體器件的種類：
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）
二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件
三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）
四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)
五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)
⑵ 電路中哪些器件是需要用模擬電路，哪些是數字電路
最簡單的判定方法，看這個期間使用的信號是怎麼樣的狀態信號，如果這個信號要不是0，就是這個器件的電源電壓（即如5V,3.3V）,那麼這個器件肯定涉及數字電路；反之若器件的信號范圍很廣，且變化是連續的過程，如0~~~5V,或者-5V到10V的連續過程，那麼這個器件涉及模擬部分。
⑶ 什麼是模擬IC 它的作用是什麼
電子電路中的信號分為兩種，一種是數字（邏輯）信號，只有高低電平之分專（1/0），另一種是模屬擬信號，是一種從低到高連續變化的電壓信號。前者如現在的手機和基站之間發送接收的信號、從CD/DVD光碟里讀出的信號等等；後者如半導體收音機調幅或調頻信號經解調後的音頻信號、驅動音箱的音頻信號、測量溫度的熱敏電阻或熱電偶的輸出信號等等。數字電路是處理數字信號的器件，比如CPU、邏輯電路等；而模擬電路是處理和提供模擬信號的器件，比如運算放大器、線性穩壓器、基準電壓源等，它們都屬於模擬IC。還有些電路是兩者綜合的，比如把模擬信號轉變成數字信號的模數轉換器（A/D）、把數字信號轉換成模擬信號的數模轉換器（D/A）等，現在的很多CPU也都具有處理模擬信號的功能。
⑷ 什麼是模擬電路
模擬電路
[編輯本段]模擬電路
模擬電路（Analog Circuit）：處理模擬信號的電子電路 模擬信號：時間和幅度都連續的信號（連續的含義是在某以取值范圍那可以取無窮多個數值）。
[編輯本段]模擬信號的特點
1、函數的取值為無限多個；
2、當圖像信息和聲音信息改變時，信號的波形也改變，即模擬信號待傳播的信息包含在它的波形之中（信息變化規律直接反映在模擬信號的幅度、頻率和相位的變化上）。
[編輯本段]模擬電子技術主要章節
一.半導體器件
包括半導體特性，半導體二極體，雙極結性三極體，場效應三級管等
二.放大電路的基本原理和分析方法：1.原理 單管共發射極放大電路；雙極性三極體的三組態---共射 共基 共集；場效應管放大電路－－共源極放大，分壓自偏壓式共 源極放大，共漏極放大；多級放大。2方法 直流通路與交流通路；靜態工作點的分析；微變等效電路法；圖解法等等。
三.放大電路的頻率響應
單管共射放大電路的頻響－－下限頻率，上限頻率和通頻帶頻率失真波特圖多級放大電路的頻響
四.功率放大
互補對稱功率放大電路—— OTL（省去輸出變壓器），OCL（實用電路）
五.集成放大電路
偏置電路，差分放大電路，中間級，輸出級。
六.放大電路的反饋
正反饋和負反饋
負反饋：四組態——電壓串聯，電壓並聯，電流串聯，電流並聯負反饋。（注意輸出電阻和輸入電阻的改變）
負反饋的分析：Af＝1/F
七.模擬信號運算電路
理想運放的特點（虛短 虛地）；
比例運放（反向比例運放,同向比例運放，差分比例運放）；
求和電路（反向輸入求和，同向輸入求和）
積分電路，微分電路；
對數電路，指數電路；
乘法電路，除法電路。
八.信號處理電路
有源濾波器（ 低通LPF，高通HPF。帶通BPF，帶阻BEF）
電壓比較器（過零比較器，單限比較器,滯回比較器，雙限比較器）
九.波形發生電路
正弦波振盪電路（條件，組成，分析步驟）
RC正弦波振盪電路（RC串並聯網路選頻特性）
LC 正弦波振盪電路 （LC並聯網路選頻特性 電感三點式 電容三點式）
石英晶體振盪器
非正弦波振盪器（矩形波，三角波，鋸齒形發生器）
十.直流電路
單相整流電路
濾波電路（電容濾波，電感濾波 ,復式濾波）
倍壓整流電路（二倍壓整流電路，多倍壓整壓電路）
串聯型直流穩壓電路
⑸ 半導體器件有哪些分類
現在被稱作半導體器件的種類如下所示。按照其製造技術可分為分立器件半導體、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類，一般來說這些還會被再分成小類。此外，IC除了在製造技術上的分類以外，還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，但還有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體器件的種類：
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）
二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件
三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）
四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)
五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)
⑹ 什麼是半導體
半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。
如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
分類：
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。
鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。
此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
(6)半導體什麼是器件模擬擴展閱讀：
發展歷史：
半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。
1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。
不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。
1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。
半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。
在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。
很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。
參考資料：
網路-半導體
⑺ 半導體是什麼
顧名思義：常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，叫做半導體．
物質存回在的形式多種多樣答，固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導電性和導電導熱性差或不好的材料，如金剛石、人工晶體、琥珀、陶瓷等等，稱為絕緣體。而把導電、導熱都比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介於導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以後，半導體的存在才真正被學術界認可。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，最近雖然不常用，單還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
⑻ 半導體器件常用的模擬模擬軟體有什麼 有comsol，還有哪些 以及它們的優缺點或互補。
樓主的提問，就有點帶偏別人的感覺，或者，你已經被別人帶偏了。
首先，半導體是一門非常專業的學科，半導體器件模擬肯定需要專業的模擬軟體，而通用CAE類的軟體是無法解決大多數技術細節問題的，comsol， ansys，abaqus,就是通用CAE軟體，據我了解前者在低頻電磁，電化學，這一塊還可以；中者，包含了很多軟體，體系龐大卻沒好好消化，對這個了解的少，不發表意見；後者，材料，結構、岩土用的多；
其次，半導體器件模擬，這行業里站在高處的大牛，還是用TCAD類的軟體較多，可以了解下國內主要做半導體的單位，高校、研究所、企業，基本上都是用這些軟體，Synopsys的算一個，Crosslight算一個，NEXTNANO算一個，，，，，等等，其實很簡單，你把這些軟體放在網上一搜別人做的成果就知道哪些軟體用的多，出的成果多；
不過，像Synopsys這類自己就做半導體的這類廠家，考慮到知識產權和保密問題，有一定的知識壁壘，所以這類的軟體傻貴傻貴。NEXTNANO算是比較學術的一個，很久之前是開源的，現在藉助他們的學校和研究所，正在走商業化，畢竟要存活嘛；
如果要學習TCAD軟體也不容易啊，運氣好的話，可以碰到技術比較過硬，而且還靠譜的廠家或者工程師，還會多幫忙指導指導；如果碰到只顧賣產品，無技術服務，那就慘了，，，，此為後話，一定要擦亮雙眼，多做技術溝通和交流。很多技術型的公司非常樂意做技術交流的，雙方互相學習共同提高嘛。
國內自己的自主研發的半導體軟體，極少啊；國內做大型的工程計算軟體，畢竟在前期缺少了知識儲備和經驗積累，現在別人制裁，就沒轍了，哎，扯遠了........