台灣的半導體是怎麼發展起來的

❶ 中國台灣的筆記本生產基地是怎麼發展起來的

過去25年中，台灣的訊息產業在PC產業高速發展下，在世界上佔有一席之地，主機板、晶元組、筆記本PC、掃描儀、晶圓代工等等產業在全球市場上均擁有超過一半的市場份額

。國民人均收入也從1982年(IBM PC推出之年)的2600美元上升到15000美元，但在絢麗的景象背後，也有不少檢討的空間。第一個教訓是投資資本密集產業的失敗，第二個教訓是OEM的末路。

投資資本密集產業的教訓

開發中國家(地區)在經濟發展過程中，起初利用比較優勢，用廉價的勞工創造經濟成長，隨著資本的累積，期望進入資本密集產業，創造下一波的經濟成長。從當局的角度，資本密集產業規模大，可以振奮民心、顯示政績，但進入資本密集產業要有先決條件，條件不足、強行進入，必以失敗收場。台灣的DRAM和液晶屏幕(TFT-LCD)產業的虧損足為殷鑒。

台灣的半導體產業始於台灣集成電路公司(TSMC，台積電)的成功，台積電的成功歸因於其晶圓代工的經營模式。傳統的半導體公司是整合設計製造商，例如英特爾從設計晶元到製造晶元，一條龍生產，但半導體產業可以進行垂直分工，設計專門負責設計，製造的專門負責製造，晶圓代工模式是由IC設計公司負責設計晶元，根據電路圖交由台積電在晶圓上製造出晶元，由IC設計公司負責銷售，自付盈虧，台積電收代工費用，由IC設計公司承擔所有風險。

由於一個晶圓廠耗資10億-15億美元。對IC設計公司而言，有代工廠負責投資和製造，不必投資耗資巨大的晶圓廠，再加上台積電專門注重製程研發，發展自有技術，專利無數，使得晶元的優良率到達95%以上，和一般一條龍生產的半導體公司八成的優良率相比，成本降低許多。因此造成所謂的垂直分工。

台積電是首先進入代工行業的廠商，在短期內成為全世界晶圓代工的龍頭，過去9年投資報酬率為13%。第二名的聯華電子只有7%。新加坡也加入模仿的行列，在政府的資助下成立特許半導體(Chartered Semiconctor),但過去四年，該公司營運上虧損連連。

靠同樣的方式，DRAM產業在台灣就產生問題.台灣信息業在1990年代蓬勃發展，而動態內存(DRAM)為PC所必須，沒有DRAM，PC無法運作，因此價格彈性低，價格隨DRAM供需不平衡而大幅波動，有鑒於DRAM市場的不穩定，為了穩定貨源，當時台灣最大的PC製造商宏公司和德州儀器(Texas Instrument)合資設立DRAM工廠，其它公司隨後在PC市場高度成長之下，跟進設立DRAM公司，也是採取代工模式，沒有自行發展的電路設計圖，必須向國外DRAM公司爭取授權，取得DRAM設計圖，再行加工製造銷售。台灣的DRAM公司的技術均系付權利金獲得。例如力晶半導體的技術來自於日本三菱，南亞半導體，茂德，華邦的技術均來自於英飛凌(Infeneon)。但DRAM公司和台積電不同，自行負擔銷售風險。

DRAM產業和晶圓代工產業均是資本密集行業，資產周轉率是0.5,一塊錢的資產只能產生五毛錢的銷售額，晶圓代工毛利高達25%-50%，扣除研發、營運成本後，投資報酬率也有10%以上。但過去幾年，台灣DRAM產業的營運慘不忍睹，過去9年，平均投資報酬率為負(-0.1%)。同樣是半導體代工行業，為何會有這么大的差異？

DRAM產業的競爭生態不利於產業發展。首先，DRAM是無差異化的產品，價格完全取決於供需的關系，因此廠商競爭重點在於成本，成本又系於製程和良率，DRAM製程技術進步快速，從十年前6寸晶圓廠0.35微米到2005年的12寸0.09微米，製程越精密，一片晶圓能產出的晶元數越多，成本下降越快，因此廠商經常面臨囚徒困境(Prisoner dilemma)的賽局。投資新設備新製程的廠商成本低，不投資的成本高，為了降低成本，廠商必須經常投資提升設備，但大家都擴廠投資新設備的結果是供給年年增加，除了極短的一兩年外，DRAM的供需都是供過於求，價格跌到邊際成本邊緣，而DRAM又是資本密集產業，固定成本占總成本的三分之二，價格跌到邊際成本，大多數的廠商都命臨虧損，因此IBM、東芝、德州儀器、富士均退出市場，台灣廠商沒有自主技術，當技術來源公司決定退出市場後，只有重新開始。宏和德州儀器合資的公司在德州儀器決定退出DRAM產業後，也退出市場。目前台灣還有四家DRAM廠商，總投資額達一千億人民幣。但資本毫無生產力，創造的就業機會也不過一萬個。

台灣晶圓代工的成功和DRAM產業的失敗顯示：只有資本不足以維持產業的地位，一定要有自主技術和研發的本錢，進入資本密集產業才有利基。而且廠商數目不能多才能在全球市場上競爭。

近年來，台灣廠商看到TFT-LCD的商機，又一窩蜂湧進液晶屏幕產業，目前有五家進入，總投資金額大約兩千億人民幣，除了一家以外，都付高額的權利金買技術，沒有自我技術，和DRAM一樣，面臨世代產能的競爭，過去6年投資報酬率平均為2%. 計入資金成本後，經濟報酬率為負。看樣子，液晶屏幕行業又要蹈DRAM的覆轍。

相對的，韓國的DRAM和液晶屏幕生產商只有兩家，又有自我技術，績效顯著。

所以，要進入資本和技術密集產業，必須要有戰略和技術。盲目投資是資金的浪費。這是第一個教訓。

中國發展製造中心要避免OEM

由於充沛的人力資源，較為容易管理的勤奮員工，亞洲各國的經濟發展均是由製造業外銷開始，日本在鋼鐵、汽車、半導體、家電產業均為世界的領導廠商，台灣在信息產業世界舞台也佔有一席之地，隨著產業周期日趨成熟，價格逐漸成為競爭的關鍵，為了降低成本，各國產業紛紛將製造業移到中國，中國儼然成為世界的製造中心。在這千載難逢的機運中，中國如何發展製造業的優勢，創造更多工作機會，提升附加價值，當成為重要課題。

要成為世界製造中心，最重要的是有優良的基礎建設，包括水電資源、電訊設施齊全、交通便利、行政手續便捷、土地價格低廉。有了基礎建設後，從價值鏈的觀點，中國發展世界製造中心的基本戰略在於如何在價值鏈上定位。基本上有三個做法。

從價值鏈的分析，產品的價值鏈如下：基礎研究——產品研發——產品設計——製造——營銷活動——銷售渠道——售後服務

中國要成為製造中心的戰略在於如何在價值鏈上定位，第一個做法，是成為各國跨國公司的製造中心，中國只貢獻土地和人力資源，由各跨國公司在母國自行研發、設計，只在中國製造，再行銷全球。在中國沒有國際知名品牌，研發設計能力薄弱之時，這種做法，雖然附加價值創造有限，但可以快速吸收國外資金來華投資，創造就業機會。

第二個戰略是成為全球各大品牌的製造基地，這和第一種戰略最大的不同，是由中國公司控制製造活動，而且不是僅為一家跨國公司製造，這是通常所稱的OEM(Original Equipment Manufacturer)。台灣信息產業的成功發展，大都是追尋OEM的戰略，例如台灣筆記型計算機公司產出佔全球市場份額的62%，但幾乎全部為全球知名廠商製造，沒有品牌(宏為例外) 在產業發展初期，台灣的製造業只是接單生產，當產業知識擴散，OEM廠商也涉足設計，以台灣最大的筆記型計算機公司廣達計算機為例，廣達計算機替全球前十大品牌廠商代工筆記型計算機，美國的戴爾計算機，只需告訴台灣廠商所需計算機的規格、外型，廣達計算機可以設計出戴爾的機種，事實上，廣達的設計團隊是以大顧客為中心，戴爾的設計團隊和惠普的設計團隊互不往來以免客戶機密外泄。廣達計算機在十年中從OEM變成ODM(Original Design Manufacturer)，在美國也成立維修中心，替客戶做售後服務。但迄今尚無品牌。

第三個戰略是囊括大部分產業價值鏈的活動，掌握自有品牌，設計，但也幫有品牌競爭者製造代工，由競爭者自行在市場上進行差異化活動，日本和韓國的跨國公司均是採取這種戰略。

對中國而言，要成為世界製造中心，哪種戰略比較好？

雖然跨國公司可以迅速帶來資金和簡單的裝配技術，第一種以跨國公司為主的製造中心戰略並不可取，跨國公司著眼的是低廉的成本，技術不會轉移，附加價值不高，當中國製造成本上漲時，跨國公司即轉移生產基地，到成本更低的國家生產，而且跨國公司為了分散風險，會有計劃培養中國以外的另一生產基地。

第二個以OEM為主的製造中心戰略，從實際上而言，接單生產，可以培養本身製造量產的能力，不必在國際上創造品牌，也不需要鋪陳銷售渠道，只要做專業代工廠，即可生存，而且可以從OEM進步發展成ODM，等到學會設計能力，加上製造量產能力，再自創品牌，轉型成為世界級知名廠商。從OEM到ODM,再到OBM(Original Brand Manufacturer)。循序漸進。但從台灣信息業發展的經驗而言，OEM是條不歸路，少有從OEM 轉變成OBM的案例。

台灣信息業的發展起初也是從OEM做起，國際大廠到台灣下單生產，起初價格並不太在意，注重的是產品質量，但隨著PC的競爭日欲激烈，最終產品的價格下滑，國際大廠回過頭來要求OEM廠商降價，台灣OEM廠商的好景不過五六年，目前以進入微利時代，利潤率十分微薄。

利潤低迷肇因於國際大廠的采買手法，國際大廠對付OEM的手段十分容易。以筆記本計算機為例，美國大廠每年有五百萬的訂單要滿足要求台灣第一和第二大的廠商來投標，第一年給第一大廠三百萬台訂單，第二大廠兩百萬台訂單，第一大廠在大訂單誘惑下，大肆擴廠，第二年，國際大廠將三百萬台訂單移轉到第二大廠，第二大廠也擴廠，第三年，當兩大廠商均有多餘產能時，國際大廠當好整以暇，大肆殺價。而且國際大廠還隨時培養競爭者，除非有特殊的技術，OEM廠商的命運是捏在買主手上。

OEM廠商不甘宿命如此，也試圖自創品牌，但是只要和國際大廠有利益沖突，國際大廠動輒以取消訂單為威脅，自創品牌通常無疾而終。甚至有些OEM廠商試圖和渠道商合作創造渠道商的品牌，也在國際大廠的反對下而停止。因此從OEM進步到ODM是可行的，但從ODM轉型到OBM是走不通的。

第三個自創品牌戰略是困難度最高但效益最大的戰略。和台灣地區不同，中國內地市場大，廠商有自創品牌的空間，而且有了自有品牌，還是可以成為OEM。以台灣的華碩為例，華碩以自有品牌ASUS的主機板起家，由於技術優良，質量穩定，在組裝市場頗受好評，隨後以ASUS品牌跨足筆記型計算機，繪圖卡、PDA、光碟機、伺服器、網路通訊設備、准系統、游戲機及2003年時新推出的手機等領域。有些採取代工戰略，有些採取自有品牌戰略。

自有品牌戰略挑戰性極高，本身產品的質量要超越國際水準，國際大廠才會在競爭者的工廠下單，因此要兼做OBM和ODM,本身的管理水準要提升到國際水平。

在中國現況下，全球知名品牌有限，再加上不利的來源國(Country of origin)效應，要自創品牌的確有一定的難度。但OEM的戰略遲早會走到死胡同，無法轉型成OBM, 政策上應對品牌廠商傾斜。聯想並購IBM PC部門，在戰略上是重大突破。

對於簡單的裝配技術，例如成衣、玩具、小家電等，買主都是渠道商，OEM是發揮經濟規模的戰略，對於技術能有賴於外國廠商的產業，例如汽車，靠跨國公司的技術、投資，仍屬上策，但對於白色家電、信息產業等中國已有製造量產技術的產業，應該政策上鼓勵OBM戰略。

台灣訊息產業廠商過去忽視自有技術和自創品牌，只能賺取辛苦的製造錢，起初還好，近五六年來，利潤極低，台灣的國民所得也有8年停滯不前。所以從長期戰略的角度，發展自有技術和品牌才是正途。

(作者為美國麻省理工學院企管博士，曾任美國伊利諾大學教授，現任台灣大學國際企業學系教授）

❷ 台灣的晶元和半導體為什麼那麼牛

1、半來導體是技術與資本密集產自業,更重要的是專利,許多專利已被先進者卡位,後進入產業者動輒侵權,被告的很慘,中芯與台積電,Intel與VIA(威盛)都是例子
2、台灣半導體產業進入得早,與政府有計劃的輔導推動,1976年,台灣工研院與美國RCA簽訂長達十年的合約,從事積體電路開發,同年7月,首座積體電路工廠破土,次年產制三吋晶圓成功,為台灣IC產業邁出關鍵性的一大步
3、目前全球有三個晶元品牌,Intel,AMD,VIA( 台灣,威盛),VIA九幾年數次挑戰Intel,雖互有勝負,但因市場規模及專利而敗下陣來,據說VIA能做出比Intel更快的CPU,但礙於侵犯專利而不能推出,後VIA不與Intel正面對決,采走節能路線

關鍵是要看政府的眼光和經濟實力了,這就像清朝晚期,西方大炮輪船都出來了,中國還八股呢

❸ 台灣怎麼發展起來的

蔣委員長帶了不少資金，還有在越戰中成了美軍補給基地

❹ 台灣半導體發展為什麼如此發達

1、半導體是技術與資本密集產業,更重要的是專利,許多專利已被先進者卡位,後進入產業回者動輒侵權答,被告的很慘,中芯與台積電,Intel與VIA(威盛)都是例子
2、台灣半導體產業進入得早,與政府有計劃的輔導推動,1976年,台灣工研院與美國RCA簽訂長達十年的合約,從事積體電路開發,同年7月,首座積體電路工廠破土,次年產制三吋晶圓成功,為台灣IC產業邁出關鍵性的一大步
3、目前全球有三個晶元品牌,Intel,AMD,VIA( 台灣,威盛),VIA九幾年數次挑戰Intel,雖互有勝負,但因市場規模及專利而敗下陣來,據說VIA能做出比Intel更快的CPU,但礙於侵犯專利而不能推出,後VIA不與Intel正面對決,采走節能路線

關鍵是要看政府的眼光和經濟實力了,這就像清朝晚期,西方大炮輪船都出來了,中國還八股呢

❺ 台灣半導體實力如何

台灣就是代工緻富的 所以半導體 可謂是台灣的基礎 也因如此 專業性 成熟性 都已在國際上得到很多的認定

❻ 台灣的半導體產業為什麼很領先

傳統產業，起步早。四小龍時代以前就廣納人才發展科技產業，比如電腦晶元最輝煌時SIS晶元組有和inter平分秋色之勢，那時AMD還不知道在哪呢。

❼ 為何台灣的半導體產業會這么強

半導體被稱為國家工業的明珠，是國家綜合實力的體現。美日韓是世界公認的半導體產業最發達的三個國家，它們培育了眾多耳熟能詳的跨國企業，英特爾、AMD、高通、三星、SK海力士、首爾半導體、東芝、瑞薩、信越等，個個體量驚人、實力雄厚。在上世紀九十年代，中國台灣曾經一度成為全球IC產業最發達的地區之一，期間，聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展，讓台灣半導體在全球產業鏈中佔有一席之地。如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，台灣的IC產業仍舊活躍於一線，尤其是晶圓代工方面，台積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。

除了上述原因，台灣半導體產業的發展離不開島內的大環境和大陸的支持，為什麼這么說呢?一是由於台灣的電子產業非常發達，涉及手機、電腦、LED、電子組裝等，整個產業鏈非常完善，相關公司眾多，給了半導體企業發展和崛起的良好土壤。據統計，台灣本土的上市公司，近乎一半的企業與電子相關。二是由於大陸廉價的勞動力，給了台灣半導體企業高速發展的源動力，台灣很多與電子相關的廠商將自己的製造中心設在大陸。

❽ 半導體的發展歷程

1947年，美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管，從而開創了人類的硅文明時代。
1956年，我國提出「向科學進軍」，根據國外發展電子器件的進程，提出了中國也要研究半導體科學，把半導體技術列為國家四大緊急措施之一。中國科學院應用物理所首先舉辦了半導體器件短期培訓班。請回國的半導體專家黃昆、吳錫九、黃敞、林蘭英、王守武、成眾志等講授半導體理論、晶體管製造技術和半導體線路。在五所大學――北京大學、復旦大學、吉林大學、廈門大學和南京大學聯合在北京大學開辦了半導體物理專業，共同培養第一批半導體人才。培養出了第一批著名的教授：北京大學的黃昆、復旦大學的謝希德、吉林大學的高鼎三。1957年畢業的第一批研究生中有中國科學院院士王陽元（北京大學微電子所所長）、工程院院士許居衍（華晶集團中央研究院院長）和電子工業部總工程師俞忠鈺（北方華虹設計公司董事長）。
1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研製出鍺點接觸二極體和三極體（即晶體管）。
1958年，美國德州儀器公司和仙童公司各自研製發明了半導體集成電路（IC）之後，發展極為迅猛，從SSI（小規模集成電路）起步，經過MSI（中規模集成電路），發展到LSI（大規模集成電路），然後發展到現在的VLSI（超大規模集成電路）及最近的ULSI（特大規模集成電路），甚至發展到將來的GSI（甚大規模集成電路），屆時單片集成電路集成度將超過10億個元件。
1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。
1960年，中科院在北京建立半導體研究所，同年在河北建立工業性專業化研究所――第十三所（河北半導體研究所）。
1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。
1962年，我國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。
1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。
1964年，河北省半導體研究所研製出硅外延平面型晶體管。
1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在國內首先鑒定了DTL型（二極體――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠范圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標志著中國已經製成了自己的小規模集成電路。
1968年，組建國營東光電工廠（878廠）、上海無線電十九廠，至1970年建成投產，形成中國IC產業中的「兩霸」。
1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了我國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。
七十年代初，IC價高利厚，需求巨大，引起了全國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。
1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。

❾ 台灣靠什麼把經濟發展起來的

台灣省是依靠資本主義的出口導向型經濟體系逐步發展起來的，主要為集成電路出口和電腦零件出口。

大力鼓勵廠商投資集成電路、電腦等高新技術產業，耗能少、污染低、附加價值高的高新技術產業取代傳統產業，成為台灣重要的經濟命脈，在全球產業鏈中扮演重要角色。

現今當局逐步減少對投資和對外貿易的干預，一些大型「國有銀行」和「國營企業」陸續被私有化。國際貿易是台灣的經濟命脈，中國大陸是台灣最大貿易夥伴、進出口貿易第一地區，其次為美國和日本。不同於鄰近的韓國和日本，台灣經濟以中小型企業而非大型企業集團為主。

台灣電子信息產業在全球產業鏈中地位舉足輕重，全球大多數電腦電子零組件都在台灣生產。高新技術產業已取代勞動密集型產業，農業佔GDP的比重從1952年的35%降至2%，服務業與高新技術產業合計比例過半。

(9)台灣的半導體是怎麼發展起來的擴展閱讀：

國民黨政府遷台初期採取適度干涉的計劃經濟制度，加上美國的經濟援助，得以重建面臨困局的台灣經濟。農業方面支持小農生產與資本農業雙軌並置，實行土地改革政策增加農業生產。工業方面於1950年代中期開始發展勞動密集型輕工業，扶植以紡織業為主的民營企業。

1950年代發達國家將勞動密集型產業外移，當局為吸引外資採取鼓勵出口的政策，由出口帶動生產，使台灣成為美、日的加工基地，從農業社會轉型為工業社會，締造了舉世矚目的台灣經濟奇跡。1970年代在蔣經國推動「十大建設」下石化業與重工業打下良好基礎。

1980年代後陸續放寬進出口與投資限制。目前當局積極推動產業轉型升級，重點發展觀光旅遊、醫療照護、生物科技、綠色能源、文化創意、精緻農業六大新興產業和十大服務業。

❿ 為什麼台灣半導體如此發達

1、半導體是技術與資本密集產業,更重要的是專利,許多專利已被先進者卡位專,後進入產業者動輒侵權屬,被告的很慘,中芯與台積電,Intel與VIA(威盛)都是例子 2、台灣半導體產業進入得早,與政府有計劃的輔導推動,1976年,台灣工研院與美國RCA簽訂長達十年的合約,從事積體電路開發,同年7月,首座積體電路工廠破土,次年產制三吋晶圓成功,為台灣IC產業邁出關鍵性的一大步 3、目前全球有三個晶元品牌,Intel,AMD,VIA( 台灣,威盛),VIA九幾年數次挑戰Intel,雖互有勝負,但因市場規模及專利而敗下陣來,據說VIA能做出比Intel更快的CPU,但礙於侵犯專利而不能推出,後VIA不與Intel正面對決,采走節能路線 關鍵是要看政府的眼光和經濟實力了,這就像清朝晚期,西方大炮輪船都出來了,中國還八股呢