半導體點18工藝是什麼意思

⑴ 半導體制備工藝是什麼意思我不太懂，哪位大哥大姐可以給我幫忙啊說的是不是生產半導體的工藝過程啊

生產「半導體」的工藝過程。

⑵ 有關半導體工藝的問題

首先說明一下，半導體中所謂的工藝指得是IC在由設計文件生產成為實體的過程步驟和技術（這是我自己組織的語言，明白是什麼意思就成了），比如你所說摻雜、注入、光刻、腐蝕都是現在比較流行也是傳統的半導體生產工藝。 而擴展到集成電路上，這個「工藝」一般又多了一層「特徵尺寸」的感念，比如人們常說「我這CPU是core2o，用得是45nm的工藝」。當然現在最先進的工藝已經達到了30nm左右，甚至在實驗室中有更低的數值得以實現.

至於你說的MOS，CMOS這些東西，我個人認為不能稱之為「工藝」，而是電路組成形式。以CMOS為例，它的意思是「互補對稱型MOS」，即電路中的基本單元是一個反向器（由一個NMOS和一個PMOS構成），--整個電路都是由這種單元組成，因此它是一種電路組成形式。

工藝和電路組成形式的對應關系是：CMOS為單極型工藝（口頭上即稱為COMS工藝，所以容易產生你的那種誤解），是數字電路的代表；TTL電路形式為雙極型工藝（口頭上就是雙極型），是模擬電路的代表。而前面所說的「摻雜、注入、光刻、腐蝕」多用於單極型工藝，雙級型也類似但具體還是有些不同的。

die bond,wire bond則是封裝工藝。

如果我去回答面試的那幾個問題時，我基本上就從「特徵尺寸」和工藝流程上說一下。中國大陸現在能做的最小工藝尺寸就是45nm（如INTEL的大連廠）了，要算上台灣的話，基本能做到世界最先進的水平（TCMC和中芯國際），不過知識產權是不是自己的就不好說了。第三個問題我會反問下考官是是指的電路形式還是工藝流程，因為現在有些企業負責的人自己業務都搞得不怎樣，問問題也比較奇怪

⑶ ply在半導體工藝中什麼意思

偏右在半導體中故意中的，不好意思的話，就是說他們運用一個不同的產品。

⑷ 半導體工藝中技術節點尺寸是指什麼

目前囯際上半導體晶圓閘極工藝的技術節點指線寬，解決線寬尺寸才是道理，你這是個理論間距問題比較次要。

⑸ 半導體工藝做PM是什麼意思

體育公益當中PM它實際上是一種半導體的一種合成模式，在半導體的合成模式當中，這是最關鍵的一環

⑹ 什麼叫集成電路工藝節點

集成電路的工藝節點（integrated circuit technique）：
泛指在集成電路加工過程中的「特徵尺寸」，這版個尺寸越小，表權示工藝水平越高，常見的有90nm、65nm、45nm、32nm、22nm等等。
xxxnm意思：xxx納米是指集成電路工藝光刻所能達到的最小線條寬度 ，一般指半導體器件的最小尺寸，如MOS管溝道長度。現在主流集成電路工藝是CMOS工藝。

⑺ 半導體工藝過程專業術語（中英文簡稱及全稱）及定義

CP: chip probe, 晶圓晶元測試

FT: final test, 成品測試

and so on ...

⑻ 半導體行業中一般說的多少um工藝是什麼意思

最小線條寬度

⑼ 半導體後道工藝是什麼意思

半導體前道工序一般指引線匡架(leadframe)加工國內的企業如ASM(沖壓片)QPL(蝕刻片)
後工序一般指IC封裝,包括貼晶片,焊線,塑封,切筋,測試等工序,國內企業如ASAT,NANGTONG,江蘇長電,台灣的有ASE,OSE什麼的.
封裝就是通常所說的後工序,AMD應該是做後工序,至於和劍做什麼的沒聽說過.
國內的半導體封裝企業上海江蘇比較多大多是國外/香港/台灣公司的國內工廠.比如Freescale/TJ在天津,Unisem/CN在重慶,LINGSEN好象在江蘇那邊,LIYUAN也在那邊,AMKOR/IFMY/TI是國外比較出名半導體的封裝公司.
半導體設備分為前道和後道，前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕製程和干製程。濕製程主要是由液體參與的流程，如清洗、電鍍等。干製程則與之相反，顧名思義是沒有液體的流程。其實半導體製程大部分是干製程。國內有做得靠鋪的公司嗎：不多，但是還是有的。
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