半導體貼片中的貝爾是什麼

⑴ 什麼是半導體的襯底

半導體的設計都製造，封裝和貼片過程中，名為襯底的有好多種，例如：晶元線路的硅元素，是設計的襯底；晶圓加工製程也用了很多襯底材質。

⑵ 半導體中的DB什麼意思

在生產線上我們通常叫：Die Bond設備為貼片機，Wire Bond設備為打線機。因此DB為貼片機的簡稱。
在半導體學習中，db即分貝的意思。
不知回答是否合意。

⑶ 請問半導體行業中的FAB Complex是什麼意思

估計你是不懂fab吧！就半導體無塵生產車間。像我們工司就還會分為FAB1和FAB2

⑷ 功率半導體晶元製造中用的熱、 氣 ，分別指的是什麼

半導體晶元製造過程抄都要很嚴謹的設備，包括功率作用的半導體也一樣。
一般來說半導體製程中的
「熱」包括：晶圓的拉晶用高溫蒸鍍電熱管，切晶圓和功率晶粒，功能晶片的高溫鑽石刀，封裝的高溫製程有各種熱導管和熱熔爐，測試用的高溫高壓蒸餾爐箱。
「氣」包括有各種氧氣，氮氣，酸性，鹼性，活化氣，鈍化氣，阻隔氣體和促進氣體。

⑸ 在半導體中fosb各foup 是什麼意思

fosb是wafer做好以後送給客戶時用的盒子。
foup是12寸廠內部生產線上的裝lot的盒子。

⑹ 半導體測試中，die，cell，chip的關系是什麼

封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip

⑺ 半導體光刻中的pitch是什麼意思

pitch=line+space
minmum line or space determines photo & etch's capability. Different pitch, photo characteristic is different, different pitch, etch s is different.

⑻ 半導體中polley是什麼意思

波莉
Polley

如有疑問，請追問~

如果有幫助，請採納，O(∩_∩)O謝謝~

⑼ 半導體中BOAC是什麼

BOAC,是一種焊墊設於有源電路上方焊接的集成電路結構，也叫「有源電路上凸點」。

下面的英文段落供參考。
A BOAC/COA of a semiconctor device is manufactured by forming a conctive pad over a semiconctor device, forming a passivation oxide film over the semiconctor device including the conctive pad, forming an oxide film over the entire surface of the conctive pad and the passivation oxide film, forming an oxide film pattern defining a bond pad region on the conctive pad, sequentially forming a barrier film and a metal seed layer over the oxide film pattern, the passivation oxide film and the conctive pad, forming a metal layer over the metal seed layer, planarizing the metal layer exposing the oxide film pattern and portions of the barrier film and the metal seed layer, and removing the oxide film pattern by an etching process.

⑽ 電子元器件中的貼片是什麼意思

指的是貼片元器件
SMT貼片介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ）
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷--> 零件貼裝-->迴流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
有的人可能會問接個電子元器件為什麼要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的,如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想像,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。