半導體硬體研發需要學什麼意思

⑴ 想做硬體研發，需要學哪些知識呢

硬體開發流程：
1.明確硬體總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 埠的分配、介面要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據需求分析制定硬體總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發調試工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。
3.作硬體詳細設計，包括繪制硬體原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、生產文件（Gerber）、物料申領。
4. 領回PCB板及物料後安排焊好2～4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。
5.軟硬體系統聯調，一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合，經過單板調試後在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。
6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。
7.小批量產。產品通過驗收後，要進行小批量產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批量產做准備。
8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批量產工作。
其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿著電路板使用，因此中間還穿插著模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，復雜一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工詢問下，此人經驗比較豐富，願意助人。
可以說每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。

⑵ 硬體研發工程師干什麼的需要什麼知識

要看什麼程度的研發工程師，可能還需要了解各種cpu指令集的，如果光是簡單電路，畫個板子啥的，那就很簡單了

⑶ 硬體工程師需要掌握什麼技能知識！

基帶硬體工程師。看你做哪方面的了！

硬體工程師基本要掌握的是：
1、數字邏輯電路設計
2、EDA軟體、PCB制圖軟體
3、掌握一種或幾種嵌入式處理器
4、C語言或匯編。

基帶硬體工程師另外還要掌握的是：
1、模擬電路設計
2、基帶晶元（比如太網晶元）
3、數據編碼（比如曼徹斯特編碼、4B/5B編碼、PAM 5等編碼）

不過具體的要看你從事哪方面的事了，
如果是研發工作，可能還會用到FPGA\CPLD和DSP晶元！
還有一些數學演算法。
如果以前是做硬體工作的！搞基帶工作應當比較簡單，稍微熟悉下就可以了！

⑷ 硬體工程師需要學習哪些知識

硬體工程師需要學習電路、模擬電子技術、數字電子、C語言、嵌入式、電磁場、單片機、微機原理、電子線路設計、數據結構、高數等知識。主要包括以下:
1、分立器件的應用；

主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極體、三極體、MOS管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防護器件TVS管、壓敏電阻、放電管、保險管、熱敏電阻等。

2、邏輯器件使用、硬體編程、語言、軟體的使用、邏輯電平的應用以及匹配等；

3、電源的設計和應用；

主要包括DC/DC、LDO電源晶元設計的原理，設計時各元器件的選型以及電源指標參數；

4、時序分析與設計；
主要包括邏輯器件中時序分析與設計、存儲器中時序分析與設計等；

5、復位和時鍾的知識；
主要包括復位電路的設計、晶體和晶振的原理、設計和起振問題分析、時鍾的主要參數指標等；

6、存儲器的應用；
主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR23等知識原理、選型、電路設計以及調試等知識；

7、CPU最小系統知識；

了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架構、主要是掌握其最小系統的電路設計。

8、匯流排的知識；

包括各種高速匯流排--PCI、PCIE、USB還有一些交換之間匯流排SGMII、GMII、RGMII等，低速匯流排uart、I2C、SPI、GPIO、Local Bus、JTAG等；

9、EMC、安規知識；
包括各種測試、指標等，各種防護器件應用，問題解決的方法等。

10、熱設計、降額設計；

11、PCB工藝、布局、可製造性、可測試性設計；

12、交換知識；

包括MAC、PHY的的晶元知識、工作原理、電路設計和調試以及各種交換介面，這里還可以包括軟體的一些知識例如VLAN、生成樹協議、廣播、組播、埠聚合等交換機功能。

13、PoE供電知識；
包括PoE原理、電路設計、測試、調試等知識。

14、1588和同步乙太網；

包括同步對時原理、電路設計、測試、調試等知識。

15、PI、SI知識；

16、測試知識、示波器使用等。

硬體工程師要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬體設備，並能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟體系統；保養硬體和外圍設備和清晰描述出現的計算機軟硬體故障。

職業定義:

1、電腦軟硬體安裝、調試工作；

2、基於TCP/IP協議的網路安裝調試工作；

3、周邊產品的安裝調試工作。

職業類別:

1. 硬體技術工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝技術，熟悉市場上各類產品的性能，理解各種硬體術語的內涵，能夠根據客戶的需要制定配置表，並獨立完成組裝和系統的安裝工作。

2.硬體維護工程師課程

學會並掌握系統的微型計算機硬體基礎知識和PC機組裝維護技術，熟悉各種硬體故障的表現形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統和常用軟體，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養和技術支持技術書，跟蹤實施所受理的維護項目。

3.硬體維修工程師系列課程

學會並掌握較為深入的微型計算機硬體結構及數碼產品的電氣知識，部件維修的操作規程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠對硬體故障進行定位和排除。硬體維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、列印機、筆記本電腦維修課程。

4.硬體測試工程師

學會並掌握硬體產品的硬體結構、應用技術及產品性能，熟練使用各種測試的軟硬體測試工具，能夠獨立搭建軟硬體測試平台，並評價產品、寫出產品的測試報告。

5.硬體設計工程師

學會並掌握IC設計、電路設計和PCB布線標准規范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟體，達到具有分析和調試操作水平。

⑸ 怎樣才能成為一個半導體方面的研發工程師具體要怎麼做呢

崗位職責：
1. 運用大型模擬軟體，進行工藝及器件模擬；2. 產品版圖（Layout）設計；根據市專場需要，在公屬司現有工藝平台和產品設計layout的基礎上，開發新產品； 組織新產品電性能測試；可靠性測試和評估；3. 負責向代工廠進行工藝技術轉移；與晶圓代工廠（Wafer Fab）及封裝、測試代工廠進行工程技術、產品良率和質量問題的溝通、討論並解決問題；不斷提升產品良率。4. 走訪客戶；積極協助和支持銷售人員解決客戶應用中所可能出現的技術和質量問題；產品失效分析；5. 跟蹤世界主要競爭對手的產品狀態、跟蹤世界功率器件技術水平。

崗位要求：
1. 微電子或功率半導體專業博士或碩士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半導體器件應用者優先。3. 熟悉半導體工藝集成。在Wafer Fab 工藝集成崗位工作2年以上者優先。4. 能自我激勵並團隊合作精神，創業精神。5. 英文熟練。

你看看吧，某半導體公司的要求。

⑹ 半導體的研發公司 需要什麼專業

研發沒你想的那麼難辛苦，目前研發基本都是在現有產品的基礎上進行改進，研發並不全部要編程。專業電子信息這一塊，如果要求具體到某一個專業，那麼需要你相應的專業知識，只要進公司後，公司會培訓的。

⑺ 關於大學專業的問題，我想學硬體研發晶元開發等專業，該學什麼專業

這個只有博士層次才能接觸到，國內都是理論，實踐還要去國外，中國沒有這個能力做這個。
麻煩採納，謝謝!

⑻ 研發電子產品需要學什麼專業

機械自動化或是機械工程自動化，要到研發階段就要進行讀研了，你可以本修機械自動化到研究生可以修電子信息工程學習網路和通信。這樣對你的想研發電子產品有幫助，其實在中國研發沒有土壤中國最多也就是仿製產品