分立半導體是什麼

❶ 什麼是半導體分離器件

電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體"半導體介於"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器件以封裝形式又分為「分立」和「集成」如：二極體、三極體、晶體管等。

❷ 分立器件是什麼意思呢舉個例子

准確的說法是分立元件而不是分立器件。
分立元件指那些單個的元件，如電阻、電內容、電感、二極容管、三極體、場效應管（注意二極體、三極體、場效應管不屬於器件而是元件，只有集成電路才能稱為器件）。
電子器件是集成電路的另一種說法，其他的解釋是錯誤的。

❸ 分立半導體和功率半導體都是什麼概念相同嗎

弟，自己寫測試程序，你哪個公司的？功率半導體的測試工程師沒那麼好做吧？動態測試的測試設備一般公司買不起吧，如果自己搭建測試裝置，也沒那麼簡單吧。不過國內做功率器件的太少了，不知道你現在在哪高就啊

❹ 半導體分立器件和集成電路什麼區別

分立器件一般只能完成單一功能，而集成電路是把不同功能的器件集成在一塊晶元上，完成多功能。

❺ 半導體分立器件是干什麼用的那些東西要用它比如

電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體"半導體介於"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器件以封裝形式又分為「分立」和「集成」如：電阻、電容、二極體、三極體等；多看點這方面的書就知道了

❻ 什麼是半導體分立器

不是「半導體分立器」，而是「半導體分立器件」。也就是單個的半導專體晶體管構成的屬一個電子元件。如：二極體、三極體、可控硅等等。

相對於「分立器件」的則是「半導體集成電路」，它是由多個以至眾多的半導體晶體管構成的一個電子元件。少則只有幾個，多則上百萬個。我們所用的電腦CPU就是一個超大規模的半導體集成電路器件。

❼ 分立器件和集成電路是怎麼劃分的

1、不同的元件

分立器件就是具有單一功能的電路基本元件，如晶體管、二極體、電阻、電容、電感等，單獨拿出來看它們就是分立器件。

集成電路就是把基本的電路元件如晶體管、二極體、電阻、電容、電感等製作在一個小型晶片上然後封裝起來形成具有一定功能的單元。

2、優缺點不同

集成電路的優勢就是用小的體積實現了盡可能多的功能；

分立器件功能單一。

集成電路也有劣勢，在面積受限制的情況下，集成電路無法將其每一個部件都做得非常好。

分立器件只單獨考慮自身的性能，所以，單單針對這一個器件，少了很多限制，故其單個元件的性能可以做得非常好。

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集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個晶元上）。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗並降低了製造成本。這些數字IC, 以微處理器，數字信號處理器（DSP）和單片機為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有,例如感測器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調，混頻的功能等。通過使用專家所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。

IC可以把模擬和數字電路集成在一個單晶元上，以做出如模擬數字轉換器（A/D converter）和數字模擬轉換器（D/A converter）等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於信號沖突必須小心。

❽ 什麼是分離式半導體其主要用途是什麼

你說的是分立器件吧？

半導體器件可分兩大類：集成電路和分立器件，分立器件是指單個的二極體、三極體、場效應管等器件

❾ 半導體問題：請問晶元和分立器件是什麼關系分立器件和集成電路是什麼關系

晶元是集成電路的統稱，分立器件是泛指除集成電路之外的那些器件諸如：三極內管、二極體等等，兩者是相輔相容成互為補充的關系，在構建一個電路解決方案時為了簡化硬體結構，提高電路可靠性，常選擇以集成電路為主分立元器件為輔的構建思路。

❿ 什麼是半導體

半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。

鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

(10)分立半導體是什麼擴展閱讀：

發展歷史：

半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。

半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。

參考資料：

網路-半導體