半導體的多少nm工藝指的是

A. 代表晶元的字母nm是指什麼

代表晶元的字母nm是指晶元製造工藝。

7nm，10nm指的是採用，10nm製程的一種晶元，nm是單位納米的簡稱。1nm等於10億分之一米。集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、晶片/晶元（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。

(1)半導體的多少nm工藝指的是擴展閱讀

晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得集成電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小晶元，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化集成電路代替了設計使用離散晶體管。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm，每mm可以達到一百萬個晶體管。

B. 半導體的極限工藝是1nm嗎

半導體技術，可以分成設計和工藝兩大部分。作為學了7年的專業，我覺得中國就是個能吹牛的國家。。。設計技術不想說，民用平均差距在20年。華為、海思什麼雖然在通訊領域崛起，趕超思科，但是其他領域如PC等，不僅是IP的積累、經驗積累，都大幅落後。集成電路的貿易逆差和進口量，應該都是中國進口貨物中最大的，遠超石油什麼的，這也是現在為什麼硬砸1200億投資集成電路的原因。順便噴一下威盛這個公司，打著自研的旗幟騙國家錢，面試官不懂裝懂，中國集成電路落後就是這些蛀蟲惹的禍。主流工藝應該是落後3代左右。中芯國際現在還是45、65，現在Nvdia已經在挑戰極限的7nm了，intel的28nm工藝已經成熟的准備換代了。。。其他封裝測試什麼就不說了，這些基於設計和工藝的東西，必須是落後的。。。不過中國也是有些先進技術的，一些高新材料（雖然是長在進口的襯底上）。。。世界最大的超級計算機銀河2和曾經最大的銀河1（有興趣可以查一下銀河1，看看他做了幾天世界第一，然後被日本超級計算機完爆1個數量級。。），還有號稱趕超世界水平的龍芯（哥，你的穩定性行嗎？你的核心代碼不是買的嗎？）總結一句話：2015年起，國家投資1200億的行業，你覺得他現在很強嗎。。。

C. 半導體行業中一般說的多少um工藝是什麼意思

最小線條寬度

D. nm製程工藝是什麼意思

通常我們所說的CPU的「製作工藝」指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連接各個元器件。通常其生產的精度以微米（長度單位，1微米等於千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等於千分之一微米）發展的趨勢，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。晶元製造工藝在1995年以後，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發展到目前最新的65納米，而45納米和30納米的製造工藝將是下一代CPU的發展目標。

提高處理器的製造工藝具有重大的意義，因為更先進的製造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現更多的功能和更高的性能；更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的製造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。

E. nm工藝是什麼意思呢

通常我們所說的的「製作工藝」指得是在生產CPU過程中，要進行加工各種電路和電子元件，製造導線連接各個元器件。通常其生產的精度以微米（長度單位，1微米等於千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等於千分之一微米）發展的趨勢，精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以製造更多的電子元件，連接線也越細，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展，。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。微電子技術的發展與進步，主要是靠工藝技術的不斷改進，使得器件的特徵尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。晶元製造工藝在1995年以後，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發展到目前最新的65納米，而45納米和30納米的製造工藝將是下一代CPU的發展目標。

提高處理器的製造工藝具有重大的意義，因為更先進的製造工藝會在CPU內部集成更多的晶體管，使處理器實現更多的功能和更高的性能；更先進的製造工藝會使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU產品，直接降低了CPU的產品成本，從而最終會降低CPU的銷售價格使廣大消費者得利；更先進的製造工藝還會減少處理器的功耗，從而減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發展歷史也充分的說明了這一點，先進的製造工藝使CPU的性能和功能一直增強，而價格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數人可望而不可及的奢侈品變成了現在所有人的日常消費品和生活必需品。

F. 半導體工藝中10nm級技術具體指哪個部分是10nm級的

晶體管的 柵極的最小寬度（柵長），就是XX nm工藝中的數值。專業回答，望採納！

G. CPU的製作工藝多少NM是怎麼回師

nm是對於生產CPU的晶圓說的
CPU的核心是在一片基片上生產的，這個基片就是晶圓上切割下來的一部分
一般的晶圓的製程越小CPU上集成的半導體數量也就越多，而且功耗都會降低！
但是這也是有限度的，至於限度，你可以在網上找到得

H. 目前cpu半導體工藝等級是多少nm

AMD現在是45NM
intel和IBM都是32NM
下一步升級時22NM

I. 14nm製程工藝，這個幾nm的尺寸到底指的是什麼

14nm製程是集成電路製作過程中的術語，指的是MOS晶體管的柵極長度。這個長度用專於表徵集成電路的屬集成度高低，尺寸越小，代表每個晶體管所佔面積越小，那麼集成度就越高。 mos管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導體(semiconctor)場效應晶體管

J. 半導體工藝技術中的納米是指什麼的單位

納米工藝是講兩晶體間的距離.距離越小就代半導體越小。這樣就越容易發熱
納米器件：給信息技術帶來革命
納米科技的另一主要研究領域是設計、制備新型納米結構和納米器件。就像30年前，微電子器件取代真空電子管器件給信息技術帶來革命一樣，納米結構將再次給信息技術帶來革命。
把自由運動的電子囚禁在一個小的納米顆粒內，或者在一根非常細的短金屬線內，線的寬度只有幾個納米，會發生十分奇妙的事情。由於顆粒內的電子運動受到限制，原來可以在費米動量以下連續具有任意動量的電子狀態，變成只能具有某動量值，也就是電子動量或能量被量子化了。自由電子能量量子化的最直接的結果表現在：當在金屬顆粒的兩端加上合適電壓，金屬顆粒導電；而電壓不合適時，金屬顆粒不導電。這樣一來，原來在宏觀世界內奉為經典的歐姆定律在納米世界內就不再成立了。還有一種奇怪的現象，當金屬顆粒具有了負電性，它的庫侖力足以排斥下一個電子從外電路進入金屬顆粒內，從而切斷了電流的連續性。這使得人們想到是否可以發展用一個電子來控制的電子器件，即所謂單電子器件。單電子器件的尺寸很小，把它們集成起來做成電腦晶元，電腦的容量和計算速度不知要提高多少倍。然而，事情可不是人們想像的那麼簡單。實際上，被囚禁的電子可不那麼"老實"，按照量子力學的規律，有時它可以穿過"監獄"的"牆壁"逃逸出來，這會使晶元的動作不可控制，同時還需要新的設計使單電子器件變成集成電路。所以盡管電子器件已經在實驗室里得以實現，但是真要用在工業上還需要時間。
被囚禁在小尺寸內的電子的另一種貢獻，是會使材料發出強的光。"量子點列激光器"或"級聯激光器"的尺寸極小，但發光的強度很高，用很低的電壓就可以驅動它們發生藍光或綠光，用來讀寫光碟可使光碟的存貯密度提高幾倍。如果用"囚禁"原子的小顆粒量子點來存貯數據，製成量子磁碟，存貯度可提高成千上萬倍，會給信息存貯的技術帶來一場革命。
納米是尺寸或大小的度量單位,是一米的十億分之一（千米→米→厘米→毫米→微米→納米）, 4倍原子大小，萬分之一頭發粗細。納米技術是是指製造體積不超過數百個納米的物體，其寬度相當於幾十個原子聚集在一起。