半導體含鉛錫膏歐盟延期到什麼時候
㈠ 半導體封裝貼片為什麼有的用銀漿有的用錫線有的用錫膏
我試過了，不可以！如果是鍍銀就可以，補線用的銀漿是無法上錫的，即使上了錫，也很容易脫落，因為銀將幹了之後是很鬆散的。
㈡ ROHS測試焊錫，鉛含量達到6.83×10的5次方，可以豁免嗎
LZ你好，ROHS豁免指令中的豁免情況都是很具有針對性的，比如說針對用於無汞平面熒光燈（例如：用於液晶顯示器、設計或工業照明）的焊料中的鉛、電力變壓器中直徑100 微米及以下細銅線所用焊料中的鉛、用於集成電路Flip Chip 包之內連接半導體模塊和載波器的焊料中的鉛等等也有蠻多是豁免的，還有一種是高溫融化的焊料中的鉛（即：錫鉛焊料合金中鉛含量超過85%的）。而LZ的產品就是一個純碎的焊錫，他的用途有很多，具體要看用到什麼產品上才能判斷是否豁免！所以你這個焊錫是無法豁免的！ROHS指令中鉛的限值是0.1%，LZ的鉛含量是68.3%...
㈢ 電阻元件裡面的鉛是否為歐盟豁免物質
2W已經超出限值，原來老版本有提到過相關的豁免，但最新豁免裡面已經不存在
1．小型熒光燈中的汞含量不得超過5毫克/燈；
2．一般用途的直管熒光燈中的汞含量不得超過：
- 鹵化磷酸鹽 10毫克
– 正常使用壽命的三磷酸鹽 5毫克
- 長效使用壽命的三磷酸鹽 8毫克
3．特殊用途的直管熒光燈中的汞含量；
4．本附錄中未特別提及的其它照明燈中的汞含量；
5．陰極射線管、電子元件和熒光管的玻璃內的鉛含量；
6．鋼中合金元素中的鉛含量小於0.35%、鋁中合金元素中鉛含量小於0.4%，銅中合金元素中的鉛含量小於4%；
7．-- 高溫融化的焊料中的鉛（即：錫鉛焊料合金中鉛含量超過85%）；
-- 用於伺服器、存儲器和存儲陣列系統的焊料中的鉛（豁免准予至2010年）；
-- 用於交換、信號和傳輸，以及電信網路管理的網路基礎設施設備中焊料中的鉛；
-- 電子陶瓷部件中的鉛（例如：壓電陶瓷）；
8．電觸點中的鎘及其化合物，以及根據修改關於限制特定危險物質和預製品銷售和使用的第76/769/EEC 號指令的第91/338/EEC 號中指令禁止以外的鎘電鍍。
9．在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統防腐劑的六價鉻；
9a 聚合物應用中的十溴二苯醚；（該豁免項已於2008年7月1日廢除）
9b 鉛－青銅軸承殼套及軸襯套中的鉛
10．根據在第7（2）條中提及的程序，歐盟委員會應評價以下方面的應用：
-- 特殊用途的直管熒光燈中的汞；
-- 以下用途中所使用的焊料中的鉛：伺服器、存儲器、用於交換和傳輸的網路基礎設施、電信網路管理設備（旨在設定本指令豁免部分的特定截止時間）；
-- 燈泡。
11．針式連接系統中的鉛。
12. 為傳熱模件C-環的塗層材料的鉛。
13. 光學和濾光玻璃中的鉛和鎘。
14. 含鉛重量大於80%且小於85%，用於聯接微處理器引腳和封裝的含兩種以上元素的焊料中的鉛。
15. 用於集成電路倒裝晶元封裝中聯接半導體晶元和載體的焊料中的鉛。
16 線型白熾燈硅酸鹽塗層燈管中的鉛
17專業復印設備用的高強度放電燈中作為發光劑的鹵化鉛
18 放電燈中的螢光粉中作為觸媒劑的鉛含量在其重量的1% 以下，當放電燈用作含磷仿日曬燈，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb) ，以及用於重氮復印、平版印蟲器、光化學和食物加工過程的含磷特種燈時，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 。
19 小型節能燈中作為主要汞齊合金的特定成分PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg中的鉛以及作為輔助汞合金PbSn-Hg 中的鉛.
20液晶顯示器中焊接平版螢光燈前後基片的玻璃中的氧化鉛
21、用於硅硼玻璃瓷釉的印墨所含的鉛及鎘。
22、於光纖通訊系統稀土鐵石榴石法拉第旋轉器中的雜質鉛。
23、使用鐵鎳合金或者銅引線框架的細間距元器件(即不大於0.65mm的引線間距)表面處理中的鉛,不包括連接器類。
24、通孔盤狀及平面陣列多層陶瓷電容器焊料所含的鉛。
25、等離子顯示屏(PDP)及表面傳導式電子發射顯示器(SED)的構件所用的氧化鉛，特別是玻璃前後的絕緣層、匯流排電極、黑條(彩色顯象管) 、定址電極、阻擋層肋柱、密封玻璃料，以及封裝玻璃、環狀玻璃、印墨中。
26、紫光燈/黑光燈（也叫藍黑燈）(BLB)玻璃外罩中的氧化鉛。
27、在高性能揚聲器中感測器作為焊料中的鉛合金。
28、2002/96/EC指令（IT及電信設備）涉及的第三類設備中用來防止腐蝕和屏蔽電子干擾的未噴漆金屬 薄板及扣件上防腐塗層中的六價鉻。該豁免已於2007年7月1日取消。
29、理事會指令69/493/EEC附件I（第1、2、3和4類）中定義的水晶玻璃中的鉛。（註：1類PbO≥35%,2類PbO≥24%,3類ZnO BaO PbO K2O單個或總和≥10%，4類BaO PbO K2O單個或總和≥10%
㈣ 無鉛錫膏是指不含鉛的錫膏嗎
並不是完全不含鉛的，只是根據歐盟的標准來說，他是更加有利於人體健康及環境保護。有一個企業叫雅拓萊，無鉛錫膏是他們明星產品，如果是需要采購可以考慮與他們合作。
㈤ 半導體為什麼用高溫錫膏
半導體器件在貼裝環節仍要過一次迴流爐，用高溫錫膏是為了器件不失效。好像是這樣，不知對不對
㈥ 我對錫膏過敏碰到錫膏臉上起好多疙瘩有沒
錫膏是由錫與其它金屬 再與助焊膏攪拌的產品。
過敏原因大概兩種
金屬成分。如果是無鉛錫膏一般是錫銀銅合金，過敏概率非常小。 如果是有鉛錫膏，因為含鉛皮膚接觸可能會引起過敏。
助焊膏。加溫時候會揮發，是有可能產生過敏原因。
建議：接觸錫膏後及時清洗皮膚，完善工廠排煙設備。
㈦ SMT含鉛錫膏印刷、迴流爐操作屬於有害工種嗎
屬於有害工種，錫膏含有鉛，環保的有無鉛
㈧ 無鉛焊錫是怎麼樣的
焊錫是抄焊接家電產品和半導體基板的必需品。現在，焊錫的主要成分是錫和鉛，但是由於鉛會對人體和環境造成不良影響，因此家電廠家開始減少鉛的使用量。
歐洲提出，從2006年1月開始，完全禁止在家電產品中使用鉛，日本和美國也在加速開發無鉛焊錫。
在一般的焊錫中，錫佔63％，鉛佔37％，可用來代替鉛的原料有銀、銅、鉍、銦、鍺、鎳等，不過現在的無鉛焊錫以錫、銀和銅的合金為主流。
在國內，松下電氣產業公司和千住金屬工業公司已經聯合開發出了一種無鉛焊錫，其中銀佔3％—5％，銅佔0.5％—3％，剩餘部分為錫，並在2000年1月獲得了專利。
焊錫必須具備高強度、高耐疲勞性和高結合性。銀的結合性很高，但是熔點也很高，鉍的熔點雖然低，但是時間一長又會剝落，兩者各有長短。松下和千住金屬公司是「在反復進行實驗，經歷了無數失敗後才實現現在的比例的」（千住金屬公司董事長長谷川永悅語）。
「無鉛焊錫」比傳統焊錫要貴一到兩倍。除歐洲提出了完全禁止用鉛以外，在國內的家電業界，松下和先鋒公司已分別提出，將在2003年全面使用「無鉛焊錫」。
㈨ 大功率LED燈珠焊到鋁基板上去，用什麼錫膏比較好（要過迴流焊的）
低溫焊錫膏，按照規格書修改迴流焊機台溫度曲線速度等參數
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