哪些半導體材料必須進口

Ⅰ 常見的半導體材料有什麼

半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。 元素半導體 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布著11種具有半導性的元素，下表的黑框中即這11種元素半導體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導體兩種形態;B、Si、Ge、
Te具有半導性；Sn、As、Sb具有半導體與金屬兩種形態。P的熔點與沸點太低,Ⅰ的蒸汽壓太高、容易分解，所以它們的實用價值不大。As、Sb、Sn的穩定態是金屬，半導體是不穩定的形態。B、C、Te也因制備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導體中只有Ge、Si、Se 3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導體材料中應用最廣的兩種材料。 無機化合物半導體 分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括：①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有閃鋅礦的結構。②Ⅲ-Ⅴ族:由周期表中Ⅲ族元素Al、Ga、In和V族元素P、As、Sb組成，典型的代表為GaAs。它們都具有閃鋅礦結構,它們在應用方面僅次於Ge、Si,有很大的發展前途。③Ⅱ-Ⅵ族:Ⅱ族元素Zn、Cd、Hg和Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物，是一些重要的光電材料。ZnS、CdTe、HgTe具有閃鋅礦結構。④Ⅰ－Ⅶ族：Ⅰ族元素Cu、Ag、Au和 Ⅶ族元素Cl、Br、I形成的化合物，其中CuBr、CuI具有閃鋅礦結構。⑤Ⅴ-Ⅵ族：Ⅴ族元素As、Sb、Bi和Ⅵ族元素 S、Se、Te形成的化合物具有的形式,如Bi2Te3、Bi2Se3、Bi2S3、As2Te3等是重要的溫差電材料。⑥第四周期中的B族和過渡族元素Cu、 Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni的氧化物,為主要的熱敏電阻材料。⑦某些稀土族元素 Sc、Y、Sm、Eu、Yb、Tm與Ⅴ族元素N、As或Ⅵ族元素S、Se、Te形成的化合物。 除這些二元系化合物外還有它們與元素或它們之間的固溶體半導體，例如Si-AlP、Ge-GaAs、InA
s-InSb、AlSb-GaSb、InAs-InP、GaAs-GaP等。研究這些固溶體可以在改善單一材料的某些性能或開辟新的應用范圍方面起很大作用。 三元系包括：族:這是由一個Ⅱ族和一個Ⅳ族原子去替代Ⅲ－Ⅴ族中兩個Ⅲ族原子所構成的。例如ZnSiP2、ZnGeP2、ZnGeAs2、CdGeAs2、CdSnSe2等。族：這是由一個Ⅰ族和一個Ⅲ族原子去替代Ⅱ-Ⅵ族中兩個Ⅱ族原子所構成的, 如 CuGaSe2、AgInTe2、 AgTlTe2、CuInSe2、CuAlS2等。：這是由一個Ⅰ族和一個Ⅴ族原子去替代族中兩個Ⅲ族原子所組成,如Cu3AsSe4、Ag3AsTe4、Cu3SbS4、Ag3SbSe4等。此外，還有它的結構基本為閃鋅礦的四元系（例如Cu2FeSnS4）和更復雜的無機化合物。 有機化合物半導體 已知的有機半導體有幾十種，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它們作為半導體尚未得到應用。
非晶態與液態半導體 這類半導體與晶態半導體的最大區別是不具有嚴格周期性排列的晶體結構。

Ⅱ 半導體的主要材料是什麼

半導體：常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料專。
主要材料：
元素半屬導體：鍺和硅是最常用的元素半導體；
化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
技術科研領域：
(1)集成電路
它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模集成的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只晶體管，可在一片矽片上製成一台微信息處理器，或完成其它較復雜的電路功能。集成電路的發展方向是實現更高的集成度和微功耗，並使信息處理速度達到微微秒級。
(2)微波器件
半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在厘米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在通過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。
(3)光電子器件
半導體發光、攝象器件和激光器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用范圍主要是：光通信、數碼顯示、圖象接收、光集成等。

Ⅲ 常見的半導體材料有什麼

半導體材料（semiconctor material）是一類具有半導體性能（導電能力介於導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·～1GΩ·cm范圍內）、可用來製作半導體器件和集成電路的電子材料。
半導體材料可按化學組成來分，再將結構與性能比較特殊的非晶態與液態半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態與液態半導體。
元素半導體 在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布著11種具有半導性的元素，下表的黑框中即這11種元素半導體,其中C表示金剛石。C、P、Se具有絕緣體與半導體兩種形態;B、Si、Ge、Te具有半導性；Sn、As、Sb具有半導體與金屬兩種形態。P的熔點與沸點太低,Ⅰ的蒸汽壓太高、容易分解，所以它們的實用價值不大。As、Sb、Sn的穩定態是金屬，半導體是不穩定的形態。B、C、Te也因制備工藝上的困難和性能方面的局限性而尚未被利用。因此這11種元素半導體中只有Ge、Si、Se 3種元素已得到利用。Ge、Si仍是所有半導體材料中應用最廣的兩種材料。
據美國物理學家組織網近日報道，一個國際科研團隊首次研製出了一種含巨大分子的有機半導體材料，其結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用於製造現代電子設備中廣泛使用的場效應晶體管。
科學家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能綳帶、柔性顯示屏、智能擋風玻璃、可穿戴的電子設備和電子牆紙等變成現實。
在目前的消費市場上，電子產品都很昂貴，主要因為電視機、電腦和手機等電子產品都由硅製成，製造成本很高;而碳基(塑料)有機電子產品不僅製造方便、成本低廉，而且輕便柔韌可彎曲，代表了「電子設備無處不在」這一未來趨勢。
以前的研究表明，碳結構越大，其性能越優異。但科學家們一直未曾研究出有效的方法來製造更大的、穩定的、可溶解的碳結構以進行研究，直到此次祖切斯庫團隊研製出這種新的用於製造晶體管的有機半導體材料。
有機半導體是一種塑料材料，其擁有的特殊結構讓其具有導電性。在現代電子設備中，電路使用晶體管控制不同區域之間的電流。科學家們對新的有機半導體材料進行了研究並探索了其結構與電學屬性之間的關系。

Ⅳ 半導體材料有哪些

在可預見的將來，單晶硅仍是電子工業的首選材料，但砷化鎵這位半導體家族新秀已迅速成長為僅次於硅的重要半導體電子材料。砷化鎵在當代光電子產業中發揮著重要的作用，其產品的50%應用在軍事、航天方面，30%用於通信方面，其餘的用於計算機和測試儀器。

砷化鎵材料的特殊結構使其具備吸引人的優良特性。根據量子力學原理，電子的有效質量越小，它的運動速度就越快，而砷化鎵中電子的有效質量是自由電子質量的1/15，只有硅電子的1/3。用砷化鎵製成的晶體管的開關速度，比硅晶體管快1～4倍，用這樣的晶體管可以製造出速度更快、功能更強的計算機。因為砷化鎵的電子運動速度很高，用它可以制備工作頻率高達1010赫茲的微波器件，在衛星數據傳輸、通信、軍用電子等方面具有關鍵性作用。實際上，以砷化鎵為代表的Ⅲ—Ⅳ族半導體，其最大特點是其光電特性，即在光照或外加電場的情況下，電子激發釋放出光能。它的光發射效率比其他半導體材料高，用它不僅可以製作發光二極體、光探測器，還能製作半導體激光器，廣泛應用於光通信、光計算機和空間技術，開發前景令人鼓舞。

與任何半導體材料一樣，砷化鎵材料對於雜質元素十分敏感，必須精細純化。和硅、鍺等元素半導體不同的是它還要確保准確的化學配比，否則將影響材料的電學性質。

基於以上原因，砷化鎵單晶的制備工藝復雜，成本高昂。我國曾在人造衛星上利用微重力條件進行砷化鎵單晶的生長，取得了成功。此外，薄膜外延生長技術，可以精確控制單晶薄膜的厚度和電阻率，在制備半導體材料和器件中越來越受到重視。

短短十幾年，僅美國研究和開發的砷化鎵產品已逾千種。根據90年代末國際砷化鎵集成電路會議的預測，砷化鎵集成電路的市場銷售額將每年翻一番，形成數十億美元的規模。砷化鎵及其代表的Ⅲ—Ⅳ族化合物半導體家族均身懷絕技，有待於進一步開發。

Ⅳ 常見的半導體材料有哪些

晶體硅，晶體鍺

Ⅵ 三星為什麼要替換所有的日本半導體材料

據最新消息，日本將進一步擴大限制范圍，將全面覆蓋半導體以及屏幕面板製造的原材料以及設備，同時還計劃在下周徹底將「韓國」從「白名單國家」移除！

韓國半導體和顯示器製造商嚴重依賴日本的設備。目前，從日本進口的晶圓材料占韓國半導體製造商整體晶圓使用量50%以上。這也意味著，一旦日本限制晶圓出口，三星和SK海力士等韓國半導體製造商將直接面臨停工危機。

據相關人士的預測，目前韓國半導體廠商的備貨最多能夠維持4-6個月的正常生產，如果在這期間，還無法找到替代品，那麼意味著韓國的半導體行業將會面臨全面坍塌的風險，尤其是三星在OLED屏幕面板以及晶元代工領域，根據統計數據線至，在2019年第一季度，三星OLED屏幕占據了全球85.7%的市場份額，可以說幾乎壟斷了全球OLED屏幕面板的供應，但一旦遭遇到了「真空蒸鍍機」、金屬掩膜板FMM( Fine Metal Mask )、FMM金屬材料的斷供，那麼三星全球霸主的地位就真的危險了，不僅僅會在晶元代工領域將會被台積電所取代，同時三星OLED屏幕所保持的壟斷地位，也將會被京東方等國產廠商所打破。

Ⅶ 現在半導體的核心技術掌握在哪些國家手上

1.美國英特爾（Intel）公司，以生產CPU晶元聞名於世！

2.三星(Samsung)電子公司成立於1969年，初期主要生產家用電子產品，如

電視機和錄像機等。七十年代始進入國際市場，逐漸發展成為全球五大電

子公司之一，產品也由家電擴展到計算機、通訊等諸多方面。九十年代由

於經濟方面的原因，三星公司進行了大規模的戰略重組。1978年，三星半

導體從三星電子公司分立出來而成為獨立的實體，1983年起隨著成功發展

了64K DRAM超大規模集成電路，從此在單一家電類半導體產品基礎上發展

了許多新的半導體產品，逐漸成為全球領先的半導體廠商。它的半導體產

品主要有DRAM、SRAM、閃速存儲器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

3.德州儀器(TI)公司總部位於美國德克薩斯州達拉斯城，是一家全球性的

半導體公司，是世界領先的數字信號處理和模擬技術的設計商、供應商，

是推動電子數字化進程的引擎。主要IC產品有：數字信號處理器、模擬和

混合信號器件、數字邏輯、ASIC、微控制器、語音和圖形處理器、可編程

邏輯、軍用器件等。

4.東芝(Toshiba)在國際市場上盛名遠揚，家喻戶曉。在日本之外，東芝擁

有100多家子公司和協作公司的龐大全球網路，僅海外子公司便擁有40,000

多名雇員，他們遍及全球各地，從事著從科研到采購、生產、銷售以及市

場調研等工作。分布在世界各地的39個廠家構成東芝的生產網路，製造品

種繁多的產品，包括最先進的半導體元件、顯象管、彩色電視機、移動式

計算個人電腦、光?磁存儲、消耗品及工業用發電機和變電裝置。這些技術

和設備均處世界領先地位的東芝生產廠家,強有力地保障著公司技術和整體

能力的發展，推動著電子工業的進步；同時也提供了更多的就業機會，進

一步促進了當地經濟的蓬勃發展。

5.台積電(TSMC)成立於1987年，是全球最大的專業集成電路製造服務公司

。身為專業集成電路製造服務業的創始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓

製程技術與最佳的製造效率上已建立聲譽。自創立開始，TSMC即持續提供

客戶最先進的技術；2006年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營

收約占專業集成電路製造服務領域的百分之五十。

6.意法半導體會(ST)是全球性的獨立半導體製造商。公司設計、生產、銷

售一系列半導體IC和分立器件，用於遠程通訊系統、計算機系統、消費電

子產品、汽車和工業自動化控制系統。ST是全球MPEG-2解碼IC、數字機頂

盒IC、Smartcard MCU、特殊汽車IC和EEPROM非易失存儲器最大供應商，也

是第二大模擬/混合信號ASSP和ASIC、磁碟驅動IC及EEPROM存儲器供應商。

公司的產品採用一系列專有製作工藝和設計方法設計生產，可提供3000多

種主要型號產品。

ST公司是1987年由法國Thomson Semiconctors和義大利SGS

Microelectronics合並而成。自從成立以來，ST公司不斷擴大生產能力，

目前公司擁有雇員約34,000人，共有9個研發機構，35個設計和應用中心，

17個生產據點，並在24個國家建立了62個銷售部門。公司總部一部分在法

國St Genis,另一部分在瑞士日內瓦，在美國、新加坡、日本設立了地區總

部。ST公司十分重視技術發展，1999年投入26.6%銷售收入用於產品研發，

共完成了751項新專利應用。公司設計銷售幾乎每種型號半導體器件，從簡

單的晶體管到世界上最復雜的IC產品，覆蓋了所有主要的半導體器件。其

中包括：專用IC、微處理器、半定製IC、存儲器、標准IC、分立元件等。

7.瑞薩科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以領先的科技實現人

類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業知識

，配合全球二萬七千名員工的無限創意，我們將無處不在，超乎你的想像

。科技的價值在於讓一切變得可能，身為一傢具有領導性和值得信賴的智

能晶片解決方案供應商，我們對於拓展明日無處不在的網路世界，擔當重

要的角色。我們的創造力具前瞻性，為人類創造出更舒適美好的生活。

瑞薩精密的AFE ，運用10/12/14-bit 高信號解析度，可達到極佳訊號/噪

音比率，並融合影像處理器的原創IP 技術，以提供高品質的數位攝影。同

時，瑞薩亦是DVD 錄影科技先驅，晶片設計整合不同要求，產品包括了

MPEG LSIs 、AFE 類比、DVD DSPs 、ODD 信號處理器及嵌入式的MCU 。瑞

薩同時更掌握LCD 液晶體電視的新科技，除了生產LCD-TV 的核心系統，也

有各重要部份：影像數據晶片、LCD 時間控制器、LCD 驅動器、M16C 及

H8S 微控制器、驅動器解決方案、訂制平台、ASSPs...等。

8.海力士(Hynix)1983年開始運作，目前已經發展成為世界級電子公司，擁

有員工約22,000人，1999年總資產達20萬億。在DRAM存儲器領域，Hynix

Semiconctor產量居世界前列。目前，公司經改組之後，核心業務主要集

中於三個部分：半導體、通信和LCD。

9.索尼(Sony)半導體分部是索尼電子公司1995年3月在美國加州聖約瑟市建

立的一個分部，該分部使索尼公司能夠對變幻莫測、競爭激烈的美國半導

體市場迅速做出反應，為索尼電子公司發展高附加值的通訊、音頻/視頻、

計算機應用產品提供後備支持。

10.高通(Qualcomm）公司開發、銷售一系列高性能FPGA半導體產品和軟體

開發工具。公司原名Peer Research
Inc.，1988年4月由John Birkner,

Andy Chan 和 H.T. Chua創建， 1991年2月改名為QuickLogic公司，同時

發布了它的第一個FPGA產品--
pASIC1系列，並隨後開發了基於PC計的開發

工具-- QuickWorks，以其容易使用和有效實用被廣泛接受。1995年和1997

年又分別發布了pASIC 2和 pASIC 3兩個系列的產品。1998年，QuickLogic

公司發布了一種新的器件，被稱為ESP（Embedded Standard Procts），

該器件基於QuickLogic公司的核心FPGA技術，結合了標准產品的優點和可

編程器件的靈活機動的特點。目前已發布三個系列的ESP產品，即QuickRAM

系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。

QuickLogic公司總部在美國加州，它的半導體產品主要由代工服務商生產

，Cypress Semiconctor主要代為生產採用0.65微米CMOS工藝的pASIC器
件，台灣的TSMC1996年起成為QuickLogic公司的代工服務商。

Ⅷ 想要從美國進口半導體晶元需要什麼報關資料

半導體晶元進口都是免關稅的，增值稅17%。 最終以海關編碼為准。美國很晶元出口有管制。

Ⅸ 日本半導體材料進口報關需要什麼材料

你只說半導體材料，這沒辦法判斷，你有海關編碼嗎？或者你把詳細一點的貨物資料給我，我才能下判斷說有什麼條件，半導體材料，這是一個大科目，你要具體到某件貨物才可以