半導體機台lam生產什麼
⑴ 什麼是半導體設備
半導體設備即為抄利用半導體元件制襲造的電氣設備。
半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
半導體設備有激光打標機，激光噴碼機，包裝機，純水機等等
半導體材料分類半導體材料按化學成分和內部結構，大致可分為以下幾類：
化合物半導體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導體材料。
無定形半導體材料 用作半導體的玻璃是一種非晶體無定形半導體材料，分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。
元素半導體有鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。
有機增導體材料已知的有機半導體材料有幾十種，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到應用 。
⑵ 半導體lam中文名是什麼
上面基本是對的。以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。
⑶ 半導體sam coating是什麼機台
表面處理的意思
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。根據使用的方法不同，可將表面處理技術分為下述種類。
一、電化學方法
這種方法是利用電極反應，在工件表面形成鍍層。其中主要的方法是：（一）電鍍在電解質溶液中，工件為陰極，在外電流作用下，使其表面形成鍍層的過程，稱為電鍍。鍍層可為金屬、合金、半導體或含各類固體微粒，如鍍銅、鍍鎳等。（二）氧化在電解質溶液中，工件為陽極，在外電流作用下，使其表面形成氧化膜層的過程，稱為陽極氧化，如鋁合金的陽極氧化。鋼鐵的氧化處理可用化學或電化學方法。化學方法是將工件放入氧化溶液中，依靠化學作用在工件表面形成氧化膜，如鋼鐵的發藍處理。
二、化學方法
這種方法是無電流作用，利用化學物質相互作用，在工件表面形成鍍覆層。其中主要的方法是：（一）化學轉化膜處理在電解質溶液中，金屬工件在無外電流作用，由溶液中化學物質與工件相互作用從而在其表面形成鍍層的過程，稱為化學轉化膜處理。如金屬表面的發藍、磷化、鈍化、鉻鹽處理等。（二）化學鍍在電解質溶液中，工件表面經催化處理，無外電流作用，在溶液中由於化學物質的還原作用，將某些物質沉積於工件表面而形成鍍層的過程，稱為化學鍍，如化學鍍鎳、化學鍍銅等。
三、熱加工方法
這種方法是在高溫條件下令材料熔融或熱擴散，在工件表面形成塗層。其主要方法是：（一）熱浸鍍金屬工件放入熔融金屬中，令其表面形成塗層的過程，稱為熱浸鍍，如熱鍍鋅、熱鍍鋁等。（二）熱噴塗將熔融金屬霧化，噴塗於工件表面，形成塗層的過程，稱為熱噴塗，如熱噴塗鋅、熱噴塗鋁等。（三）熱燙印將金屬箔加溫、加壓覆蓋於工件表面上，形成塗覆層的過程，稱為熱燙印，如熱燙印鋁箔等。（四）化學熱處理工件與化學物質接觸、加熱，在高溫態下令某種元素進入工件表面的過程，稱為化學熱處理，如滲氮、滲碳等。（五）堆焊以焊接方式，令熔敷金屬堆集於工件表面而形成焊層的過程，稱為堆焊，如堆焊耐磨合金等。
四、真空法
這種方法是在高真空狀態下令材料氣化或離子化沉積於工件表面而形成鍍層的過程。其主要方法是。（一）物理氣相沉積（PVD）在真空條件下，將金屬氣化成原子或分子，或者使其離子化成離子，直接沉積到工件表面，形成塗層的過程，稱為物理氣相沉積，其沉積粒子束來源於非化學因素，如蒸發鍍濺射鍍、離子鍍等。（二）離子注入高電壓下將不同離子注入工件表面令其表面改性的過程，稱為離子注入，如注硼等。（三）化學氣相沉積（CVD）低壓（有時也在常壓）下，氣態物質在工件表面因化學反應而生成固態沉積層的過程，稱為化學氣相鍍，如氣相沉積氧化硅、氮化硅等。
五、其它方法
主要是機械的、化學的、電化學的、物理的方法。其中的主要方法是
（一）塗裝閑噴塗或刷塗方法，將塗料（有機或無機）塗覆於工件表面而形成塗層的過程，稱為塗裝，如噴漆、刷漆等。
（二）沖擊鍍用機械沖擊作用在工件表面形成塗覆層的過程，稱為沖擊鍍，如沖擊鍍鋅等。
（三）激光面表處理用激光對工件表面照射，令其結構改變的過程，稱為激光表面處理，如激光淬火、激光重熔等。
（四）超硬膜技術以物理或化學方法在工件表面制備超硬膜的技術，稱為超硬膜技術。如金剛石薄膜，立方氮化硼薄膜等。
（五）電泳及靜電噴塗：1、電泳工件作為一個電極放入導電的水溶性或水乳化的塗料中，與塗料中另一電極構成解電路。在電場作用下，塗料溶液中已離解成帶電的樹脂離子，陽離子向陰極移動，陰離子向陽極移動。這些帶電荷的樹脂離子，連同被吸附的顏料粒子一起電泳到工件表面，形成塗層，這一過程稱為電泳。2、靜電噴塗在直流高電壓電場作用，霧化的帶負電的油漆粒子定向飛往接正電的工件上，從而獲得漆膜的過程，稱為靜噴塗。
隨著科學的進步，更多新的表面處理方法不斷產生，一些老的技術也不斷更新。表面處理技術的發展沒有止境，總之，未來會有更加環保、性能更加、成本更低、更加便捷的表面處理技術誕生。
⑷ 製造半導體生產設備的設備是用什麼製造出來的
單晶爐,外延爐,擴散爐,集成電路測試儀,光刻機,晶圓挑片機,晶圓舉片機,X射線單晶版定向儀,超聲波權鋁絲焊接機,超聲波金絲球焊接機,中束流離子源,鍍膜機,清洗機,蝕刻機,刺晶座
你去查一下這些設備就大概知道了。
⑸ 半導體行業里的「固晶機」是做什麼的大概原理又是什麼呢
最簡單的來講就是視像定位與機器結構的動作配合,機器的像機就像它的眼睛,是獲得生產信息的窗口,然後這些信息又被PC或是Firmware 部分進行數據處理計算,再由CPU控制馬達機構部分進行運作,同時伺服反饋系統也因是鎖相環系統可隨時跟蹤控制運行的狀況,然後完成一個Cycle,有的還有Post bond的檢測,這就還會有一個視像信號的處理過程和計算,告知計算需求的結果與實際機器生產出來結果的對比,可以以此為參考而做些相應的調整或是校正等!
完後就是按照這樣的過程周而復始的自動生產了,但如果是說整個機器的控制和參數的介紹那恐怕就不是那麼簡單的了,除非你去ASM公司造機器,否則你也還難理解到個中祥細情節和原理的!!
⑹ 做半導體器件的設備是什麼設備
生產三極體復的設備可能有MOCVD，光制刻機，離子注入，金絲球焊機，封帽機，測試設備等。
這些設備大多是自動化設備，尤其是MOCVD和離子注入。控制部分是PLC+數字電路，非常復雜。其他的設備電路部分常見的是數字電路控制。但也不排除簡單的PLC。
⑺ 半導體行業比較知名的供應商有哪些
MACOM作為半導體行業的支柱型企業，已經擁有超過60年的歷史。MACOM是一家高性能模擬回射頻、微答波、毫米波和光電解決方案的領先供應商。
MACOM是一家高性能模擬射頻、微波和光學半導體產品領域的領先供應商，在射頻、微波、光電領域均享有很高知名度，憑借頂尖團隊和豐富的模擬射頻、微波、毫米波和光子半導體產品，幫助世界領先通信設施公司解決網路容量、信號覆蓋、能源效率和現場可靠性等領域內的最復雜挑戰。通過為光學、無線和衛星網路的突破性半導體技術實現全面連通且更加安全的環境，有效提高移動互聯網的速度和覆蓋率，讓光纖網路得以向企業、家庭和數據中心傳輸的巨大通信量。
⑻ 半導體機台設備自動化系統是什麼意思
生產三極體的設備可能有MOCVD，光刻機，離子注入，金絲球焊機，封帽機，測試設備等。
這些設備大多是自動化設備，尤其是MOCVD和離子注入。控制部分是PLC+數字電路，非常復雜。其他的設備電路部分常見的是數字電路控制。但也不排除簡單的PLC。
⑼ 半導體器件前工序生產是什麼
工序是產品來製造過程源的基本環節，一般包括加工、檢驗、搬運、停留四個環節。工序質量控制就是為了把工序質量的波動限制在要求界限內所進行的質量控制活動。
影響工序質量的因素主要有：Man（人）、Machine（機器）、Material（材料）、Method（方法）、Environment（環境），簡稱4M1E。對工序質量的控制，事實上就是對這五大要素的控制。
生產前首先必須確保有合格的材料,確認數量,設備狀態,夾具狀態,作業指導標准書,人員的上崗前培訓,合格才能上崗,還有要提前作好每天的生產計劃,有變動必須提前通知,要不然很容易造成混亂.