第三代半導體有什麼優點

❶ 半導體是一種什麼樣的才料作用是什麼有什麼優缺點

導電能力介於導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來製作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質，才製造出功能多樣的半導體器件。 半導體材料是半導體工業的基礎，它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。半導體材料按化學成分和內部結構，大致可分為以下幾類。1.元素半導體有鍺、硅、硒、硼、碲、銻等。50年代，鍺在半導體中佔主導地位，但 鍺半導體器件的耐高溫和抗輻射性能較差，到60年代後期逐漸被硅材料取代。用硅製造的半導體器件，耐高溫和抗輻射性能較好，特別適宜製作大功率器件。因此，硅已成為應用最多的一種增導體材料，目前的集成電路大多數是用硅材料製造的。2.化合物半導體由兩種或兩種以上的元素化合而成的半導體材料。它的種類很多，重要的有砷化鎵、磷化錮、銻化錮、碳化硅、硫化鎘及鎵砷硅等。其中砷化鎵是製造微波器件和集成電的重要材料。碳化硅由於其抗輻射能力強、耐高溫和化學穩定性好，在航天技術領域有著廣泛的應用。3.無定形半導體材料 用作半導體的玻璃是一種非晶體無定形半導體材料，分為氧化物玻璃和非氧化物玻璃兩種。這類材料具有良好的開關和記憶特性和很強的抗輻射能力，主要用來製造閾值開關、記憶開關和固體顯示器件。4.有機增導體材料已知的有機半導體材料有幾十種，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到應用 。

❷ 第三代半導體有什麼

以碳化硅(SiC) 、氮化鎵( GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代表的寬禁帶半導體材料稱為第三代半導體材料。

❸ 以氮化鎵（GaN）、碳化硅、金剛石等為代表的第三代半導體材料具有高發光效率、抗腐蝕、化學穩定性好、高

（1）氮、鎵、碳、硅四種元素原子半徑最小的是N，位於第二周期第ⅤA主族；
C原子序專數最小，原子核屬外有2個電子層，最外層電子數為4，原子結構示意圖為；
（2）設鎵的另一核素質量數為x，則69×60.1%+x×（1-60.1%）=69.72，解得x=71，的質子數=13+18=31，故該同位素符號為₃₁⁷¹Ga，
故答案為：₃₁⁷¹Ga；
（3）①氫氧化鎵與氫氧化鋁的性質相似，氫氧化鎵的電離方程式為：H⁺+H₂O+GaO₂^-?Ga（OH）₃?Ga³⁺+3OH^-，
故答案為：H⁺+H₂O+GaO₂^-?Ga（OH）₃?Ga³⁺+3OH^-；
②所得的溶液中存在平衡：H⁺+H₂O+GaO₂^-?Ga（OH）₃，H⁺+H₂O+AlO₂^-?Al（OH）₃，Al（OH）₃的電離平衡常數更小，故溶液中通入二氧化碳，先析出Al（OH）₃沉澱，
故答案為：Al（OH）₃．

❹ 為什麼氮化鎵能夠成為第三代半導體的核心材料啊

因為氮化鎵具有很多獨特的優勢，比如說高電壓、高功率、高禁帶、高帶寬等等，4英寸半極性氮化鎵材料的量產，已經率先由利亞德參股的Saphlux公司完成了，未來發展可期啊。

❺ 第一代、第二代、第三代半導體材料分別是

1.第一代半導體材料主要是指硅（Si）、鍺元素（Ge）半導體材料。作為第一代半導體材料的鍺和硅，在國際信息產業技術中的各類分立器件和應用極為普遍的集成電路、電子信息網路工程、電腦、手機、電視、航空航天、各類軍事工程和迅速發展的新能源、硅光伏產業中都得到了極為廣泛的應用，硅晶元在人類社會的每一個角落無不閃爍著它的光輝。

2.第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）；三元化合物半導體，如GaAsAl、GaAsP；還有一些固溶體半導體，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半導體（又稱非晶態半導體），如非晶硅、玻璃態氧化物半導體；有機半導體，如酞菁、酞菁銅、聚丙烯腈等。

3.第三代半導體材料主要以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料。在應用方面，根據第三代半導體的發展情況，其主要應用為半導體照明、電力電子器件、激光器和探測器、以及其他4個領域，每個領域產業成熟度各不相同。在前沿研究領域，寬禁帶半導體還處於實驗室研發階段。

(5)第三代半導體有什麼優點擴展閱讀

Si和化合物半導體是兩種互補的材料，化合物的某些性能優點彌補了Si晶體的缺點，而Si晶體的生產工藝又明顯的有不可取代的優勢，且兩者在應用領域都有一定的局限性，因此在半導體的應用上常常採用兼容手段將這二者兼容，取各自的優點，從而生產出符合更高要求的產品，如高可靠、高速度的國防軍事產品。因此第一、二代是一種長期共同的狀態。

但是第三代寬禁帶半導體材料，可以被廣泛應用在各個領域，消費電子、照明、新能源汽車、導彈、衛星等，且具備眾多的優良性能可突破第一、二代半導體材料的發展瓶頸，故被市場看好的同時，隨著技術的發展有望全面取代第一、二代半導體材料。

參考資料網路——半導體材料

❻ 第三代半導體概念股有哪些

半導體來概念一共有23家上市自公司，其中11家半導體概念上市公司在上證交易所交易，另外12家半導體概念上市公司在深交所交易。

根據雲財經大數據智能題材挖掘技術自動匹配，半導體概念股的龍頭股最有可能從以下幾個股票中誕生北方華創、上海新陽、太極實業。

第三代半導體概念股有哪些

❼ 第三代半導體是中國「芯」崛起的希望嗎

全球半導體業己處於成熟階段，如增長緩慢，兼並加劇，以及」大者恆大」。除了三星，回台積電，英特爾，東答芝，海力士等少數超級大廠仍繼續投資之外，更多的IDM晶元製造廠是執行「輕晶園廠策略」，」Fablite」，它們的作法是紛紛售出晶元生產線

❽ 常見的半導體材料有幾種他們各自有什麼特點

常見的半導體材料復有硅（si）、制鍺（ge）,化合物半導體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或製成其它化合物半導體材料，如硼（b）、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等。其中硅是最常用的一種半導體材料。
有以下共同特點：
1．半導體的導電能力介於導體與絕緣體之間
2．半導體受外界光和熱的刺激時，其導電能力將會有顯著變化。
3．在純凈半導體中，加入微量的雜質，其導電能力會急劇增強。