半導體硬體研發需要學什麼

⑴ 半導體的研發公司 需要什麼專業

研發沒你想的那麼難辛苦，目前研發基本都是在現有產品的基礎上進行改進，研發並不全部要編程。專業電子信息這一塊，如果要求具體到某一個專業，那麼需要你相應的專業知識，只要進公司後，公司會培訓的。

⑵ 學習硬體工程師的都需要學什麼

電路知識，模擬電子線路知識： 作為一個合格的硬體工程師，模擬電路知識是基礎，從了解最基本的電阻，電容，電感，二極體，三極體等原件開始，我們需要熟悉一些基本的模擬電路的設計方法。比如簡單的放大電路，加減法電路，三極體做開關管的電路等。尤其電路分壓，功率計算這些基礎是天天都在用的。

電路知識，數字電子線路知識：作為一個合格的硬體工程師，數字電子線路知識也是我們需要掌握的一個基礎，數電學習或者理解起來比模電要相對容易些，要了解一些常用的門電路，觸發器，時序關系等。

單片機，微處理器的應用：作為一個合格的硬體工程師，我們在以後的設計電路中往往要設計單片機和一些微處理器的的電子產品。這就要我們有單片機的基礎，了解內部工作原理，和一些功能以及使用方法，外圍電路等。常用的基礎是51單片機，或者arm系列一些處理器。

EDA軟體的使用：作為一個合格的硬體工程師，我們要學會使用一些常用的EDA軟體，如protel,AD，powerPCB等等。因為設計的電路的原理圖和PCB要用EDA軟體畫出來，然後打板製版。

熟悉常用的測試工具：作為一個合格的硬體工程師，常用的測試工具我們要學會使用，最常用的萬用表，開關電源，示波器。復雜些的有網路分析儀，頻譜分析儀，信號發生器等。

常用的測試軟體的使用：比如串口調試助手，或者網路調試工具，一些分析電路的軟體等等，這些都是我們常用的工具。

嵌入式軟體的編寫：做單片機項目的時候，硬體設計好後需要編寫測試軟體，有能力的硬體工程師一般也是可以去寫嵌入式測試軟體的。這樣通過軟體測試一下我們硬體的基本功能。

⑶ 硬體研發工程師干什麼的需要什麼知識

要看什麼程度的研發工程師，可能還需要了解各種cpu指令集的，如果光是簡單電路，畫個板子啥的，那就很簡單了

⑷ 研發電子產品需要學什麼專業

機械自動化或是機械工程自動化，要到研發階段就要進行讀研了，你可以本修機械自動化到研究生可以修電子信息工程學習網路和通信。這樣對你的想研發電子產品有幫助，其實在中國研發沒有土壤中國最多也就是仿製產品

⑸ 關於大學專業的問題，我想學硬體研發晶元開發等專業，該學什麼專業

這個只有博士層次才能接觸到，國內都是理論，實踐還要去國外，中國沒有這個能力做這個。
麻煩採納，謝謝!

⑹ 想做硬體研發，需要學哪些知識呢

硬體開發流程：
1.明確硬體總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 埠的分配、介面要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據需求分析制定硬體總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發調試工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。
3.作硬體詳細設計，包括繪制硬體原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、生產文件（Gerber）、物料申領。
4. 領回PCB板及物料後安排焊好2～4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。
5.軟硬體系統聯調，一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合，經過單板調試後在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。
6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。
7.小批量產。產品通過驗收後，要進行小批量產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批量產做准備。
8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批量產工作。
其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿著電路板使用，因此中間還穿插著模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，復雜一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工詢問下，此人經驗比較豐富，願意助人。
可以說每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。

⑺ 半導體製造需要學習那些知識

1,半導體產業介紹
2,半導體材料特性
3,器件技術
4,硅和矽片制備
5,半導體製造中的專化學品屬
6,矽片製造中的沾污控制
7,測量學和缺陷檢查
8,工藝腔內的氣體控制
9,集成電路製造工藝概況
10,氧化
11,淀積
12,金屬化
13,光刻：氣相成底膜到軟烘
14,光刻：對准和曝光
15,光刻：光刻膠顯影和先進的光刻技術
16,刻蝕
17,離子注入
18,化學機械平坦化
19,矽片測試
20,裝配與對封

⑻ 想成為硬體開發工程師，我應該學些什麼

硬體工程師必須掌握基礎知識

目的：基於實際經驗與實際項目詳細理解並掌握成為合格的硬體工程師的最基本知識。

1） ；基本設計規范
2） ；CPU基本知識、架構、性能及選型指導
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導
4） ；網路處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構、性能及選型
5） ；常用匯流排的基本知識、性能詳解
6） ；各種存儲器的詳細性能介紹、設計要點及選型
7） ；Datacom、Telecom領域常用物理層介面晶元基本知識，性能、設計要點及選型
8） ；常用器件選型要點與精華
9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細性能介紹、設計要點及選型指導
10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹
11） ；網路基礎
12） ；國內大型通信設備公司硬體研究開發流程；

二．最流行的EDA工具指導
熟練掌握並使用業界最新、最流行的專業設計工具
1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350
2） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra
3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II
4） ；學習熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；
5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一． ；硬體總體設計
掌握硬體總體設計所必須具備的硬體設計經驗與設計思路
1） ；產品需求分析
2） ；開發可行性分析
3） ；系統方案調研
4） ；總體架構，CPU選型，匯流排類型
5） ；數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比；
6） ；總體硬體結構設計及應注意的問題；
7） ；通信介面類型選擇
8） ；任務分解
9） ；最小系統設計；
10） ；PCI匯流排知識與規范；
11） ；如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤；
12） ；如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果?
13） ；項目案例：中、低端路由器等
二． ；硬體原理圖設計技術 ；
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
1） ；電信與數據通信領域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設計經驗與精華；
2） ；Intel公司PC主板的原理圖設計精髓
3） ；網路處理器的原理設計經驗與精華；
4） ；匯流排結構原理設計經驗與精華；
5） ；內存系統原理設計經驗與精華；
6） ；數據通信與電信領域通用物理層介面的原理設計經驗與精華； ；
7） ；電信與數據通信設備常用的WATCHDOG的原理設計經驗與精華；
8） ；電信與數據通信設備系統帶電插拔原理設計經驗與精華；
9） ；晶振與時鍾系統原理設計經驗與精華；
10） ；PCI匯流排的原理圖設計經驗與精華；
11） ；項目案例：中、低端路由器等

三．硬體PCB圖設計
目的：通過具體的項目案例，進行PCB設計全部經驗揭密，使你迅速成長為優秀的硬體工程師
1） ；高速CPU板PCB設計經驗與精華；
2） ；普通PCB的設計要點與精華
3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設計精華
4） ；Intel公司PC主板的PCB設計精華
5） ；PC主板、工控機主板、電信設備用主板的PCB設計經驗精華；
6） ；國內著名通信公司PCB設計規范與工作流程；
7） ；PCB設計中生產、加工工藝的相關要求；
8） ；高速PCB設計中的傳輸線問題；
9） ；電信與數據通信領域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設計經驗與精華；
10） ；電信與數據通信領域通用物理層介面(百兆、千兆乙太網，ATM等)的PCB設計經驗與精華；
11） ；網路處理器的PCB設計經驗與精華；
12） ；PCB步線的拓撲結構極其重要性；
13） ；PCI步線的PCB設計經驗與精華；
14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設計經驗與精華；
15） ；項目案例：中端路由器PCB設計
四．硬體調試
目的：以具體的項目案例，傳授硬體調試、測試經驗與要點
1） ；硬體調試等同於黑箱調試，如何快速分析、解決問題？
2） ；大量調試經驗的傳授；
3） ；如何加速硬體調試過程
4） ；如何迅速解決硬體調試問題
5） ；DATACOM終端設備的CE測試要求
五．軟硬體聯合調試 ；
1） ；如何判別是軟體的錯？
2） ；如何與軟體進行聯合調試？
3） ；大量的聯合調試經驗的傳授；