半導體中的litho指什麼

㈠ 半導體的上，中，下游產業分別指的是什麼

分為EDA軟體工具、通訊產品與技術、IC設計、影音壓縮產品與技術、IC製造、封裝測式、製程設備回、零組件、材答料、通路商等
要進一步全面完善中國半導體產業鏈建設是在「中國集成電路產業發展戰略研討會暨中國半導體行業協會IC分會年會」中重點討論的一個內容，強調要實現IC設計、製造、測試、半導體材料等各個產業鏈環節的平衡發展。

㈡ 什麼是半導體

半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。

如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

分類：

半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。

鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。

除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。

半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。

(2)半導體中的litho指什麼擴展閱讀：

發展歷史：

半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。

1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。

不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。

1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。

半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。

在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。

很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。

參考資料：

網路-半導體

㈢ 半導體晶元製造中的overlap是指的什麼

指覆蓋塗層或者重疊部分。

㈣ 在半導體技術中lithography 是什麼意思，怎麼翻譯

lithography是一種平板印刷技術，在平面光波迴路的製作中一直發揮著重要的作用。具體過程如下：
版首先在二氧權化硅為主要成分的芯層材料上面，淀積一層光刻膠；
使用掩模版對光刻膠曝光固化，並在光刻膠層上形成固化的與掩模板完全對應的幾何圖形；
對光刻膠上圖形顯影，與掩模對應的光刻膠圖形可以使芯層材料抵抗刻蝕過程；
使用等離子交互技術，將二氧化硅刻蝕成與光刻膠圖形對應的芯層形狀；
光刻膠層剝離；
最後在已經形成的芯層圖形上面淀積上包層。

使用lithography方法幾乎可以在芯層材料上形成各種幾何圖形，圖形的精細度取決於曝光系統的光源波長，現有UV、DUV、e-beam、x-ray、nano-imprint幾種曝光方式。

㈤ 什麼是半導體

鍺、硅、硒、砷化鎵及許多金屬氧化物和金屬硫化物等物體，它們的導電能力介於導體和絕版緣體之權間，叫做半導體。

半導體具有一些特殊性質。如利用半導體的電阻率與溫度的關系可製成自動控制用的熱敏元件（熱敏電阻）；利用它的光敏特性可製成自動控制用的光敏元件，像光電池、光電管和光敏電阻等。

半導體還有一個最重要的性質，如果在純凈的半導體物質中適當地摻入微量雜質測其導電能力將會成百萬倍地增加。利用這一特性可製造各種不同用途的半導體器件，如半導體二極體、三極體等。

把一塊半導體的一邊製成P型區，另一邊製成N型區，則在交界處附近形成一個具有特殊性能的薄層，一般稱此薄層為PN結。圖中上部分為P型半導體和N型半導體界面兩邊載流子的擴散作用（用黑色箭頭表示）。中間部分為PN結的形成過程，示意載流子的擴散作用大於漂移作用（用藍色箭頭表示，紅色箭頭表示內建電場的方向）。下邊部分為PN結的形成。表示擴散作用和漂移作用的動態平衡。

㈥ 半導體中的載流子是什麼

半導體載來流子即半導源體中的電流載體。
在物理學中，載流子指可以自由移動的帶有電荷的物質微粒，如電子和離子。
在半導體中，存在兩種載流子，電子以及電子流失導致共價鍵上留下的空位（空穴）均被視為載流子。
通常N型半導體中指自由電子，P型半導體中指空穴，它們在電場作用下能作定向運動，形成電流。
載流子就是帶有電荷、並可運動而輸運電流的粒子，包括電子、離子等。半導體中的載流子有兩種，即帶負電的自由電子和帶正電的自由空穴。實際上，空穴也就半導體中的價鍵空位，一個空位的運動就相當於一大群價電子的運動；只不過採用數量較少的空穴這個概念來描述數量很多的價電子的運動要方便得多。所以，從本質上來說，空穴只是一大群價電子的另一種表述而已。

㈦ 半導體中的STI是什麼意思

shallow trench isolation
淺溝道隔離來
特點：
能實現高密度自的隔離，適合於深亞微米器件和DRAM等高密度存儲電路。
一般在器件製作之前進行，熱預算小。
STI技術工藝步驟：首先，類似LOCOS，依次生長SiO2淀積Si3N4塗敷光刻膠，光刻去掉場區的SiO2和Si3N4。其次，利用離子刻蝕在場區形成淺的溝槽。然後，進行場區注入，再用CVD淀積SiO2填充溝槽。最後，用化學機械拋光技術去掉表面的氧化層，使矽片表面平整化。
工藝復雜，需要回刻或者CMP

㈧ 半導體行業（FAB）里的PE EE PIE 一般都是什麼專業畢業的呢

PE製程工抄程師 EE設備工程師 PIE 製程整合工程師 現在國內半導體行業 中芯國際還可以，現在招人PE PIE一般都要研究生，本科也有，但少，一般是材料，物理，化學，光電，微電子專業的學生，半導體行業有很多製程的，光刻litho，蝕刻，擴散，很多工藝。如果你不是這些專業的，你可以先近公司做其他的職位，可以轉崗位的。