半導體探針卡是什麼
❶ probe card deco 是什麼東西
探針卡是一種測試介面,主要對裸芯進行測試,通過連接測試機和晶元,通過傳輸信號回,對晶元答參數進行測試.
為什麼要用探針卡?
近年來半導體製程技術突飛猛進，超前摩爾定律預估法則好幾年，現階段已向32奈米以下挺進。目前產品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強、腳數越來越多，為了降低晶元封裝所佔的面積與改善IC效能，現階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應用於繪圖晶元、晶元組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行晶元測試，發現有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到後段封裝製程前將這些標記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。
探針卡主要目的:
是將探針卡上的探針直接與晶元上的焊墊或凸塊直接接觸，引出晶元訊號，再配合周邊測試儀器與軟體控制達到自動化量測的目的。探針卡應用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此，它是IC製造中對製造成本影響相當大的重要製程之一.
❷ 什麼是半導體
半導體（ semiconctor），指常溫下導電性能介於導體（conctor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。
如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
分類：
半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。
鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。
除上述晶態半導體外，還有非晶態的玻璃半導體、有機半導體等。
半導體的分類，按照其製造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。
此外還有以應用領域、設計方法等進行分類，雖然不常用，但還是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法。此外，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
(2)半導體探針卡是什麼擴展閱讀：
發展歷史：
半導體的發現實際上可以追溯到很久以前。
1833年，英國科學家電子學之父法拉第最先發現硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同於一般金屬，一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但巴拉迪發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。
不久，1839年法國的貝克萊爾發現半導體和電解質接觸形成的結，在光照下會產生一個電壓，這就是後來人們熟知的光生伏特效應，這是被發現的半導體的第二個特徵。
1873年，英國的史密斯發現硒晶體材料在光照下電導增加的光電導效應，這是半導體又一個特有的性質。
半導體的這四個效應，(jianxia霍爾效應的余績──四個伴生效應的發現)雖在1880年以前就先後被發現了，但半導體這個名詞大概到1911年才被考尼白格和維斯首次使用。而總結出半導體的這四個特性一直到1947年12月才由貝爾實驗室完成。
在1874年，德國的布勞恩觀察到某些硫化物的電導與所加電場的方向有關，即它的導電有方向性，在它兩端加一個正向電壓，它是導通的；如果把電壓極性反過來，它就不導電，這就是半導體的整流效應，也是半導體所特有的第三種特性。同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應。
很多人會疑問，為什麼半導體被認可需要這么多年呢？主要原因是當時的材料不純。沒有好的材料，很多與材料相關的問題就難以說清楚。
參考資料：
網路-半導體
❸ 什麼是探針卡說清楚的積分全給你
探針卡(Probe Card)應用在集成電路(IC)尚未封裝前，針對裸晶系以探針(Probe)做功能 測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。
❹ 半導體探針在IC測試治具中起到什麼作用
1、增強治具的耐用度
IC測試探針的的設計使得其彈簧空間比常規探針的要大回，所以能獲得更長答的壽命。
2、不間斷電接觸設計
行程超過有效行程（2/3行程）或者一般行程時都能夠保持較低的接觸阻抗，消除因探針造成的假性開路造成的誤判。
3、提高了測試精度
IC測試針因為更加精細，通常直徑都是0.58mm以下，總長不超過6毫米，所以能夠達到同規格產品更好的精準度。
IC測試冶具通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒；採用超短進口雙頭探針設計，相比同類測試產品，可使IC和PCB之間的數據傳輸距離更短，從而保證測試結果更穩定，頻率更高，DDR3系列最高頻率可達2000MHz。http://ic.big-bit.com/
❺ 什麼是半導體測試儀器以及它的用處
半導體的導電性能介於導體和絕緣體之間，不摻雜的半導體(也叫本徵半導體)的導電內性能很差容，但摻雜後的半導體就有一定的導電性能了，例如在Si半導體中摻雜P或者B等雜質就可以使半導體變成N型或P型半導體。N型半導體中電子是多數載流子，而P型半導體中空穴是多數載流子。
半導體製成的PN結具有單向導電特性，但當PN結兩端加上足夠大的反向電壓時，PN結會反向擊穿，這時的電壓叫做反向擊穿電壓。利用反向擊穿特性，可以製成穩壓二極體，利用正向特性，可以製成整流或檢波二極體。
半導體的用途太多了，一句兩句很難將清楚，這里就先介紹這些了。
❻ 什麼是垂直式探針卡
http://www.knstaiwan.com/pdfs/cobra.pdfx下載
❼ 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼
一、半導體中名詞「」「chip」「die」中文名字和用途
①wafer——晶圓
wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。
②chip——晶元
一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。
③die——晶粒
Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。
二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別
①材料來源方面的區別
以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。
②品質方面的區別
品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。
③大小方面的區別
封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。
(7)半導體探針卡是什麼擴展閱讀
一、半導體基本介紹
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。
❽ 半導體晶圓（wafer）背面刻有12位編號含義是什麼
每片晶圓的編號都是從晶片設計公司的電子布局圖軟體中自主組織或派出的編號，每個公司不同，每個自製廠或晶圓代工的編號都有自己的一個組織架構。
❾ 半導體探針和在線測試探針有什麼不一樣的
你好，請看下抄面就可以對比出外觀上的不同，半導體探針的設計結合了產品的導電性能和硬質度，從而形成了一種可具力量分布均勻和高適應性能的產品，南谷的雙頭探針可以優秀地鏈接在BGA測試端和PCB板之間。而後者應用於在線測試，空板測試，汽車，航空領域，以及高頻探針，高電流探針，開關針等。
在線測試針:
❿ WAFER 幾種類型製作探針卡時廠家提出的WAFER類型：normal or CUP or Low-K 是什麼意思
Normal就不多說了
Low-K：就是採用低電阻鈍化層
CUP：就是circuit under pad