半導體濕法設備是什麼
⑴ 半導體公司有哪些設備
這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。
⑵ 半導體PCD設備是什麼
半導體有很多PCD, 例如：實驗室的pressure cook devices, 是壓力蒸餾器具。
⑶ 半導體晶元生產設備都有什麼
光刻機的主流應該是NIKON;Coater\Develop的主流應該是 TEL和DNS.
⑷ 中環半導體 HF FUMER
HF FUMER 是不是氫氟酸的一種化學物質，因為半導體行業都需要氫氟酸做腐蝕劑，WET STATION是叫濕法設備
這是半導體前道的設備
做晶園時用的的設備
HF FUMER是液體。有很大的腐蝕作用。
⑸ 半導體設備有哪些種類
一、分立器件
1、 二極體
A、一般整流用
B、高速整流用：
①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢復二極體）
②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二極體）
③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極體）
C、定壓二極體（齊納二極體）
D、高頻二極體
①變容二極體
②PIN二極體
③穿透二極體
④崩潰二極體/甘恩二極體/驟斷變容二極體
2、 晶體管
①雙極晶體管
②FET（Fidld Effect Transistor:場效應管）
Ⅰ、接合型FET
Ⅱ、MOSFET
③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)
3、 晶閘管
①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端雙向可控硅
②GTO（Gate Turn off Thyristor:柵極光閉晶閘管）
③LTT（Light Triggered Thyristor:光觸發晶閘管）
二、光電半導體
1、LED（Light Emitting Diode:發光二極體）
2、激光半導體
3、受光器件
①光電二極體（Photo Diode）/太陽能電池（Sola Cell）
②光電晶體管（Photo Transistor）
③CCD圖像感測器（Charge Coupled Device:電荷耦合器）
④CMOS圖像感測器（complementary Metal Oxide Semiconctor:互補型金屬氧化膜半導體）
4、光耦(photo Relay)
①光繼電器（photo Relay)
②光斷路器（photo Interrupter）
5、光通訊用器件
三、邏輯IC
1、通用邏輯IC
2、微處理器（Micro Processor）
①CISC(Complex Instruction Set Computer:復雜命令集計算機)
②RISC(Reced instruction SET Computer:縮小命令集計算機)
3、DSP(Digital Signal processor:數字信號處理器件)
4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）
①柵陳列（Gate-Array Device）
②SC(Standard Cell:標准器件)
③FPLD(Field programmable Logic Device:現場可編程化邏輯裝置)
5、MPR（Microcomputer peripheral:微型計算機外圍LSI）
6、系統LSI（System LSI）
四、模擬IC（以及模擬數字混成IC）
1、電源用IC
2、運算放大器（OP具Amp）
3、AD、DA轉換器（AD DA Converter）
4、顯示器用驅動器IC(Display Driver IC)
五、存儲器
1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:動態隨機存取存儲器)
2、SRAM(Static Random Access Memory:靜態隨機存取儲器)
3、快閃式存儲器(Flash Memory)
4、掩模ROM(mask Memory)
5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:強介電質存儲器)
6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性體存儲器)
⑹ 半導體設備分為前道和後道，又分為濕製程和干製程。在設備上有哪些區別國內有做得靠鋪的公司嗎
半導體設備分為前道和後道，前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化專學機械平坦等。後道屬主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕製程和干製程。濕製程主要是由液體參與的流程，如清洗、電鍍等。干製程則與之相反，顧名思義是沒有液體的流程。其實半導體製程大部分是干製程。國內有做得靠鋪的公司嗎：不多，但是還是有的。比如：上海微松工業自動化有限公司，做設備很專業。歸國華僑創立的企業。其生產的植球機、濕製程上下料設備、Bonder等均已被很多主流廠商使用。
⑺ 什麼是半導體設備
半導體設備即為抄利用半導體元件制襲造的電氣設備。
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
半導體設備有激光打標機，激光噴碼機，包裝機，純水機等等
半導體材料分類半導體材料按化學成分和內部結構，大致可分為以下幾類：
化合物半導體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導體材料。
無定形半導體材料 用作半導體的玻璃是一種非晶體無定形半導體材料，分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。
元素半導體有鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。
有機增導體材料已知的有機半導體材料有幾十種，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到應用 。
⑻ 做半導體器件的設備是什麼設備
生產三極體的設備可能有MOCVD，光刻機，離子注入，金絲球焊機，封帽機，測試版設備等。
這些設權備大多是自動化設備，尤其是MOCVD和離子注入。控制部分是PLC+數字電路，非常復雜。其他的設備電路部分常見的是數字電路控制。但也不排除簡單的PLC。
⑼ 什麼是濕法工藝
濕法工藝是相對於干法工藝而言的。
濕法工藝一般採用溶液、固液混合物、氣液內混合物等原料進行反應，制容備目標物質的過程。它具有粉塵污染小、溫度低、有利於操作工人的身體健康。但是濕法工藝產生大量的廢水廢液，如果不處理，會造成嚴重的水污染。
干法工藝一般採用固體的粉末、氣體和固體的粉末、液體蒸汽和氣體、固體粉末等原料進行反應，制備目標的物質。在生產的過程中，如果密封不嚴，就會造成大量的粉塵污染。一般干法需要的溫度和壓力較高，設備也比較大。但如果密封的好，則產生的污染會很少，尤其是廢水污染會很少。
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⑽ 什麼是半導體呢或者半導體設備
導電性能介於導體與絕緣體之間的材料，叫做半導體．
例如：鍺、硅、砷化鎵等．
半導體在科學技術，工農業生產和生活中有著廣泛的應用．（例如：
電視、半導體收音機、電子計算機等）這是什麼原因呢？下面介紹它
所具有的特殊的電學性能．
(2)半導體的一些電學特性
①壓敏性：有的半導體在受到壓力後電阻發生較大的變化．
用途：製成壓敏元件，接入電路，測出電流變化，以確定壓力的變化．
②熱敏性：有的半導體在受熱後電阻隨溫度升高而迅速減小．
用途：製成熱敏電阻，用來測量很小范圍內的溫度變化．
當你提起電話與遠在天邊的朋友侃侃而談，交換著許多重要的和不重要的消息時，當你打開電腦去網上沖浪，貪婪地吸吮著各種有價值和沒價值的信息時，半導體激光器、探測器、調制器、和光放大器等正默默地為你充當著忠實的信使；當你把光碟放進各種五花八門的機器中時，半導體激光器和探測器正作為你勤勞的僕人不厭其煩地取出那張塑料片上的信息，把它變成你想欣賞的電影、音樂和其他你想要的東西。人造衛星遨遊在太空中，半導體紅外探測器是它的千里眼，半導體太陽能電池為它提供著用之不竭的能源；我們眼前的五顏六色的世界也有半導體發光二極體的一份功勞。半導體光電器件的大家族中包含許多成員，他們有的能把電變成光，也有的能把光變成電，還有的能對光和電的信號進行各種處理和放大。半導體光電器件的工作波長是和製作器件所用的半導體材料的種類相關的。半導體材料中存在著導帶和價帶，導帶上面可以讓電子自由運動，而價帶下面可以讓空穴自由運動，導帶和價帶之間隔著一條禁帶，當電子吸收了光的能量從價帶跳躍到導帶中去時，就把光的能量變成了電，而帶有電能的電子從導帶跳回價帶，又可以把電的能量變成光，這時材料禁帶的寬度就決定了光電器件的工作波長。材料科學的發展使我們能採用能帶工程對半導體材料的能帶進行各種精巧的裁剪，使之能滿足我們的各種需要並為我們做更多的事情，也能使半導體光電器件的工作波長突破材料禁帶寬度的限制擴展到更寬的范圍。半導體光電器件已經為我們做了很多，它還能為我們做些什麼呢？