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半導體特氣有哪些

發布時間: 2021-03-08 14:30:17

1. 特種氣體都可以運用到哪些地方

廣泛用於電子、電力、石油化工采礦、鋼鐵、有色金屬冶煉、熱力工程、生化、環境監測、醫學研究及診斷、食品保鮮等領域。特種氣體的應用領域主要在集成電路製造、太陽能電池、化合物半導體、液晶顯示器、光纖生產四大領域,其中主要應用於半導體集成電路的生產製造。

2. 國內大型的特氣供應商有哪些!我們公司需要用。謝謝!

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3. 工業氣體的應用領域有哪些

1、金屬焊接、切割和各種燃燒裝置的助燃氣體以及某些工藝過程的氧化氣體等。
2、機械工業版:進行金權屬焊接、切割能大大提高工效。
3、化工行業:製造醫葯、染料、炸葯等化工產品,此外還用來強化生產(如用吹氧法生產黃磷、噴氧氣化劣煤等)。
4、電子工業:除用作助燃氣體外,還是製造半導體集成電路的氧化氣體,高純氧氣還是製造光導纖維的重要氣體原料。
5、國防用途廣:用量較大的是火箭。

4. 什麼是電子氣體電子氣體有哪些

電子氣體
氣體工業名詞,半導體工業用的氣體統稱電子氣體。按其門類可分為純氣,高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。特殊材料氣體主要用於外延,摻雜和蝕刻工藝;高純氣體主要用作稀釋氣和運載氣。電子氣體是特種氣體的一個重要分支。電子氣體按純度等級和使用場合,可分為電子級,LSI(大規模集成電路)級,VLSI(超大規模集成電路)級和ULSI(特大規模集成電路)級。
近幾年來,智研數據研究中心隨著我國超大規模集成電路、平板顯示器、光伏發電等產業的迅速發展,電子氣體市場需求量明顯增長,電子特種氣體的國產化已是大勢所趨。據了解,我國在國產化方面取得可喜進展:國產高純氨改變了國外氣體公司壟斷市場的格局,高純四氟化碳"有價無貨"時代也宣告結束,高純氯化氫已成功打開國內市場。

電子氣體(Electronicgases)是超大規模集成電路、平面顯示器件,化合物半導體器件,太陽能電池,光纖等電子工業生產不可缺少的原材料,它們廣泛應用於薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。例如在目前工藝技術較為先進的超大規模集成電路工廠的晶圓片製造過程中,全部工藝步驟超過450道,其中大約要使用50種不同種類的電子氣體。電子氣體輸送系統是指為滿足工藝製程的需求,在充分保證工藝和產品安全使用的前提下,將電子氣體從氣源端無二次污染、控制工藝需求的流量和壓力等參數、穩定地輸送到工藝生產設備的用氣點。根據氣體性質和供應包裝的不同,一般電子氣體可劃分為大宗普通氣體、特種氣體和大宗特種氣體。

5. 特種氣體是什麼

氣體工業名詞,是指那些在特定領域中應用的,對氣體有特殊要求的純氣,高純氣或由高純單質氣體配製的二元或多元混合氣。

特種氣體(Specialtygases)門類繁多,通常可區分為電子氣體,標准氣,環保氣,醫用氣,焊接氣,殺菌氣等,廣泛用於電子,電力,石油化工,采礦,鋼鐵,有色金屬冶煉,熱力工程,生化,環境監測,醫學研究及診斷,食品保鮮等領域。

特種氣體興起於60年代中期,作為基礎化工材料,主要運用於大型石油化工、半導體器件、光導纖維、激光、醫學科學、臨床診斷、醫葯消毒、水果催熟、食品保鮮等領域。隨著新產品技術的發展,其應用范圍也越來越廣泛。自80年代開始,我國的氣體工業迅速發展,各類純氣體、高純氣體、特種氣體、混合氣體、標准氣體、電子工業用氣體等相繼問世,其品種數目已與國外發達國家水平相近。

氣體工業是國民經濟基礎工業之一,它涉及到國民經濟的各個領域、涉及到人民的日常生活,牽動著高科技的發展。在國民經濟高速發展及下遊行業的強勁需求下,我國特種氣體行業在2006年後進入快速發展階段,年均增速達到17%以上。2011年,國內特種氣體行業產值規模為296.88億元,較上年增長22.15%;銷售收入為297.52億元,較上年增長21.64%。預計2012年特種氣體行業銷售規模將達360億元,2012-2015年復合增長率有望保持10.3%。

6. 特種氣體的分類有哪些

特種氣體(Specialtygases)門類繁多,通常可區分為電子氣體,標准氣,環保氣,醫用氣,焊接氣,殺菌氣等,廣泛用於電子,電力,石油化工,采礦,鋼鐵,有色金屬冶煉,熱力工程,生化,環境監測,醫學研究及診斷,食品保鮮等領域。

特種氣體興起於60年代中期,作為基礎化工材料,主要運用於大型石油化工、半導體器件、光導纖維、激光、醫學科學、臨床診斷、醫葯消毒、水果催熟、食品保鮮等領域。隨著新產品技術的發展,其應用范圍也越來越廣泛。在國民經濟高速發展及下遊行業的強勁需求下,我國特種氣體行業在2006年後進入快速發展階段,年均增速達到17%以上。2011年,國內特種氣體行業產值規模為296.88億元,較上年增長22.15%;銷售收入為297.52億元,較上年增長21.64%,詳《中國特種氣體行業產銷需求與投資預測分析報告》。

目前,國內共有特種氣體生產企業150餘家,多數企業生產規模較小。跨國企業已經在國內投資設立了眾多合資或獨資的氣體公司,占國內銷售氣體產品市場份額的70%左右。外資通過收購、新設等方式建立氣體公司,占據著行業主導地位。2010年,德國德林公司、法國液化空氣集團、美國普萊克斯集團等設立的獨資和合資企業以32.38%的企業數量占據著國內特種氣體市場65.90%的銷售市場和83.08%的利潤市場。中國氣體行業的競爭實質上是國際氣體行業巨頭與國內民族氣體工業企業的競爭。

特種氣體門類繁多,通常可區分為電子氣體、標准氣、環保氣、醫用氣、焊接氣、殺菌氣等,廣泛用於電子、電力、石油化工、采礦、鋼鐵、有色金屬冶煉、熱力工程、生化、環境監測、醫學研究及診斷、食品保鮮等領域。

7. 什麼是標准氣體什麼是特種氣體

氣體工業名詞術語(標准氣體、高純氣體、特種氣體)

1. 特種氣體(Specialty gases) :指那些在特定領域中應用的, 對氣體有特殊要求的純氣、高純氣或由高純單質氣體配製的二元或多元混合氣。特種氣體門類繁多, 通常可區分為電子氣體、標准氣、環保氣、醫用氣、焊接氣、殺菌氣等, 廣泛用於電子、電力、石油化工、采礦、鋼鐵、有色金屬冶煉、熱力工程、生化、環境監測、醫學研究及診斷、食品保鮮等領域。

2. 標准氣體(Standard gases) :標准氣體屬於標准物質。標准物質是高度均勻的、良好穩定和量值)准確的測定標准, 它們具有復現、保存和傳遞量值的基本作用, 在物理、化學、生物與工程測量領域中用於校準測量儀器和測量過程, 評價測量方法的准確度和檢測實驗室的檢測能力, 確定材料或產品的特性量值, 進行量 值仲裁等。大型乙烯廠、合成氨廠及其它石化企業, 在裝置開車、停車和正常生產過程中需要幾十種純氣和幾百種多組分標准混合氣, 用來校準、定標生產過程中使用的在線分析儀器和分析原料及產品質量的儀器。標准氣還可用於環境監測, 有毒的有機物測量, 汽車排放氣測試, 天然氣BTU 測量, 液化石油氣校正標准, 超臨界流體工藝等。標准氣視氣體組分數區分為二元、三元和多元標准氣體; 配氣準度要求以配氣允差和分析允差來表徵;比較通用的有SE2M I 配氣允差標准, 但各公司均有企業標准。組分的最低濃度為10- 6級, 組分數可多達20餘種。配製方法可採用重量法, 然後用色譜分析校核, 也可按標准傳遞程序進行傳遞。

3、電子氣體(Elect ron ic gases) :半導體工業用的氣體統稱電子氣體。按其門類可分為純氣、高純4 _6 m+ p- _4氣和半導體特殊材料氣體三大類。特殊材料氣體主要用於外延、摻雜和蝕刻工藝;高純氣體主要用作稀釋氣和運載氣。電子氣體是特種氣體的一個重要分支。電子氣體按純度等級和使用場合,可分為電子級、L S I (大規模集成電路) 級、VL S I (超大規模集成電路) 級和UL S I (特大規模集成電路)級。

4. 外延氣體(Cp itax ial gases) :在仔細選擇的襯底上採用化學氣相淀積(CVD) 的方法生長一層或多層材料所用氣體稱為外延氣體。硅外延氣體有4 種, 即硅烷、二氯二氫硅、三氯氫硅和四氯化硅, 主要用於外延硅淀積, 多晶硅淀積, 淀積氧化硅膜, 淀積氮化硅膜, 太陽電池和其他光感受器的非晶硅膜淀積。外延生長是一種單晶材料淀積並生長在襯底表面上的過程。此外延層的電阻率往往與襯底不同。

5. 蝕刻氣體(Etch ing gases) :蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金屬膜等蝕刻掉, 而使有光刻膠掩蔽的區域保存下來, 這樣便在基片表面得到所需要的成像圖形。蝕刻的基本要求是, 圖形邊緣整齊, 線條清晰, 圖形變換差小, 且對光刻膠膜及其掩蔽保護的表面無損傷和鑽蝕。蝕刻方式有濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。干法蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。干法蝕刻由於蝕刻方向性強、工藝控制精確、方便、無脫膠現象、無基片損傷和沾污, 所以
其應用范圍日益廣泛。
1. 特種氣體(Specialty gases) :指那些在特定領域中應用的, 對氣體有特殊要求的純氣、高純氣或由高純單質氣體配製的二元或多元混合氣。特種氣體門類繁多, 通常可區分為電子氣體、標准氣、環保氣、醫用氣、焊接氣、殺菌氣等, 廣泛用於電子、電力、石油化工、采礦、鋼鐵、有色金屬冶煉、熱力工程、生化、環境監測、醫學研究及診斷、食品保鮮等領域。

2、 標准氣體(Standard gases) :標准氣體屬於標准物質。標准物質是高度均勻的、良好穩定和量值准確的測定標准, 它們具有復現、保存和傳遞量值的基本作用, 在物理、化學、生物與工程測量領域中用於校. d( [准測量儀器和測量過程, 評價測量方法的准確度和檢測實驗室的檢測能力, 確定材料或產品的特性量值, 進行量值仲裁等。大型乙烯廠、合成氨廠及其它石化企業, 在裝置開車、停車和正常生產過程中需要幾十種純氣和幾+百種多組分標准混合氣, 用來校準、定標生產過程中使用的在線分析儀器和分析原料及產品質量的儀器。標准氣還可用於環境監測, 有毒的有機物測量, 汽車排放氣測試, 天然氣BTU 測量, 液化石油氣校正標准, 超臨界流體工藝等。標准氣視氣體組分數區分為二元、三元和多元標准氣體; 配氣準度要求以配氣允差和分析允差來表徵;比較通用的有SE2M I 配氣允差標准, 但各公司均有企業標准。組分的最低濃度為10- 6級, 組分數可多達20餘種配製方法可採用重量法, 然後用色譜分析校核, 也可按標准傳遞程序進行傳遞。

3、 電子氣體(Elect ron ic gases) :半導體工業用的氣體統稱電子氣體。按其門類可分為純氣、高純氣和半導體特殊材料氣體三大類。特殊材料氣體主要用於外延、摻雜和蝕刻工藝;高純氣體主要用作稀釋氣和運載氣。電子氣體是特種氣體的一個重要分支。電子氣體按純度等級和使用場合,可分為電子級、L S I (大規模集成電路) 級、VL S I (超大規模集成電路) 級和UL S I (特大規模集成電路)級。

4. 外延氣體(Cp itax ial gases) :在仔細選擇的襯底上採用化學氣相淀積(CVD) 的方法生長一層或多層材料所用氣體稱為外延氣體。硅外延氣體有4 種, 即硅烷、二氯二氫硅、三氯氫硅和四氯化硅, 主要用於外延硅淀積, 多晶硅淀積, 淀積氧化硅膜, 淀積氮化硅膜, 太陽電池和其他光感受器的非晶硅膜淀積。外延生長是一種單 晶材料淀積並生長在襯底表面上的過程。此外延層的電阻率往往與襯底不同。

5. 蝕刻氣體(Etch ing gases) :蝕刻就是把基片上無光刻膠掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金屬膜等蝕刻掉, 而使有光刻膠掩蔽的區域保存下來, 這樣便在基片表面得到所需要的成像圖形。蝕刻的基本要求是, 圖形邊緣整齊, 線條清晰, 圖形變換差小, 且對光刻膠膜及其掩蔽保護的表面無損傷和鑽蝕。蝕刻方式有濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。干法蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。干法蝕刻由於蝕刻方向性強、工藝控制精確、方便、無脫膠現象、無基片損傷和沾污, 所以其應用范圍日益廣泛。

6. 摻雜氣體(Dopant Gases):在半導體器件和集成電路製造中, 將某種或某些雜質摻入半導體材料內, 以使材料具有所需要的導電類型和一定的電阻率, 用來製造PN結、電阻、埋層等。摻雜工藝所用的氣體摻雜源被稱為摻雜氣體。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氯化硼和乙硼烷等。通常將摻雜源與運載氣體(如氬氣和氮氣) 在源櫃中混合, 混合後氣流連續流入擴散爐內環繞晶片四周, 在晶片表面沉積上化合物摻雜劑, 進而與硅反應生成摻雜金屬而徙動進入硅。

7. 熏蒸氣體(Sterilizing Gases) :具有殺菌作用的氣體稱熏蒸氣體。常用的氣體品種有環氧乙烷、磷烷、溴甲烷、溴甲醛、環氧丙烷等。其滅菌原理是利用烷化作用, 使微生物組織內維持生命不可缺少的物質惰化。最經常使用的是以不同比例配製的環氧乙烷和二氧化碳的混合氣, 根據用途不同, 環氧乙烷的含量可以是10 %、20 %和30 %等。也可採用環氧乙烷和氟利昂12 的混合氣,環氧乙烷與氟利昂11 和氟利昂12 的混合氣等。殺菌效果與各組分濃度、溫度、濕度、時間和壓力等因素有關。熏蒸氣體可以用於衛生材料、醫療器具、化妝品原料、動物飼料、糧食、紙鈔、香辣

8. 焊接保護氣體(Welding Gases):氣體保護焊由於具有焊接質量好, 效率高, 易實現自動化等優點而得以迅速發展。焊接保護氣體可以是單元氣體, 也有二元、三元混合氣。採用焊接保護氣的目的在於提高焊縫質量, 減少焊縫加熱作用帶寬度, 避免材質氧化。單元氣體有氬氣、二氧化碳, 二元混合氣有氬和氧, 氬和二氧化碳, 氬和氦, 氬和氫混合氣。三元混合氣有氦、氬、二氧化碳混合氣。應用中視焊材不同選擇不同配比的焊接混合氣。

9. 離子注入氣( Gases for Ion Implantation):離子注入是把離子化的雜質, 例如P + 、B + 、As+加速到高能量狀態,然後注入到預定的襯底上。離子注入技術在控制V th(閾值電壓) 方面應用得最為廣泛。注入的雜質量可通過測量離子束電流而求得。離子注入工藝所用氣體稱離子注入氣, 有磷系、硼系和砷系氣體。

10. 非液化氣體(Nonliquefied Gases):壓縮氣體依據於一定壓力和溫度下在氣瓶中的物理狀態和沸點范圍可以區分為兩大類, 即液化氣體和非液化氣體。非液化氣體系指除溶解在溶液中的氣體之外, 在2111 ℃和罐裝壓力下完全是氣態的氣體。也可定義為在正常地面溫度和13789~17237kPa 壓力下不液化的氣體。

11. 液化氣體( Liquefied Gases ):在2111 ℃和罐裝壓力下部分液化的氣體。或定義為在正常溫度和172142~17237kPa 壓力下在氣瓶中液化的氣體。壓縮氣體(Compressed Gases) 壓縮氣體是指在2111 ℃下, 在氣瓶中絕對壓力超過27518kPa 的任何氣體或混合物; 或與2111 ℃下的壓力無關, 於5414 ℃下絕對壓力超過717kPa 的任何氣體或混合物; 或於3718 ℃下氣體絕對壓力超27518kPa 的任何液體。

12. 稀有氣體(Rare Gases):元素周期表最後一族的六種惰性氣體中的任何一種氣體, 即氦、氖、氬、氪、氙、氡。前五種氣體均可以空氣分離方法從空氣中提取。

13. 低壓液化氣體(Low P ressu re L iquef ied Gases) :臨界溫度大於70℃的氣體。區分為不燃無毒和不燃有毒、酸性腐蝕性氣體; 可燃無毒和可燃有毒、酸性腐蝕性氣體; 易分解或聚合的可燃氣體。此類氣體在充裝時以及在允許的工作溫度下貯運和使用過程中均為液態。包括的氣體品種有一氟二氯甲烷、二氟氯甲烷、二氟二氯甲烷、二氟溴氯甲烷、三氟氯乙烷、四氟二氯乙烷、五氟氯乙烷、八氟環丁烷、六氟丙烯、氯、三氯化硼、光氣、氟化氫、溴化氫、二氧化硫、硫醯氟、二氧化氮、液壓石油氣、丙烷、環丙烷、丙烯、正丁烷、異丁烷、1- 丁烯、異丁烯、順- 2-丁烯、反- 2- 丁烯、R142b、R 143a、R152a、氯乙烷、二甲醚、氨、乙胺、一甲胺、二甲胺、三甲胺、甲硫醇、硫化氫、氯甲烷、溴甲烷、砷烷、1, 3—丁二烯、氯乙烯、環氧乙烷、乙烯基甲醚、溴乙烯。

14. 高壓液化氣體(H igh P ressu re L iquef iedGases) :臨界溫度大於或等於- 10℃且小於或等於70℃的氣體。區分為不燃無毒和不燃有毒氣體; 可燃無毒和自燃有毒氣體; 易分解或聚合的可燃氣體。此類氣體充裝時為液態,但在允許的工作溫度下貯運和使用過程中其蒸汽壓隨溫度的升高而升高, 超過臨界溫度時蒸發為氣體。所包括的氣體品種有一氧化二氮、二氧化碳、三氟甲烷、三氟氯甲烷、三氟溴甲烷、六氟乙烷、六氟化硫、氙、氯化氫、乙烷、乙烯、1, 1- 二氟乙烯、硅烷、磷烷、氟乙烯、乙硼烷。

8. 請問有哪位大俠是做特氣行業(半導體行業所用特殊氣體供應)的我有專業問題請教!

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