廊坊哪些地方做半導體晶元設備

㈠ 半導體晶元生產設備都有什麼

光刻機的主流應該是NIKON;Coater\Develop的主流應該是 TEL和DNS.

㈡ 想要大量半導體晶元，哪裡能提供

半導體集成電路包括半導體晶元及外圍相關電路。【半導體集成電路】半導體集成電路是將晶體管，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，「集成」在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。【半導體晶元】在半導體片材上進行浸蝕，布線，製成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅晶元，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由於大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。【集成電路】集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

㈢ 半導體封裝都要用到哪些設備呀

看你公司的需求的
貼膜
揭膜
研磨
PROBE
切割
清洗
擴晶
DB
烘烤
WB
RTV
塑封
測試
打標
.....好多
各步還要好多設備
輔助...

㈣ 國內哪些半導體封裝設備企業比較好

賽可比較好來，也拿到大基金，而且源這幾年技術發展確實挺快。光刻機他們也在做。光刻機是用處特別廣泛的，半導體基本上就是光刻。像TI，Intel 還有Infineon，都是自己做的封裝。賽可的封裝都是自己做的，是世界一流的技術。

㈤ 河北廊坊mg101什麼晶元

廊坊的101是屬於核心部件的關鍵晶元

㈥ 國內做晶元設計的公司有哪些

福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前來說，中國的IC晶元設計的公司，還不像因特爾、高通、蘋果、三星這樣有很大的名氣。

就拿平板/盒子晶元來說，國內的晶元設計公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技術上和銷售量上國內算是都還不錯，在IC晶元業都算是第三梯隊的。

晶元設計：國內的十大晶元設計公司如下，按營收規模排序：華為海思/紫光展銳/中興微電子/華大半導體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導體/敦泰科技/中星微電子。

國內廠商僅有四家，北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson。

(6)廊坊哪些地方做半導體晶元設備擴展閱讀：

晶元設計公司排名

中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。

第一名：海思

海思在長時間內將是中國最大的晶元設計公司，大家用的華為手機裡面就有大量的海思處理器和海思基帶晶元，另外買的智能電視，安防系統也有海思的晶元，未來將隨著華為集團的增長而上升。世界第一名高通，2016年營收154億美元，是海思的3.5倍。

第二名：紫光展銳

展訊，銳迪科合並之後成立，目前是三星手機處理器和基帶晶元除自家產品之外的最大供應商，你買的三星手機，主要是中低端系列，裡面的晶元是紫光展銳的。

第三名：中興微電子

主要是自家的通信設備用的部分晶元，手機晶元也還是外購。

第四名：華大半導體

是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全晶元、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域佔有較大的份額。目前華大半導體旗下已經有三個上市企業，包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。

第五名：智芯微電子

智芯微電子是國網信息產業集團全資子公司，涉及晶元感測、通信控制、用電節能三大業務方向，致力於成為以智能晶元為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。

第六名：匯頂科技

匯頂科技是一家上市公司，該公司在指紋識別晶元設計領域已經做到了世界第二，在全球范圍內僅次於給蘋果提供指紋識別晶元的AuthenTec。

第七名：士蘭微電子

LED照明驅動IC是其主要業務收入之一，還給家電企業提供變頻電機控制晶元。

第八名：大唐半導體

以智能終端晶元、智能安全晶元、汽車電子晶元為核心的產業布局。

第九名：敦泰科技

於2005年在美國成立，致力於人機界面解決方案的研發，為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控晶元、TFT LCD顯示驅動晶元、觸控顯示整合單晶元(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別晶元及壓力觸控晶元等。

第十名：中星微電子

佔領全球計算機圖像輸入晶元60%以上的市場份額。2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神經網路處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC，使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼，形成結構化的視頻碼流。

該技術被廣泛應用於視頻監控攝像頭，開啟了安防監控智能化的新時代。

從事晶元設計業務的重點上市公司有：紫光國芯、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、兆易創新(存儲器)、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

以上晶元設計公司中，目前勢頭最好是的展訊跟RDA，華為海思的布局和前景最好，這三家算是國內技術、前景最好的。

中星微和炬力雖然也是第一批上市的，有些名氣，但下滑得比較厲害，前景一般。nufront算是新生勢力吧，離一線的技術和知名度還有很大一段距離。國民技術/君正之類布局太窄了。

參考資料：網路-中國芯

㈦ 半導體晶元製造有哪些工藝流程，會用到那些設備，這些設備的生產商有哪些

主要是對硅晶片（Si wafer）的一系列處理

1、清洗 -> 2、在晶片上鋪一層所需要的半導體 -> 3、加版上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蝕掉權 -> 5、清洗

重復2到5就可以得到所需要的晶元了

Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning

1、中的清洗過程中會用到硝酸，氫氟酸等酸，用於清洗有機物和無機物的污染

其中Deposition過程可能會用到多種器材，比如HELIOS等~

Mask Deposition過程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~

根據材料不同或者需要的工藝精度不同，Etching也分很多器材，可以使用專門的液體做Wet etch，或者用離子做Plasma Etching等

最後一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆蓋的掩模~

多數器材都是Oxford Instruments出的

具體建議你去多看看相關的英文書，這里說不清楚。。

㈧ 做晶元最大的是哪幾家公司

晶元最大的公司是：展訊科技、賽靈思科技、美滿科技、蘋果公司、台積電、海思科技、超威科技、高通、聯發科等十餘所公司。

㈨ 生產晶元需要哪些設備

1.光刻機
設備功能：在半導體基材上（矽片）表面勻膠，將掩模版上的圖形轉移光刻膠上，把器件或電路結構臨時「復制」到矽片上。
2、ICP等離子體刻蝕系統
設備功能：一種或多種氣體原子或分子混合於反應腔室中，在外部能量作用下（如射頻、微波等）形成等離子體，一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕表面材料發生化學反應，生成可揮發產物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速，實現對待刻蝕表面進行定向的腐蝕和加速腐蝕。
3、反應離子刻蝕系統
設備功能：平板電極間施加高頻電壓，產生數百微米厚的離子層，放入式樣，離子高速撞擊式樣，實現化學反應刻蝕和物理撞擊，實現半導體的加工成型。
4、離子注入機
設備功能：對半導體表面附近區域進行摻雜。
5、單晶爐
設備功能：熔融半導體材料，拉單晶，為後續半導體器件製造，提供單晶體的半導體晶坯
6、晶圓劃片機

該晶元生產設備功能：把晶圓，切割成小片的Die。
7、晶片減薄機

設備功能：通過拋磨，把晶片厚度減薄。

 
8、氣相外延爐

氣相外延爐設備功能：為氣相外延生長提供特定的工藝環境，實現在單晶上，生長與單晶晶相具有對應關系的薄層晶體，為單晶沉底實現功能化做基礎准備。氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續，而且與襯底的晶向保持對應的關系。
9、分子束外延系統

此晶元生產設備功能：分子束外延系統，提供在沉底表面按特定生長薄膜的工藝設備；分子束外延工藝，是一種制備單晶薄膜的技術，它是在適當的襯底與合適的條件下，沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜。
10、氧化爐（VDF）

設備功能：提供要求的氧化氛圍，實現半導體預期設計的氧化處理過程，為半導體材料進行氧化處理，是半導體加工過程的不可缺少的一個環節。
11、低壓化學氣相淀積系統

設備名稱：低壓化學氣相淀積系統

 

設備功能：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入LPCVD設備的反應室，在襯底表面發生化學反應生成薄膜。
12、等離子體增強化學氣相淀積系統

設備功能：在沉積室利用輝光放電，使其電離後在襯底上進行化學反應，沉積半導體薄膜材料。
13、磁控濺射台

晶元生產設備功能：通過二極濺射中一個平行於靶表面的封閉磁場，和靶表面上形成的正交電磁場，把二次電子束縛在靶表面特定區域，實現高離子密度和高能量的電離，把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄膜。
14、化學機械拋光機
設備功能：通過機械研磨和化學液體溶解「腐蝕」的綜合作用，對被研磨體（半導體）進行研磨拋光。
15、引線鍵合機

設備功能：把半導體晶元上的Pad與管腳上的Pad，用導電金屬線（金絲）鏈接起來。
16、探針測試台

改晶元生產設備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸，進行電學測試，檢測半導體的性能指標是否符合設計性能要求。

㈩ 半導體公司有哪些設備

這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。