半導體要用到哪些設備

㈠ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備

1. 基本封裝設備：

   B/G: 磨片

   lamination：貼膜

   DA: 貼片

   W/B：打線

   Mold：塑封

   marking：列印

   S/G：切割

2. 基本測試設備：

   B/I 設備： 對產版品進行信賴權性評價

   test設備: 對產品進行電性測試；

   LIS: 對產品外觀進行檢查