半導體公司金屬刻蝕部門怎麼樣

⑴ etch是什麼工藝

金屬刻蝕，poly刻蝕，氧化物刻蝕。
具體工藝條件無法，只能簡單的說，這3中刻蝕在半導體行業都是干法刻蝕，也就是dry etch。主要區別在於所有的刻蝕氣體不一樣，比如，金屬刻蝕用CL2，氧化物刻蝕用C4F6，C5F8。
晶圓表面會留下帶有微圖形結構的薄膜。通過光刻工藝過程，最終在晶圓上保留的是特徵圖形部分。
光刻工藝在晶圓的製造過程中，晶體三極體、二極體、電容、電阻和金屬層的各種物理部件在晶圓表面或表層內構成。這些部件是每次在一個掩膜層上生成的，並且結合生成薄膜及去除特定部分，通過光刻工藝過程，最終在晶圓上保留特徵圖形的部分。光刻生產的目標是根據電路設計的要求，生成尺寸精確的特徵圖形，並且在晶圓表面的位置正確且與其它部件（parts）的關聯正確。
光刻是所有四個基本工藝中最關鍵的。光刻確定了器件的關鍵尺寸。光刻過程中的錯誤可造成圖形歪曲或套准不好，最終可轉化為對器件的電特性產生影響。圖形的錯位也會導致類似的不良結果。光刻工藝中的另一個問題是缺陷。光刻是高科技版本的照相術，只不過是在難以置信的微小尺寸下完成。在製程中的污染物會造成缺陷。事實上由於光刻在晶圓生產過程中要完成5層至20層或更多，所以污染問題將會放大。
工序
一般的光刻工藝要經歷矽片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對准曝光、後烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測等工序。

⑵ 小弟馬上要去華虹宏力半導體製造有限公司上班了，職位是設備工程師，主要負責刻蝕方面的設備，聽說在維修

根據半導體刻蝕製程原理就是運用各類強度高的化學物質與光學輻射作業，設備自然而然與輻射或化學物質相關，不過這些製程已經正式商業化用來生產超

⑶ 微電子半導體、通信方面的技術支持工程師請進，謝謝

本人就在半導體公司上班，本人是先筆試，沒考專業的問題，考的是智商測試，然後面試，就問了下我是不是本地人，然後就介紹他們公司情況，工資待遇，問我有什麼想法，然後就要我的文憑看。我是屬於搞半導體封裝技術的，你所說的那個職業我們公司要的是研究生以上的學歷，還有海歸，還有一些沒學歷的要麼是有關系的，要麼就是公司成立時的元老。我所在的公司是中日和資的上市企業，我不知道中資企業是否一樣。

⑷ 半導體刻蝕工藝中的各向同行和各向異性指的是什麼

一般的，同性指的是材料在各個方向上刻蝕速率一致；異性指的是刻蝕速率不同。

⑸ 半導體是不是金屬和非金屬的合成

這樣說，不全對，半導體中是含有金屬，但是半導體的主要材料是硅，硅在化學內元素周期容表上所處的位置恰好介於金屬與非金屬之間，所以它具有金屬和非金屬的雙重特性。但究其本身來說它算作是非金屬。但是半導體材料中必須有其他金屬來增加其特性。

⑹ 國內最大的蝕刻廠家有哪些

蝕刻機是目前我國最具優勢的半導體設備領域，中國的蝕刻機龍頭企業中微內半導體，也處容於業界領先地位。公開資料顯示，中微半導體正式成立於2004年，至今為止已有16年的發展史。中微半導體是全球第一家成功研製出5nm精度蝕刻機的企業，目前該公司的5nm蝕刻機已經通過台積電的驗證。

⑺ 半導體金屬材料這個專業的研究生就業怎麼樣

看你學的是哪個方向的，如果是金屬的腐蝕與防護，那工作不難找，但是初期工資不高內，到工藝師級別也就容6000左右吧，那得熬上5年以上，而且不適合女孩子做。如果是熱處理，在國企還行，工作也不是很難找。一般都先做技術，而後轉管理或者銷售吧。