集成電路中使用最多的半導體材料是什麼

1. 現代集成電路使用的半導體材料除了一些化合物半導體外，還有什麼

最重要的半導體材料是硅，基本上90%以上甚至更高比例的半導體器件和集成電路專是硅材料的，硅材料奠定屬了現代電子技術和計算機技術的基礎，其實最早使用的半導體材料是鍺，如第一隻鍺晶體管，但是鍺有些缺點，隨後發展了化合物半導體材料，如砷化鎵、磷化銦等，在超高速電路中具有很多應用，最近研究比較熱門的寬禁帶半導體材料，如碳化硅、氮化鎵等，在光電子器件和高溫高功率高頻器件中具有非常廣泛的應用，當然還有其他半導體材料

2. 製造集成電路都需要使用半導體材料，硅和____ __是微電子產業中常用的半導體材料。

製造集成電路都需要使用半導體材料，硅和___鍺_ __是微電子產業中常用的半導體材料。

3. 常見的半導體材料有什麼

半導體材料（semiconctor material）是一類具有半導體性能（導電能力介於導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·～1GΩ·cm范圍內）、可用來製作半導體器件和集成電路的電子材料。
半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。
元素半導體 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布著11種具有半導性的元素，下表的黑框中即這11種元素半導體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導體兩種形態;B、Si、Ge、Te具有半導性；Sn、As、Sb具有半導體與金屬兩種形態。P的熔點與沸點太低,Ⅰ的蒸汽壓太高、容易分解，所以它們的實用價值不大。As、Sb、Sn的穩定態是金屬，半導體是不穩定的形態。B、C、Te也因制備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導體中只有Ge、Si、Se 3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導體材料中應用最廣的兩種材料。
據美國物理學家組織網近日報道，一個國際科研團隊首次研製出了一種含巨大分子的有機半導體材料，其結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用於製造現代電子設備中廣泛使用的場效應晶體管。
科學家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能綳帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設備和電子牆紙等變成現實。
在目前的消費市場上，電子產品都很昂貴，主要因為電視機、電腦和手機等電子產品都由硅製成，製造成本很高;而碳基(塑料)有機電子產品不僅製造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，代表了「電子設備無處不在」這一未來趨勢。
以前的研究表明，碳結構越大，其性能越優異。但科學家們一直未曾研究出有效的方法來製造更大的、穩定的、可溶解的碳結構以進行研究，直到此次祖切斯庫團隊研製出這種新的用於製造晶體管的有機半導體材料。
有機半導體是一種塑料材料，其擁有的特殊結構讓其具有導電性。在現代電子設備中，電路使用晶體管控制不同區域之間的電流。科學家們對新的有機半導體材料進行了研究並探索了其結構與電學屬性之間的關系。

4. 用於集成電路的材料是

目前集成電路採用的材料主要包括：
1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是採用這種材料製成；
2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多採用這種材料；
3、GaAs，最廣泛採用的二代半導體，主要用於射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；
4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，後者在超高速數字領域，都屬於下一代半導體材料。

5. 集成電路可以完全用半導體材料，不含一點金屬嗎，還是一定會有金屬

理論上來說還是要有一部分金屬的，全部用半導體材料的話價格內會比較不可控，而且性價比容也不是很高。部分起到固定作用的和電路關系不是很大的部分可以採用有一定硬度的金屬來做，增加穩定性。
只能說大部分是一定有金屬的。
希望有幫助，望採納。

6. 集成電路中廣泛使用的PN結利用了半導體材料的什麼性質 謝謝

單向導電，反向擊穿

7. 製造集成電路都需要使用半導體材料嗎

目前的來集成電路都是用半導體材料自製成的，最常用的是硅和鍺。但是在未來，很可能會出現顛覆性的材料，來製造集成電路，因為目前的半導體集成電路的工藝尺寸，幾乎已經達到了極限，不能再增大其集成度了。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

8. 集成電路的材料是什麼

半導體晶片或介質基片。

集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。

集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

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集成電路對的功能結構：

集成電路又稱為IC，按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。

而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號）。