半導體晶片為什麼要退火
① 單晶硅為什麼需要退火~
在450℃左右，硅中的氧會轉化為氧施主，對電阻率的正確測量帶來影響。使P型單晶硅電阻率升高，甚至反型；使N型單晶硅電阻率降低。在700℃左右退火處理，可以使氧施主回到間隙氧狀態，消除氧施主對電阻率測試的影響。
② 退火有什麼工藝技術
退火工藝：
1、球化退火的具體工藝
①普通（緩冷）球化退火，緩冷適用於多數鋼種，尤其是裝爐量大時，操作比較方便，但生產周期長；②等溫球化退火，適用於多數鋼種，特別是難於球化的鋼以及球化質量要求高的鋼（如滾動軸承鋼）；其生產周期比普通球化退火短，不過需要有能夠控制共析轉變前冷卻速率的爐子；③周期球化退火，適用於原始組織為片層狀珠光體組織的鋼，其生產周期也比普通球化退火短，不過在設備裝爐量大的條件下，很難按控制要求改變溫度，故在生產中未廣泛採用；④低溫球化退火，適用於經過冷形變加工的鋼以及淬火硬化過的鋼（後者通常稱為高溫軟化回火）；⑤形變球化退火，形變加工對球化有加速作用，將形變加工與球化結合起來，可縮短球化時間。它適用於冷、熱形變成形的鋼件和鋼材（如帶材）。
2、再結晶退火工藝
應用於經過冷變形加工的金屬及合金的一種退火方法。目的為使金屬內部組織變為細小的等軸晶粒，消除形變硬化，恢復金屬或合金的塑性和形變能力（回復和再結晶）。若欲保持金屬或合金錶面光亮，則可在可控氣氛的爐中或真空爐中進行再結晶退火。
去除應力退火鑄、鍛、焊件在冷卻時由於各部位冷卻速度不同而產生內應力，金屬及合金在冷變形加工中以及工件在切削加工過程中也產生內應力。若內應力較大而未及時予以去除，常導致工件變形甚至形成裂紋。去除應力退火是將工件緩慢加熱到較低溫度（例如，灰口鑄鐵是500～550℃，鋼是500～650℃），保溫一段時間，使金屬內部發生弛豫，然後緩冷下來。應該指出，去除應力退火並不能將內應力完全去除，而只是部分去除，從而消除它的有害作用。
還有一些專用退火方法，如不銹耐酸鋼穩定化退火；軟磁合金磁場退火；硅鋼片氫氣退火；可鍛鑄鐵可鍛化退火等。
退火技術：
1、半導體退火
半導體晶元在經過離子注入以後就需要退火。因為往半導體中注入雜質離子時，高能量的入射離子會與半導體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發生位移，結果造成大量的空位，將使得注入區中的原子排列混亂或者變成為非晶區，所以在離子注入以後必須把半導體放在一定的溫度下進行退火，以恢復晶體的結構和消除缺陷。同時，退火還有激活施主和受主雜質的功能，即把有些處於間隙位置的雜質原子通過退火而讓它們進入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴散摻雜的溫度要低得多。
2、蒸發電極金屬退火
蒸發電極金屬以後需要進行退火，使得半導體表面與金屬能夠形成合金，以接觸良好（減小接觸電阻）。這時的退火溫度要選取得稍高於金屬-半導體的共熔點（對於Si-Al合金，為570度）。
③ 請問：矽片退火處理是怎麼回事為什麼要進行退火退火對電阻率和少子壽命有影響嗎
矽片退火處理，是工藝的一個環節。是按一定的程序對矽片進行升溫、降溫.的過程；
為什麼要進行退火？原因之一是，矽片中含有氧，氧有吸取雜質的作用。退火時可以將矽片表面附近的氧，從其表面揮發脫除，使表面附近的雜質數量減少。有利於器件的製造；
退火對電阻率和少子壽命有一定的影響：使其升高。
④ rt半導體藍寶石退火工藝,原理和目的。簡明的說一下。。。
我也不是怎麼清楚，只是知道藍寶石退火需要用氫氣燃燒的高溫才能退火，沒有退火的藍寶石如果碰到中間的子晶會裂成兩半，而且不能切割，為了切割方便所以需要退火
⑤ 半導體中輻照有退火作用嗎
退火有很多種辦法，最早的是爐退火，近年來發展了多種快速退火工藝：脈沖激光法，掃描電子束，連續波激光，非相干寬頻頻光源。
你說的輻照應該是掃描電子束或是用紅外設備吧，有退火作用。
⑥ 在半導體工藝中，金電鍍後為什麼要退火
PDA工藝要看你在什麼氣氛中了。
如果用氫氣退火，就是修復材料界面。
如果氧氣/氮氣退火，就是改善金的體特性，消除缺陷。
⑦ 在半導體製造中，預退火的概念和條件要求
在半導體製造中，有多種工藝：氧化、擴散、外延、離子注入等，在每一個工藝步驟中都有一定的熱處理程序（包括退火）。你說的「預退火」具體是指什麼步驟？
⑧ 剛剛生產的玻璃產品為什麼要退火退火是什麼意思
中文名稱：退火 英文名稱：annealing
定 義： 將金屬構件加熱到高於或低於臨界點，保持一定時間，隨後緩慢冷卻，從而獲得接近平衡狀態的組織與性能的金屬熱處理工藝。而玻璃和金屬都是晶體結構的，成型方法類似，所以玻璃的這種消除應力從而獲得接近平衡狀態的組織與性能的熱處理工藝也被稱為 退火。
指熔融玻璃液在錫槽中成型後，於退火窯中通過適當控制溫度降低速度，將玻璃帶中產生的熱應力控制在允許的范圍內。防止玻璃成型後由於熱應力爆裂。
⑨ 半導體P型晶棒退火有什麼作用
P型摻雜半導體比N型更容易產生晶格缺陷，退火可以消除部分晶格缺陷。