半導體生產過程要用什麼膠

A. 半導體用來切割晶圓用的水解膠是什麼

庫耳實業的一種環氧膠，在常溫中粘合固化，固化3-4小時後去做切片。
切割後放入熱水中數分鍾切好的片材就會和基板自動分離。

B. 請問半導體行業達人，一般在pcb板上進行晶元的COB貼裝，普遍用哪種膠水

一般抄PCB上的矽片封裝，是用到邦定黑（襲紅）膠，固化是120度固化。當然這個固化條件可以達到你的要求100度，但是又要在常溫下需易清洗掉？這不是相互矛盾嗎？

如果要在已固化的膠再易洗掉，是完全不可能的事，用化膠水也是不可能的，因為還有PCB。
如還有不明白：[email protected]

C. 為什麼半導體晶圓要放在膜上解膠是一定要的步驟嗎有代替的嗎

斤斤計較

D. 半導體的主要材料是什麼

半導體：常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料專。
主要材料：
元素半屬導體：鍺和硅是最常用的元素半導體；
化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
技術科研領域：
(1)集成電路
它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管，可在一片矽片上製成一台微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，並使信息處理速度達到微微秒級。
(2)微波器件
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
(3)光電子器件
半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。

E. 半導體二極體的基本生產工藝流程

晶元測試--與引線框架組裝--燒結---酸洗---上膠--烘烤---塑封---後固化---電鍍---印字測試--外檢--包裝--QA檢驗--入庫回--發貨。

半導答體二極體又稱晶體二極體,簡稱二極體(diode)。它是一種能夠單向傳導電流的電子器件。在半導體二極體內部有一個PN結兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導性。

F. 在半導體晶元製造領域，光刻膠的性能指標中最重要的是什麼

半導體晶元使用的光刻膠
photoresist 有至少十二項基本性能，其中最重要的是光阻良率resistance ratio.

G. 半導體封裝中如何去掉殘膠

封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘版晶，（Die-Attach）將切割完權成的晶粒放置在導線架上。焊線，（Wire Bond）將晶粒信號接點用金屬線連接至導線架上。封膠，將晶粒與外界隔絕。檢切/成型，將封膠後多餘的殘膠去除，並將導線架上IC加以檢切成型。印字，在IC表面打上型號、生產日期、批號等信息。檢測，測試晶元產品的優劣。

H. 晶元是用什麼材料用什麼工具製造的

如果說因為2018年的中興事件，讓大家知道發展中國芯是迫在眉睫的事情，那麼2019年的華為事件，更是讓大家意識到了晶元被卡是一件多麼嚴峻的事情。

而2020年的晶元禁令升級明白，其實中國芯要發展，可不僅僅是解決晶元本身的問題，而是要差不多要解決整個產業鏈的問題，從材料到設備、再到軟體，都要解決，才能不被卡脖子。

而仔細分析整個晶元產業鏈，其實我們發現最重要的是兩座大山，解決好了這兩座大山，基本上就解決了所有的問題了。

第一座大山是原材料，就拿生產晶元的硅來講，需要9個9純度的硅，目前國內擁有這種技術的不多，主要靠進口，並且是從日本進口，日本企業的份額高達75%+，再拿光刻膠來講，也主要從日本進口。

其實不只是硅、光刻膠這些材料，在整個半導體材料領域，日本都是占統治地位，按照網上的說法，半導體領域一共19種核心材料，日本有14種份額超50%。

雖然日本沒有卡中國的脖子，但去年可是卡過韓國的，難保以後會不會拿這個來作文章，所以還是自己掌握比較好。

第二座大山則是設備、軟體等。軟體就如EDA等工業軟體，美國處於統治地位，matlab、CAD等等這些軟體，得看美國的。

同時像光刻機雖然荷蘭最強，但也得看美國的，另外全球10大半導體設備廠商中，美國有4家，佔了全球50%左右的份額，尤其在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域，美國技術領先。

而今年的晶元禁令升級，美國更是要求全球所有合作美國設備的晶元廠商，向華為提供產品時，需要美國的許可證，憑的就是美國在半導體設備上的統治地位。

I. LED生產過程中都哪些步驟用到膠水

固晶
灌膠