半導體晶元專業有哪些大學

1. 晶元工程師大學學啥專業

硬體工程師對應計算機科學與技術、電子科學與技術、微電子等專業。

至於內高考報名容要看具體的大學，不同的大學專業結構不同，但整個專業的大方向是一樣的。

硬體工程師需要熟悉計算機市場。制定計算機裝配計劃；能夠選擇和組裝必要的硬體設備，能夠合理配置和安裝計算機和外設；安裝及配置電腦軟體系統；維護硬體和外圍設備；清晰地描述計算機硬體和軟體的故障。

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行業需求：

1、熟悉電路設計、PCB板、電路調試，熟練使用PROTEL等電路設計軟體。

2、熟悉常用電子元器件的應用，熟悉各種元器件和材料的檢索。

3、掌握常用的硬體設計工具，並調試儀表的使用。

4、熟悉嵌入式系統的硬體和軟體開發。

5、積極的工作態度，良好的溝通能力和團隊合作能力。

6、獨立設計完整的電子產品，能看懂英文產品規格書。

2. 我想要考研，方向是晶元設計與半導體，但是不知道哪些高校有該專業研究院專業課是哪些謝謝

晶元設計（也包括半導體）：清華，復旦，東南
半導體：北大，中科院半導體所
其他國內還行，但是稍弱的有：西電，成電

專業課一般都是信號與系統，半導體物理，有的還有集成電路設計

3. 電子晶元的製造該都什麼專業

微電子

微電子是最直接相關的大方向，但是往上走還有很多細分專業要到研究生階段才會深入學習。本科階段會有基礎的學習，既可以走設計，也可以通過半導體物理/固體電子學等專業課走器件/製造（比較難）。研究生階段其實更像是走交叉學科的路子，或者向計算機/通信靠攏進一步學習晶元架構/片上系統/通信編解碼知識加深對晶元設計的理解，或者向物理/化學/材料靠攏搞器件建模、半導體製造等製造鏈條上相關的環節。

光電：

微電子/光學/通信交叉學科

計算機/軟體工程：

研究計算機體系結構，中高年級應該會有soc片上系統相關的專業課，另外晶元設計時也會用到oop/編程等背景知識和技能，很多學校也可以在高年級交叉選修微電相關課程加深晶元設計方面的背景。

通信：

應用層面的知識，交叉選修微電子專業課程可以做晶元設計方面的工作。

以上是優選。下面幾個方向本科階段不一定會有足夠的半導體相關知識的積累，可能需要在研究生/博士階段進一步學習：

機械：

MEMS微機械製造相關，但似乎不是每個機械專業都有，有的學校MEMS放在微電子系。此外光刻機需要的高精度工作台也需要機械方面的背景。

理科專業本科階段可能不會有太多直接相關的。半導體物理/固體電子學可能要到研究生才有下，相關就業方向是半導體器件製造，製造工藝相關的材料開發等。有興趣的話也可以選擇物理，化學，材料。可能需要讀研究生/博士才能有足夠的知識積累（沒辦法基礎學科都是靠積累）。

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集成電路晶元的硬體缺陷通常是指晶元在物理上所表現出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路晶元出現故障的常見因素有元器件參數發生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發生故障、設備工作環境惡劣導致設備無法工作等等。

電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時的，並不會對晶元電路造成永久性的損壞。它通常隨機出現，致使晶元時而正常工作時而出現異常。在處理這類故障時，只需要在故障出現時用相同的配置參數對系統進行重新配置，就可以使設備恢復正常。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經維修便是永久性且不可自行恢復的。

4. 造晶元學什麼專業

晶元是半導體元件產品的統稱，涉及的核心技術就是集成電路技術，集成電路屬於微電子領域的知識。

因此，想學習晶元研發，離不開學習微電子等相關技術，但是微電子學和集成電路專業一般是包含在它們的上一級學科的，這些學科有信息與通信工程、電子科學與技術、計算機科學與技術等。

下面分享兩所在電子信息與技術領域，實力非常頂尖的高校，它們分屬不同檔次，因此錄取分數線差別較大，一所是電子科技大學，一所是西安電子科技大學。

電子科技大學

電子科技大學位於成都，教育部直屬，雙一流A類大學，錄取分數比較高。

電子科技大學的本科專業，基本完整覆蓋了整個電子類學科，它是一所以工科為主的理工類全國重點大學。

它擁有本科專業64個，數量適中，與綜合性大學的大規模相比，電子科技大學學科精度更高，質量更好，它現有在讀本、碩、博學生38000餘人，學校畢業生就業質量非常好，就業率保持在96%以上。

在第四輪學科評估中，它的電子科學與技術、信息與通信工程學科都是A+學科，這兩個重要學科全國獲得A+水平的大學僅有兩所。

它的計算機科學與技術學科是A級，也是實力鼎盛的那一類。

綜合來說，在電子信息與技術領域，電子科技大學是最強的。

電子科技大學2019年錄取分數情況

西安電子科技大學

與電子科技大學相比，西安電子科技檔次低一檔，原因在於它不是985工程和雙一流A類大學，但它也是一所211工程大學，以及是世界一流學科建設高校。

西安電子科技大學每年有大批畢業生，進入華為工作，並且經常成為當年華為錄用人數最多的高校之一。由此可見它的畢業生質量是非常好的，在電子信息和技術領域，足以與985院校抗，而且還絲毫不落下風。

它的電子科學與技術，也是A+學科，成為獲得A+的兩所大學之一，另外一所就是電子科技大學。

它的信息與通信工程學科是A級學科，計算機科學與技術是A-級學科，實力也非常不俗。

西安電子科技大學的理科普通類，全國各省市錄取平均分是607.46分，比電子科技大學低20分左右。西安電子科技大學2019年錄取分數情況

晶元技術是屬於高端且非常核心的技術，本科生基本很少有機會進入頂尖公司進行研發類的工作，因此有志於投身晶元研發領域的學生，基本都會選擇考研讀博，往更高階段去學習准備。

因此，有志於學習晶元技術的人才，這條路要走的比較久，也比價遠，還比較辛苦，而這也是我國缺乏這種人才的一個原因吧！

5. 什麼是晶元設計那些學校有該方向的研究生專業

名校一般都有的，看他們有沒有信息/科學/計算機/軟硬體方向的專業

由於成本提高和產品周期縮短，晶元開發者正致力於晶元設計的一次性成功。在晶元的設計過程中，製造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向製造(DFM)的設計技術。他們具備晶元效果、工藝細節、製造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量並降低晶元成本。

【晶元設計一次性成功的重要性】
隨著工藝技術的進步，晶元的製造成本提高了。每一次工藝結點的換代升級會帶來更高密度和更高性能IC的產生，同時導致掩膜成本的增加。

延長光學平版印刷壽命需要使用光學模式校正、光學近似檢查(OPC)，以及深亞微米工藝的移相掩膜(PSM)裝置。這導致產生了針對180nm以下工藝(特別是對於定義最小特徵尺寸的掩膜層)的非常復雜的光掩膜技術。隨著工藝結點變小，晶圓加工和EDA工具的成本、設計復雜IC所需的時間也隨之增加。

掩膜和設計成本的提高，使得對於復雜的晶元設計，其SoC的NRE費用達到數百萬美元。逐步增加的NRE成本使得「盈虧平衡點」晶元量(晶元開發者能夠補償NRE支出的晶元量)達到更高的層次。這也給晶元製造商(同樣包括集成設備製造商)帶來了降低設計成本和減少設計重復的巨大壓力。由於消費產品領域(比如數字照相機、MP3播放器和蜂窩電話)嚴峻的競爭形勢，縮短產品上市時間也迫使設計者努力保證晶元設計首次成功。這種成功對於很多產品的盡快上市是非常重要的，否則，可能意味著晶元製造商將失去該類產品的晶元市場份額。

【致力於晶元設計一次性成功】
說明晶元設計一次性成功的必要性是容易的，難的是怎樣達到這個目標。有很多因素影響晶元設計一次性成功，包括設計工具、設計方法學、單元庫、硅IP或內核、晶元的測試。你需要考慮所有這些因素，確定如何用最少設計時間和費用獲得成功晶元設計的最佳方法。

在基於IP的設計中，獲得晶元設計一次性成功的關鍵因素是建立晶元製造商和IP提供商之間的全面合作，特別是當晶元設計者接近關鍵的、面向生產的設計階段時。ARM代工計劃是一種創新的商業模式，它允許半導體設計公司獲得ARM處理器技術用於先進的SoC解決方案的設計和製造。它也有利於半導體設計公司和晶元製造商的第三方合作夥伴，使他們加速基於ARM內核設計的上市時間，也使得OEM廠商在不接觸製作設備的情況下，直接使用被認可的ARM半導體工藝。

另一方面，越來越多的工程師在使用經認可的硅驗證分類、經產品證明的特定代工IP，這正是TSMC設計服務IP聯盟的支柱產品。TSMC的設計支持包含了由經驗豐富的IC設計中心組成的全球性網路，保證了設計者能夠正確使用TSMC的IP產品。它由TSMC的驗證程序支持，保證了用戶在拿到IP之前，期望的所有IP已經在實際的矽片上被證明正確。在TSMC矽片上的內核驗證保證了用戶把最好的設計經驗、最容易的設計復用和最快速的IP整合到全部設計中。特定市場的、矽片驗證的IP包括來自於領先的IP庫和SIP提供商的處理器內核、DSP引擎、專用I/O和混合信號功能，它們適用於計算機、消費電子和通信領域。

TSMC在現行的產品中為用戶提供5種ARM內核，這5種內核包括ARM7TDMI內核、ARM926EJ內核、ARM922T內核、ARM946E內核和ARM1022E內核。這種廣泛的選擇給用戶提供了一個通過ARM代工計劃直接升級ARM內核到最新微處理器技術的途徑。
【設計工具】
一套好的EDA工具對晶元設計是非常重要的。從頂層來看，這些工具包含了晶元開發的三個領域：前端設計、後端設計和設計驗證。
前端設計工具將完成從晶元邏輯部分的概念化設計到晶元邏輯門級表示的工作，其中概念化設計由下列任務組成，系統級設計和分析、寄存器傳輸級(RTL)設計和分析、邏輯綜合和優化。前端設計可能也包含一些平面布局的設計，它對晶元的物理實現之前的設計驗證有所幫助。

後端設計描述了如何使設計結構在晶元上物理實現，關鍵是晶元的硅內核和庫單元的布局和布線。在物理設計期間，布局和布線工具比影響晶元時序的互連寄生效應的前端工具有更加精確的功能。這種能力使得布局布線工具在完成設計優化的同時，也能定義晶元的物理布局。布局布線工具能夠幫助設計者應付各種設計約束，比如速度、功耗、矽片面積。後端設計必須使用能夠精確反映矽片特性的器件和連線模型，這就需要與正在對那種特定晶元進行工藝處理的製造商保持密切的聯系。再次強調，在這個領域，EDA設計者和矽片製造商之間的合作努力是非常重要的。

在晶元設計期間，涉及到設計驗證的工作是最耗費時間的，驗證將保證晶元滿足功能、時序、功率和其他指標的要求。驗證佔用了整個設計時間的大約70%，因為它必須在所有的設計層面上進行，包括系統級、RTL級、邏輯門級和物理級，後面的驗證還會涉及到選擇器件和互連寄生效應的問題。

6. 國內哪所大學是研究晶元半導體材料

在二氧化硅上蝕刻出電路後會用經過電場加速的離子進行摻雜摻雜後的區域導電性會有變化之後鍍銅以便形成電路之所以用硅的原因就是雜離子摻雜後其導電性質的改變使摻雜的部分可以變為元件

7. 晶元屬於什麼專業

華為被美國掐住了脖子，全國上下都意識到了晶元技術對國家的重要性。對於想要從事晶元行業的有志青年們，高考可以選什麼專業呢？

做晶元設計，選微電子學

微電子學，是以集成電路設計、製造與應用為代表的學科，是現代發展最迅速的高科技應用性學科之一。主要是集成電路、微電子系統的設計、製造工藝和設計軟體系統，能在微電子及相關領域從事科研、教學、工程技術及技術管理等工作的高級專門人才。

這個專業最好的大學是電子科技大學和西安電子科技大學，排名在清華北大之上。

想從事晶元行業，大學要選什麼專業呢？
做晶元製造，選材料物理

微電子學，是以集成電路設計、製造與應用為代表的學科，是現代發展最迅速的高科技應用性學科之一。主要是集成電路、微電子系統的設計、製造工藝和設計軟體系統，能在微電子及相關領域從事科研、教學、工程技術及技術管理等工作的高級專門人才。

這個專業最好的大學，除了清華，還有北京航空航天大學和武漢理工大學。

想從事晶元行業，大學要選什麼專業呢？
做晶元上的軟體開發，選計算機科學與技術

計算機科學與技術是國家一級學科，下設信息安全、軟體工程、計算機軟體與理論、計算機系統結構、計算機應用技術、計算機技術等專業。主修大數據技術導論、數據採集與處理實踐、Web前/後端開發、統計與數據分析、機器學習、高級資料庫系統、數據可視化、雲計算技術、人工智慧、自然語言處理、媒體大數據案例分析、網路空間安全、計算機網路、數據結構、軟體工程、操作系統等課程，以及大數據方向系列實驗，並完成程序設計、數據分析、機器學習、數據可視化、大數據綜合應用實踐、專業實訓和畢業設計等多種實踐環節。

這個專業最好的大學，除了清華北大，還有浙江大學和國防科技大學

不知道大家有沒有聽過一個詞「晶元人才」。美國商務部4月16日發布聲明稱，因中興通訊公司違反與美國政府去年達成的和解協議，將對該公司執行為期7年的出口禁令。這則「禁令」，讓國人感受到了一顆晶元的「分量」……

根據工業和信息化部軟體與集成電路促進中心（CSIP）2017年5月發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2016-2017）》（以下簡稱白皮書），目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人，但是按總產值計算，需要70萬人，人才培養總量嚴重不足。

40萬晶元人才缺口該怎麼補上？問題的答案不只藏在教育環節。

晶元人才缺口40萬

「頭重腳輕」

北京交通大學副教授李浥東表示，他看到在對中興事件與國家晶元的討論中，關注技術差距的多，關注人才問題的少。而在他看來，國產晶元的研發和應用短缺，更為根本的問題在於我國計算機人才培養的「頭重腳輕」。

白皮書指出，集成電路企業的研發崗專業人才年薪近30萬元，生產製造專業人才近20萬元。而本科學歷的應屆生在晶元設計中的平均年薪近15萬元，博士學歷近30萬元。調查表明，80%的企業每年調薪一次，每次調薪比例大都在5%到10%之間。

但這一薪資水平與互聯網企業的熱門崗位，尤其是大數據、人工智慧等崗位的薪資相比，明顯遜色不少。拉勾網等互聯網人才招聘網站的招聘信息顯示，計算機專業本科畢業，且擁有4——5年工作經驗的人工智慧人才，月薪最高可以拿到4萬元，考慮到許多互聯網公司都會發12個月以上薪酬，最終年薪可能超過50萬元。

明顯的薪資差異導致一些在基礎架構領域有深厚積累的晶元研發人才也開始向互聯網應用領域轉型。秦林（化名）就是其中之一。據他介紹，在北上深等一線城市的晶元研發機構或企業工作所獲得的薪酬，往往比不上一線互聯網公司所能提供的薪酬，而且阿里、網路等互聯網巨頭企業，也開始向更底層的核心技術研發加大投入。

除了薪酬原因，國內IT人才培養之所以存在「頭重腳輕」的問題，還因為晶元等底層技術有較高門檻，只有「985」等頂尖院校才培養得出來；也因為國內人才培養體制機制仍存在一些問題。

IT領域的人才考核體系

該改一改了

大連東軟信息學院副教授張永鋒直言，IT領域的人才考核體系該改一改了。「不能把所有專業一刀切，尤其是國家職稱評定、績效考核。」他認為，在晶元領域，我國本就落後於歐美國家，短時間內不可能產生很多成績、賺很多錢，如果此時對晶元人才的考核還像其他領域一樣，只看學術論文，唯績效論，那麼可能會有很多人離開這一領域，選擇待遇更好的工作。

他認為，我國高等教育應加強工程師文化的培養。「大家為了發論文，為了求新求異，不太重視工程，覺得工程是比較低檔次的東西。而在晶元研發生產領域，工程師是決定晶元設計創新能否落地的關鍵因素。」張永鋒建議，參考歐美的成熟經驗，建立全國統一的以集成電路設計、製造為主題的學習實踐平台，提供集成電路設計EDA工具、工藝庫，甚至做實驗的平台。全國集成電路相關專業的學生都可以申請使用這個平台上的資源。這樣從基礎上提高人才培養質量，並且減少各個高校之間的資源重復建設。像一些成熟的集成電路工藝，完全可以在平台上分享，讓學生學習。」

與「晶元」相關的專業有哪些？

「晶元」泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

因此，想從事「晶元」事業相關工作的同學們，大家可以從以下幾個專業方向考慮：

專業1：電子電氣工程

「晶元」設計與製造的主要專業：電子/電氣工程(EE)-主要研究方向(部分)

通信與網路：簡單說就是實現人與人、人與計算機、計算機與計算進行信息交換的鏈路，從而達到信息共享。比如4G技術，網際網路、WIFI等都屬於此范疇。

微電子：研究半導體材料上構成的小型化電路、電力及系統的電子分支。這是在電子電路超小型化中逐漸發展起來的。

自動化：是指機器設備、系統或過程(生產、管理過程)在沒有人或較少人的直接參與下，按照人的要求，經過自動檢測、信息處理、分析判斷、操縱控制，實現預期的目標的過程。比如你設定空調按時關閉的控制板、製造汽車的機械臂、包裝流水線等。

生物工程：醫學領域運用比較多，比如說超聲波、CT及生物感測器等。

電子學與集成電路：就是把一定數量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。簡單說我們看見的電腦主板就是。

光電：以光電子學為基礎，綜合利用光學、精密機械、電子學和計算機技術解決各種工程應用課題的技術學科。我們看到的激光、全息攝影技術及太陽能光伏就是光電。

電力工程：與電能的生產、輸送、分配有關的工程。我們看到的電線、變電站、火電廠、風力發電、水力發電及核電廠。

電磁學：研究電磁波，電磁場以及有關電荷，帶電物體的動力學等等。比如揚聲器、電磁開關、磁療及電磁爐等。

材料與裝置：研究的范圍涵蓋了半導體器件、微電子器件納米材料等等。這個就比較好理解了吧。

每個方向對學生自身擅長學科要求不同，EE也是跨學科比較多的專業之一。需要大家擅長數學、物理、計算機等相關學科。由於是美國的高新行業，所以申請也是最為激烈的專業之一。

專業2：計算機科學與技術

計算機專業涵蓋軟體工程專業，主要培養具有良好的科學素養，系統地、較好地掌握計算機科學與技術包括計算機硬體、軟體與應用的基本理論、基本知識和基本技能與方法，能在科研部門、教育單位、企業、事業、技術和行政管理部門等單位從事計算機教學、科學研究和應用的計算機科學與技術學科的高級科學技術人才