閃德半導體主營什麼業務

Ⅰ 半導體工業的基本工藝流程有哪些

硅是地殼中賦存最高的固態元素，其含量為地殼的四分之一，但在自然界不存在單體硅，多呈氧化物或硅酸鹽狀態。硅的原子價主要為4價，其次為2價；在常溫下它的化學性質穩定，不溶於單一的強酸，易溶於鹼；在高溫下化學性質活潑，能與許多元素化合。
硅材料資源豐富，又是無毒的單質半導體材料，較易製作大直徑無位錯低微缺陷單晶。晶體力學性能優越，易於實現產業化，仍將成為半導體的主體材料。
多晶硅材料是以工業硅為原料經一系列的物理化學反應提純後達到一定純度的電子材料，是硅產品產業鏈中的一個極為重要的中間產品，是製造硅拋光片、太陽能電池及高純硅製品的主要原料，是信息產業和新能源產業最基礎的原材料。

硅 硅guī（台灣、香港稱矽xī）是一種化學元素，它的化學符號是Si，舊稱矽。原子序數14，相對原子質量28.09，有無定形和晶體兩種同素異形體，同素異形體有無定形硅和結晶硅。屬於元素周期表上IVA族的類金屬元素。
晶體結構：晶胞為面心立方晶胞。硅(矽)
原子體積:(立方厘米/摩爾)
12.1
元素在太陽中的含量:(ppm)
900
元素在海水中的含量:(ppm)
太平洋表面 0.03
地殼中含量：（ppm）
277100
氧化態：
Main Si+2, Si+4
Other
化學鍵能： (kJ /mol)
Si-H 326
Si-C 301
Si-O 486
Si-F 582
Si-Cl 391
Si-Si 226
熱導率: W/(m·K)
149
晶胞參數：
a = 543.09 pm
b = 543.09 pm
c = 543.09 pm
α = 90°
β = 90°
γ = 90°
莫氏硬度：6.5
聲音在其中的傳播速率：（m/S）
8433
電離能 (kJ/ mol)
M - M+ 786.5
M+ - M2+ 1577.1
M2+ - M3+ 3231.4
M3+ - M4+ 4355.5
M4+ - M5+ 16091
M5+ - M6+ 19784
M6+ - M7+ 23786
M7+ - M8+ 29252
M8+ - M9+ 33876
M9+ - M10+ 38732
晶體硅為鋼灰色，無定形硅為黑色，密度2.4克／立方厘米，熔點1420℃，沸點2355℃，晶體硅屬於原子晶體，硬而有光澤，有半導體性質。硅的化學性質比較活潑，在高溫下能與氧氣等多種元素化合，不溶於水、硝酸和鹽酸，溶於氫氟酸和鹼液，用於造制合金如硅鐵、硅鋼等，單晶硅是一種重要的半導體材料，用於製造大功率晶體管、整流器、太陽能電池等。硅在自然界分布極廣，地殼中約含27.6％，
結晶型的硅是暗黑藍色的，很脆，是典型的半導體。化學性質非常穩定。在常溫下，除氟化氫以外，很難與其他物質發生反應。
硅的用途：
①高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導體；摻入微量的第VA族元素，形成n型和p型半導體結合在一起，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。在開發能源方面是一種很有前途的材料。另外廣泛應用的二極體、三極體、晶閘管和各種集成電路（包括我們計算機內的晶元和CPU)都是用硅做的原材料。
②金屬陶瓷、宇宙航行的重要材料。將陶瓷和金屬混合燒結，製成金屬陶瓷復合材料，它耐高溫，富韌性，可以切割，既繼承了金屬和陶瓷的各自的優點，又彌補了兩者的先天缺陷。 可應用於軍事武器的製造第一架太空梭「哥倫比亞號」能抵擋住高速穿行稠密大氣時摩擦產生的高溫，全靠它那三萬一千塊硅瓦拼砌成的外殼。
③光導纖維通信，最新的現代通信手段。用純二氧化硅拉制出高透明度的玻璃纖維，激光在玻璃纖維的通路里，無數次的全反射向前傳輸，代替了笨重的電纜。光纖通信容量高，一根頭發絲那麼細的玻璃纖維，可以同時傳輸256路電話，它還不受電、磁干擾，不怕竊聽，具有高度的保密性。光纖通信將會使 21世紀人類的生活發生革命性巨變。
④性能優異的硅有機化合物。例如有機硅塑料是極好的防水塗布材料。在地下鐵道四壁噴塗有機硅，可以一勞永逸地解決滲水問題。在古文物、雕塑的外表，塗一層薄薄的有機硅塑料，可以防止青苔滋生，抵擋風吹雨淋和風化。天安門廣場上的人民英雄紀念碑，便是經過有機硅塑料處理表面的，因此永遠潔白、清新。
有機硅化合物，是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。
有機硅材料具有獨特的結構：
（1） Si原子上充足的甲基將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；
（2） C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；
（3） Si-O鍵長較長，Si-O-Si鍵鍵角大。
（4） Si-O鍵是具有50％離子鍵特徵的共價鍵（共價鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。
由於有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，並具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛應用於航空航天、電子電氣、建築、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業，其中有機硅主要應用於密封、粘合、潤滑、塗層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著有機硅數量和品種的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。
有機硅材料按其形態的不同，可分為：硅烷偶聯劑（有機硅化學試劑）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性劑）、高溫硫化硅橡膠、液體硅橡膠、硅樹脂、復合物等。
發現
1822年，瑞典化學家貝采里烏斯用金屬鉀還原四氟化硅，得到了單質硅。
名稱由來
源自英文silica，意為「硅石」。
分布
硅主要以化合物的形式,作為僅次於氧的最豐富的元素存在於地殼中，約佔地表岩石的四分之一，廣泛存在於硅酸鹽和硅石中。
制備
工業上，通常是在電爐中由碳還原二氧化硅而製得。
化學反應方程式：
SiO2 + 2C → Si + 2CO
這樣製得的硅純度為97~98%，叫做金屬硅。再將它融化後重結晶，用酸除去雜質，得到純度為99.7~99.8%的金屬硅。如要將它做成半導體用硅，還要將其轉化成易於提純的液體或氣體形式，再經蒸餾、分解過程得到多晶硅。如需得到高純度的硅，則需要進行進一步的提純處理。
同位素
已發現的硅的同位素共有12種，包括硅25至硅36，其中只有硅28，硅29，硅30是穩定的，其他同位素都帶有放射性。
用途
硅是一種半導體材料，可用於製作半導體器件和集成電路。還可以合金的形式使用(如硅鐵合金)，用於汽車和機械配件。也與陶瓷材料一起用於金屬陶瓷中。還可用於製造玻璃、混凝土、磚、耐火材料、硅氧烷、硅烷。
元素周期表
總體特性
名稱 符號 序號 系列 族 周期 元素分區 密度 硬度 顏色和外表 地殼含量
硅 Si 14 類金屬 14族(IVA) 3 p 2330千克/立方米 6.5 深灰色、帶藍色調 25.7%
原子屬性
原子量 原子半徑 共價半徑 范德華半徑 價電子排布 電子在每能級的排布 氧化價（氧化物） 晶體結構
28.0855u （計算值)110（111)pm 111pm 210pm [Ne]3s23p2 2，8，4 4（兩性的） 金剛石晶格
物理屬性
物質狀態 熔點 沸點 摩爾體積 汽化熱 熔化熱 蒸氣壓 聲速
固態 1687 K（1414 °C） 3173 K（2900 °C） 12.06×10-6m3/mol 384.22 kJ/mol 50.55 kJ/mol 4.77 帕（1683K） 無數據
其他性質
電負性 比熱 電導率 熱導率 第一電離能 第二電離能 第三電離能 第四電離能
1.90（鮑林標度） 700 J/(kg·K) 2.52×10-4 /(米歐姆) 148 W/(m·K) 786.5 kJ/mol 1577.1 kJ/mol 3231.6 kJ/mol 4355.5kJ/mol
第五電離能 第六電離能 第七電離能 第八電離能 第九電離能 第十電離能
16091 kJ/mol 19805 kJ/mol 23780 kJ/mol 29287 kJ/mol 33878 kJ/mol 38726 kJ/mol
最穩定的同位素
同位素 豐度 半衰期 衰變模式 衰變能量(MeV) 衰變產物
28Si 92.23% 穩定
29Si 4.67% 穩定
30Si 3.10% 穩定
32Si 人造 276年 β衰變 0.224 32P
29Si
核自旋 1/2
元素名稱：硅
元素原子量：28.09
元素類型：非金屬
發現人：貝采利烏斯 發現年代：1823年
發現過程：
1823年，瑞典的貝采利烏斯，用氟化硅或氟硅酸鉀與鉀共熱，得到粉狀硅。
元素描述：
由無定型和晶體兩種同素異形體。具有明顯的金屬光澤，呈灰色，密度2.32-2.34克/厘米3，熔點1410℃，沸點2355℃，具有金剛石的晶體結構，電離能8.151電子伏特。加熱下能同單質的鹵素、氮、碳等非金屬作用，也能同某些金屬如Mg、Ca、Fe、Pt等作用。生成硅化物。不溶於一般無機酸中，可溶於鹼溶液中，並有氫氣放出，形成相應的鹼金屬硅酸鹽溶液，於赤熱溫度下，與水蒸氣能發生作用。硅在自然界分布很廣，在地殼中的原子百分含量為16.7%。是組成岩石礦物的一個基本元素，以石英砂和硅酸鹽出現。
元素來源：
用鎂還原二氧化硅可得無定形硅。用碳在電爐中還原二氧化硅可得晶體硅。電子工業中用的高純硅則是用氫氣還原三氯氫硅或四氯化硅而製得。
元素用途：
用於製造高硅鑄鐵、硅鋼等合金，有機硅化合物和四氯化硅等，是一種重要的半導體材料，摻有微量雜質得硅單晶可用來製造大功率的晶體管，整流器和太陽能電池等。
元素輔助資料：
硅在地殼中的含量是除氧外最多的元素。如果說碳是組成一切有機生命的基礎，那麼硅對於地殼來說，佔有同樣的位置，因為地殼的主要部分都是由含硅的岩石層構成的。這些岩石幾乎全部是由硅石和各種硅酸鹽組成。
長石、雲母、黏土、橄欖石、角閃石等等都是硅酸鹽類；水晶、瑪瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。但是，硅與氧、碳不同，在自然界中沒有單質狀態存在。這就註定它的發現比碳和氧晚。
拉瓦錫曾把硅土當成不可分割的物質——元素。
1823年，貝齊里烏斯將氟硅酸鉀（K2SiF6）與過量金屬鉀共熱製得無定形硅。盡管之前也有不少科學家也製得過無定形硅，但直到貝齊里烏斯將製得的硅在氧氣中燃燒，生成二氧化硅——硅土，硅才被確定為一種元素。硅被命名為silicium，元素符號是Si。
硅是一種半導體材料，可用於製作半導體器件和集成電路。還可以合金的形式使用(如硅鐵合金)，用於汽車和機械配件。也與陶瓷材料一起用於金屬陶瓷中。還可用於製造玻璃、混凝土、磚、耐火材料、硅氧烷、硅烷。
造房子用的磚、瓦、砂石、水泥、玻璃，吃飯，喝水用的瓷碗、水杯，洗臉間的潔具，它們看上去截然不同，其實主要成分都是硅的化合物。雖然人們早在遠古時代便使用硅的化合物粘土製造陶器。但直到1823年，瑞典化學家貝采利烏斯才首次分離出硅元素，並將硅在氧氣中燃燒生成二氧化硅，確定硅為一種元素。中國曾稱它為矽，因矽和錫同音，難於分辨，故於1953年將矽改稱為硅。硅是一種非金屬元素，化學符號是Si。它是構成礦物與岩石的主要元素。在自然界硅無游離狀態，都存在於化合物中。硅的化合物主要是二氧化硅（硅石）和硅酸鹽。例如，花崗岩是由石英、長石、雲母混合組成的，石英即是二氧化硅的一種形式，長石和雲母是硅酸鹽。砂子和砂岩是不純硅石的變體，是天然硅酸鹽岩石風化後的產物。硅約佔地殼總重量的27.72％，其豐度僅次於氧。
硅是非金屬元素，有無定形和晶體兩種同素異形體，晶體硅具有金屬光澤和某些金屬特性，因此常被稱為准金屬元素。硅是一種重要的半導體材料，摻微量雜質的硅單晶可用來製造大功率晶體管、整流器和太陽能電池等。二氧化硅（硅石）是最普遍的化合物，在自然界中分布極廣，構成各種礦物和岩石。最重要的晶體硅石是石英。大而透明的石英晶體叫水晶，黑色幾乎不透明的石英晶體叫墨晶。石英的硬度為7。石英玻璃能透過紫外線，可以用來製造汞蒸氣紫外光燈和光學儀器。自然界中還有無定形的硅，叫做硅藻土，常用作甘油炸葯（硝化甘油）的吸附體，也可作絕熱、隔音材料。普通的砂子是製造玻璃、陶瓷、水泥和耐火材料等的原料。硅酸乾燥脫水後的產物為硅膠，它有很強的吸附能力，能吸收各種氣體，因此常用來作吸附劑、乾燥劑和部分催化劑的載體
這就是硅。
[編輯本段]缺乏症
飼料中缺少硅可使動物生長遲緩。動物試驗結果顯示，喂飼致動脈硬化飲料的同時補充硅，有利於保護動物的主動脈的結構。另外，已確定血管壁中硅含量與人和動物粥樣硬化程度呈反比。在心血管疾病長期發病率相差兩部的人群中，其飲用水中硅的含量也相差約兩倍，飲用水硅含量高的人群患病較少。並且他已知的危險因素都不能充分解釋這種不同
常用方程式
Si + 2OH- + H2O == SiO32- + 2H2↑
SiO2 + 2OH- == SiO32- + H2O
SiO32- + 2NH4+ + H2O == H4SiO4↓ + 2NH3↑
SiO32- + CO2 + 2H2O == H4SiO4↓+ CO32-
SiO32- + 2H+ + H2O == H4SiO4↓
3SiO32- + 2Fe3+ == Fe2(SiO3)3↓
3SiO32- + 2Al3+ == Al2(SiO3)3↓

單晶硅 中文別名：硅單晶
英文名： Monocrystalline silicon
分子式： Si
分子量：28.086
CAS 號：7440-21-3
硅是地球上儲藏最豐富的材料之一，從19世紀科學家們發現了晶體硅的半導體特性後，它幾乎改變了一切，甚至人類的思維。直到上世紀60年代開始，硅材料就取代了原有鍺材料。硅材料――因其具有耐高溫和抗輻射性能較好，特別適宜製作大功率器件的特性而成為應用最多的一種半導體材料，目前的集成電路半導體器件大多數是用硅材料製造的。
硅的單晶體。具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質，是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999％，甚至達到99.9999999％以上。用於製造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內拉制而成。
單晶硅熔融的單質硅在凝固時硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則這些晶粒平行結合起來便結晶成單晶硅。單晶硅具有準金屬的物理性質，有較弱的導電性，其電導率隨溫度的升高而增加，有顯著的半導電性。超純的單晶硅是本徵半導體。在超純單晶硅中摻入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其導電的程度，而形成p型硅半導體；如摻入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高導電程度，形成n型硅半導體。單晶硅的製法通常是先製得多晶硅或無定形硅，然後用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅。
單晶硅主要用於製作半導體元件。
用途： 是製造半導體硅器件的原料，用於制大功率整流器、大功率晶體管、二極體、開關器件等

多晶硅 多晶硅;polycrystalline silicon
性質：灰色金屬光澤。密度2.32~2.34。熔點1410℃。沸點2355℃。溶於氫氟酸和硝酸的混酸中，不溶於水、硝酸和鹽酸。硬度介於鍺和石英之間，室溫下質脆，切割時易碎裂。加熱至800℃以上即有延性，1300℃時顯出明顯變形。常溫下不活潑，高溫下與氧、氮、硫等反應。高溫熔融狀態下，具有較大的化學活潑性，能與幾乎任何材料作用。具有半導體性質，是極為重要的優良半導體材料，但微量的雜質即可大大影響其導電性。電子工業中廣泛用於製造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄像機、電子計算機等的基礎材料。由乾燥硅粉與乾燥氯化氫氣體在一定條件下氯化，再經冷凝、精餾、還原而得。
多晶硅是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結合起來，就結晶成多晶硅。多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現在物理性質方面。例如，在力學性質、光學性質和熱學性質的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著，甚至於幾乎沒有導電性。在化學活性方面，兩者的差異極小。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導電類型和電阻率等。

參考這里：
http://ke..com/view/4748.htm?func=retitle
http://ke..com/view/174762.htm
http://ke..com/view/381366.htm?func=retitle

Ⅱ GM管核輻射檢測儀、閃爍體核輻射檢測儀、半島體核輻射檢測儀是怎樣的，GM和閃爍體的哪裡有供貨的，半導體

用於測定核輻射的種類、能量及強度的儀器，稱為核輻射探測儀器,按感測器分為3類：氣體探測器、閃爍體探測器和半導體探測器。 1.氣體探測器氣體探測器如G-M（蓋革-米勒）計數管，根據淬滅氣體的不同又分為有機G-M管和鹵素G-M管，還有流氣式大面積G-M計數管、端窗管；這類代表有德國柯雷的R500核輻射儀。 2.閃爍體探測器閃爍體探測器是指由閃爍體與光敏元件（包括光導、光學耦合劑、集光系統）一起組合成的探測元件稱為閃爍體探測器。這類產品有德國柯雷R700多探頭核輻射儀。由於NaI(Tl)極易潮解，所以它必須密封封裝；CsI(Tl)雖在空氣中也會潮解，但只是局部表面受損，將表面重新加工處理後一般可使原來的性能恢復。另外它的閃爍光譜性能與硅光電二極體的光譜性能較匹配，所以CsI(Tl)閃爍體最好與硅光電二極體光敏器件組合。 3.半導體探測器半導體探測器的前身可以認為是晶體計數器。後來，相繼出現了氯化銀、金剛石等晶體計數器。但是，由於無法克服晶體的極化效應問題，迄今為止只有金剛石探測器可以達到實用水平。以上是常見的3種類型，你說的是哪種？

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Ⅲ 北京大學哪些專業畢業之後不愁找工作

現就讀與北京大學一個就業相當困難的院系，但是還是硬著頭皮，以及強忍著對其他專業的羨慕回答一下這道題。（不推薦自己的專業啊，自己的專業是科研導向的，不是就業導向的，就不說了）

1、醫學院

職業發展路徑還是挺清晰的，本科→研究生→醫院，基本上只要自己對醫生這個職業沒有太大的排斥，學習努力，專業能力過得去，絕對是不愁找工作的，只是年輕的時候可能會比較累一些，但醫生社會地位真的是挺高的。

Ⅳ ABS的組成及工作原理是什麼

轉：
ABS（自動防抱死剎車系統）可說是行車安全歷史上最重要的三大發明（另外兩個是安全氣囊與安全帶），ABS也是其它安全裝置（如ESP行車動態穩定系統與EBD剎車力分配系統）的基礎。今年是ABS系統誕生25周年紀念。過去的二十五年中，ABS系統拯救了近15000名北美地區駕駛者的寶貴生命，讓我們趁這個機會回顧一下ABS系統的發展及它帶給汽車產業的影響

2004年是歷史上第一部量產的民用型ABS（Antilock Braking System，自動防抱死剎車系統）誕生的第25周年紀念。在過去的四分之一世紀中，ABS系統不但持續進步、精益求精，也幫助許多車主從鬼門關前逃過一劫。在介紹ABS系統過去25年的巨大貢獻之外，我們還要回顧ABS的發展史。

「自動防抱死剎車」的原理並不難懂，在遭遇緊急情況時，未安裝ABS系統的車輛來不及分段緩剎只能立刻踩死。由於車輛沖刺慣性，瞬間可能發生側滑、行駛軌跡偏移與車身方向不受控制等危險狀況！而裝有ABS系統的車輛在車輪即將達到抱死臨界點時，剎車在一秒內可作用60至120次，相當於不停地剎車、放鬆，即相似於機械自動化的「點剎」動作。此舉可避免緊急剎車時方向失控與車輪側滑，同時加大輪胎摩擦力，使剎車效率達到90％以上。

從微觀上分析，在輪胎從滾動變為滑動的臨界點時輪胎與地面的摩擦力達到最大。在汽車起步時可充分發揮引擎動力輸出（縮短加速時間），如果在剎車時則減速效果最大（剎車距離最短）。ABS系統內控制器利用液壓裝置控制剎車壓力在輪胎發生滑動的臨界點反復擺動，使在剎車盤不斷重復接觸、離開的過程而保持輪胎抓地力最接近最大理論值，達到最佳剎車效果。

ABS的運作原理看來簡單，但從無到有的過程卻經歷過不少挫折（中間缺乏關鍵技術）！1908年英國工程師J. E. Francis提出了「鐵路車輛車輪抱死滑動控制器」理論，但卻無法將它實用化。接下來的30年中，包括Karl Wessel的「剎車力控制器」、Werner Mhl的「液壓剎車安全裝置」與Richard Trappe的「車輪抱死防止器」等嘗試都宣告失敗。在1941年出版的《汽車科技手冊》中寫到：「到現在為止，任何通過機械裝置防止車輪抱死危險的嘗試皆尚未成功，當這項裝置成功的那一天，即是交通安全史上的一個重要里程碑」，可惜該書的作者恐怕沒想到這一天竟還要再等30年之久。

當時開發剎車防抱死裝置的技術瓶頸是什麼？首先該裝置需要一套系統實時監測輪胎速度變化量並立即通過液壓系統調整剎車壓力大小，在那個沒有集成電路與計算機的年代，沒有任何機械裝置能夠達成如此敏捷的反應！等到ABS系統的誕生露出一線曙光時，已經是半導體技術有了初步規模的1960年代早期。

精於汽車電子系統的德國公司Bosch（博世）研發ABS系統的起源要追溯到1936年，當年Bosch申請「機動車輛防止剎車抱死裝置」的專利。1964年（也是集成電路誕生的一年）Bosch公司再度開始ABS的研發計劃，最後有了「通過電子裝置控制來防止車輪抱死是可行的」結論，這是ABS（Antilock Braking System）名詞在歷史上第一次出現！世界上第一具ABS原型機於1966年出現，向世人證明「縮短剎車距離」並非不可能完成的任務。因為投入的資金過於龐大，ABS初期的應用僅限於鐵路車輛或航空器。Teldix GmbH公司從1970年和賓士車廠合作開發出第一具用於道路車輛的原型機——ABS 1， 該系統已具備量產基礎，但可靠性不足，而且控制單元內的組件超過1000個，不但成本過高也很容易發生故障。

1973年Bosch公司購得50％的Teldix GmbH公司股權及ABS領域的研發成果，1975年AEG、Teldix與Bosch達成協議，將ABS系統的開發計劃完全委託Bosch公司整合執行。「ABS 2」在3年的努力後誕生！有別於ABS 1採用模擬式電子組件， ABS 2系統完全以數字式組件進行設計，不但控制單元內組件數目從1000個銳減到140個，而且有造價降低、可靠性大幅提升與運算速度明顯加快的三大優勢。兩家德國車廠賓士與寶馬於1978年底決定將ABS 2這項高科技系統裝置在S級及7系列車款上。

在誕生的前3年中，ABS系統都苦於成本過於高昂而無法開拓市場。從1978到1980年底，Bosch公司總共才售出24000套ABS系統。所幸第二年即成長到76000套。受到市場上的正面響應，Bosch開始TCS循跡控制系統的研發計劃。1983年推出的ABS 2S系統重量由5.5公斤減輕到4.3公斤，控制組件也減少到70個。到了1985年代中期，全球新出廠車輛安裝ABS系統的比例首次超過1％，通用車廠也決定把ABS列為旗下主力雪佛蘭車系的標准配備。

1986年是另一個值得紀念的年份，除了Bosch公司慶祝售出第100萬套ABS系統外，更重要的是Bosch推出史上第一具供民用車使用的TCS/ ASR循跡控制系統。TCS/ ASR的作用是防止汽車起步與加速過程中發生驅動輪打滑，特別是防止車輛過彎時的驅動輪空轉，並將打滑控制在10％到20％范圍內。由於ASR是通過調整驅動輪的扭矩來控制，因而又叫驅動力控制系統，在日本又稱之為TRC或TRAC。

ASR和ABS的工作原理方面有許多共同之處，兩者合並使用可形成更佳效果，構成具有防車輪抱死和驅動輪防打滑控制(ABS /ASR)系統。這套系統主要由輪速感測器、ABS/ ASR ECU控制器、ABS驅動器、ASR驅動器、副節氣門控制器和主、副節氣門位置感測器等組成。在汽車起步、加速及行進過程中，引擎ECU根據輪速感測器輸入的信號，當判定驅動輪的打滑現象超過上限值時，就進入防空轉程序。首先由引擎ECU降低副節氣門以減少進油量，使引擎動力輸出扭矩減小。當ECU判定需要對驅動輪進行介入時，會將信號傳送到ASR驅動器對驅動輪（一般是前輪）進行控制，以防止驅動輪打滑或使驅動輪的打滑保持在安全范圍內。第一款搭載ASR系統的新車型在1987年出現，賓士S 級再度成為歷史的創造者。

隨著ABS系統的單價逐漸降低，搭載ABS系統的新車數目於1988年突破了爆炸性成長的臨界點，開始飛快成長，當年Bosch的ABS系統年度銷售量首次突破300萬套。技術上的突破讓Bosch在1989年推出的ABS 2E系統首次將原先分離於引擎室（液壓驅動組件）與中控台（電子控制組件）內，必須依賴復雜線路連接的設計更改為「兩組件整合為一」設計！ABS 2E系統也是歷史上第一個舍棄集成電路，改以一個8 k位元組運算速度的微處理器（CPU）負責所有控制工作的ABS系統，再度寫下了新的里程碑。該年保時捷車廠正式宣布全車系都已安裝了ABS，3年後（1992年）賓士車廠也決定緊跟保時捷的腳步。

1990年代前半期ABS系統逐漸開始普及於量產車款。Bosch在1993年推出ABS 2E的改良版：ABS 5.0系統，除了體積更小、重量更輕外，ABS 5.0裝置了運算速度加倍（16 k位元組）的處理器，該公司也在同年年中慶祝售出第1000萬套ABS系統。

ABS與ASR/ TCS系統已受到全世界車主的認同，但Bosch的工程團隊卻並不滿足，反而向下一個更具挑戰性的目標：ESP（Electronic Stabilty Program，行車動態穩定系統）前進！有別於ABS與TCS僅能增加剎車與加速時的穩定性，ESP在行車過程中任何時刻都能維持車輛在最佳的動態平衡與行車路線上。ESP系統包括轉向感測器（監測方向盤轉動角度以確定汽車行駛方向是否正確）、車輪感測器（監測每個車輪的速度以確定車輪是否打滑）、搖擺速度感測器（記錄汽車繞垂直軸線的運動以確定汽車是否失去控制）與橫向加速度感測器（測量過彎時的離心加速度以確定汽車是否在過彎時失去抓地力），在此同時、控制單元通過這些感測器的數據對車輛運行狀態進行判斷，進而指示一個或多個車輪剎車壓力的建立或釋放，同時對引擎扭矩作最精準的調節，某些情況下甚至以每秒150次的頻率進行反應。整合ABS、EBD、EDL、ASR等系統的ESP讓車主只要專注於行車，讓計算機輕松應付各種突發狀況。

延續過去ABS與ASR誕生時的慣例，賓士S 級還是首先使用ESP系統的車型（1995年）。4年後賓士公司就正式宣布全車系都將ESP列為標准配備。在此同時，Bosch於1998及2001年推出的ABS 5.7、ABS 8.0系統仍精益求精，整套系統總重由2.5公斤降至1.6公斤，處理器的運算速度從48 k位元組升級到128 k位元組，賓士車廠主要競爭對手寶馬與奧迪也於2001年也宣布全車系都將ESP列為標准配備。Bosch車廠於2003年慶祝售出超過一億套ABS系統及1000萬套ESP系統，根據ACEA（歐洲車輛製造協會）的調查，今天每一輛歐洲大陸境內所生產的新車都搭載了ABS系統，全世界也有超過60％的新車擁有此項裝置。

「ABS系統大幅度提升剎車穩定性同時縮短剎車所需距離」Robert Bosch GmbH（Bosch公司的全名）董事會成員Wolfgang Drees說。不像安全氣囊與安全帶（可以透過死亡數目除以車禍數目的比例來分析），屬於「防患於未然」的ABS系統較難以真實數據佐證它將多少人從鬼門關前搶回？但據德國保險業協會、汽車安全學會分析了導致嚴重傷亡交通事故的原因後的研究顯示，60%的死亡交通事故是由於側面撞車引起的，30%到40%是由於超速行駛、突然轉向或操作不當引發的。我們有理由相信ABS及其衍生的ASR與ESP系統大幅度降低緊急狀況發生車輛失去控制的機率。NHTSA（北美高速公路安全局）曾估計ABS系統拯救了14563名北美駕駛人的性命！

從ABS到ESP，汽車工程師在提升行車穩定性的努力似乎到了極限（民用型ESP系統誕生至今已近10年），不過就算計算機再先進仍須要駕駛人的適當操作才能發揮最大功效。在文章的結尾，我們告訴你如何善用ABS系統？

多數車主都沒有遭遇過緊急狀況（也希望永遠不要），卻不能不知道面臨關鍵時刻要如何應對？在緊急情況下踩下剎車時，ABS系統制動分泵會迅速作動，剎車踏板立刻產生異常震動與顯著噪音（ABS系統運作中的正常現象），這時你應毫不猶豫地用力將剎車踩死（除非車上擁有EBD剎車力輔助裝置，否則大多數駕駛者的剎車力量都不足），另外ABS能防止緊急剎車時的車輪抱死現象、所以前輪仍可控制車身方向。駕駛者應邊剎車邊打方向進行緊急避險，以向左側避讓路中障礙物為例，應大力踏下剎車踏板、迅速向左轉動方向盤90度，向右回輪180度，最後再向左回90度。最後要提的是ABS系統依賴精密的車輪速度感測器判斷是否發生抱死情況？平時要經常保持在各個車輪上的感測器的清潔，防止有泥污、油污特別是磁鐵性物質粘附在其表面，這些都可能導致感測器失效或輸入錯誤信號而影響ABS系統正常運作。行車前應經常注意儀錶板上的ABS故障指示燈，如發現閃爍或長亮，ABS系統可能已經故障（尤其是早期系統），應該盡快到維修廠排除故障。

最後要提醒讀者的是，ABS/ ASR/ ESP系統雖然是高科技的結晶，但並不是萬能的，也別因為有了這些行車主動安全系統就開快車。ABS過去的確救了許多駕駛者的生命，但卻不能保證讓每位駕駛者化險為夷，不是嗎？

還有一些關於ABS的資料，分享如下：

目前，最新的ABS已發展到第5代（有資料說是第8代，不知真假），現今的ABS還有衍生出其他電子控制系統，比如：
1、電子牽引系統(ETC)。
2、電子穩定程序(ESP)
3、輔助制動器（BA）
（註：各個廠家對於以上系統的稱謂有所區別，但是原理一樣，而且多數的ESP系統都是來自博世）

再說ABS的分類：
按機械式、電子式分類,兩者有以下不同:
1、電子式ABS是根據不同的車型所設計的，它的安裝需要專業的技術，如果換裝至另一輛車就必須改變它的線路設計和電瓶容量，沒有通用性；機械式ABS的通用性強，只要是液壓剎車裝置的車輛都可使用，可以從一輛車換裝到另一輛車上，而且安裝只要30分鍾。
2、電子式ABS的體積大，而成品車不一定有足夠的空間安裝電子ABS，相比之下，機械式的ABS的體積較小，佔用空間少。
3、電子式ABS是在車輪鎖死的剎那開始作用，每秒鍾作用6~12次；機械式ABS在踩剎車時就開始工作，根據不同的車速，每秒鍾可作用60—120次。
4、電子式ABS的成本較高，相比之下，使用機械式ABS要經濟實用些。

按控制通道分類,有以下幾種:
四通道式、特點：附著系數利用率高，制動時可以最大程度的利用每個車輪的最大附著力。但是如果汽車左右兩個車輪的附著系數相差較大(如路面部分積水或結冰)，會影響汽車的制動方向穩定性。廣州本田即是使用四通道ABS裝置。
三通道式、特點：汽車在各種條件下制動時都具有良好的方向穩定性。三通道ABS在小轎車上被普遍採用。
二通道式、特點：二通道式ABS難以在方向穩定性、轉向控制性和制動效能各方面得到兼顧，目前採用很少
一通道式、特點：結構簡單，成本低等，在輕型載貨車上廣泛應用。

制動防抱死系統的基本組成：
ABS通常都由車輪轉速感測器、制動壓力調節裝置、電子控制裝置和ABS警示燈組成，在不同的ABS系統中，制動壓力調節裝置的結構形式和工作原理往往不同，電子控制裝置的內部結構和控制邏輯也可能不盡相同。

各種ABS在以下幾個方面都是相同的：
（1）ABS只是汽車的速度超過一定以後（如5km/h或8km/h），才會對制動過程中趨於抱死的車輪進行防抱死制動壓力調節。
（2）在制動過程中，只有當被控制車輪趨於抱死時，ABS才會對趨於抱死車輪的制動壓力進行防抱死調節；在被控制車輪還沒有趨於抱死時，制動過程與常規制動系統的制動過程完全相同
（3）ABS都具有自診斷功能，能夠對系統的工作情況進行監測，一旦發現存在影響系統正常工作的故障時將自動地關閉ABS，並將ABS警示燈點亮，向駕駛發出警示信號，汽車的制動系統仍然可以像常規制動系統一樣進行制動。

ABS使用特點：
1、在低附著系數的路面上制動時，應一腳踏死制動踏板
2、能在最短的制動距離內停車
3、制動時汽車具有較高的方向穩定性

Ⅳ 能不能告訴我絲綢是不是導體

絲綢主要是蛋白質，蛋白質是不導電的

Ⅵ 全球前十名的U盤製造商是

一類的：朗科 聯想 中恆 HP 鈕曼
二類的：台電 新科
三類：雜牌 很多 很多

還是買好的 擦寫次數多 服務好

Ⅶ QQ空間黃鑽上面那個一閃一閃德那個要怎麼弄

那個是自己用的代碼
代碼如下：

javascript:window.top.space_addItem(6,40250,-81,18,0,0,0); 大閃

javascript:window.top.space_addItem(16,27635,80,-135,80,65,150); 一粒閃鑽

javascript:window.top.space_addItem(16,27615,51,3,30,205,100); 微閃

使用方法是
進入空間--自定義--代碼復制到地址欄--按下enter--把那個鑽移動到你想要的位置--保存
就可以啦