半導體設備和材料上市公司有哪些
⑴ 國內做半導體的公司有哪些
比較著名來的有中國最大的自晶圓代工廠之一上海先進半導體製造有限公司（ASMC）先進半導體公司前身為上海飛利浦半導體公司，成立於1988年10月。1995年更名為上海先進半導體製造有限公司。還有上海松下半導體有限公司（SIMS）成立於1994年11月，是上海儀電控股（集團）公司和日本松下電器產業株式會社共同出資組建的、主要從事大規模和超大規模集成電路封裝測試的高新技術型企業，坐落於上海漕河涇地區，現有員工700人。
⑵ 半導體材料概念股有哪些
半導體概念一共有27家上市公司，其中11家半導體概念上市公司在上證交回易所交易，另外16家半答導體概念上市公司在深交所交易。根據龍頭挖掘機自動匹配，半導體概念股的龍頭股最有可能從以下幾個股票中誕生韋爾股份、揚傑科技、大恆科技。
⑶ 半導體石英類原材料的上市公司有哪些
MOMENTIVE
ShinEtsu
Raesch
聖戈斑
賀利氏
Tosoh
邁圖
Qsil
江蘇太平洋
菲利華
北京金格蘭
錦州新世紀
連雲港國倫
久智科技
⑷ 半導體含硅上市龍頭公司有那些
期，中興通訊(31.310, 0.00, 0.00%)被美國制裁的消息傳遍了大街小巷，美商務部宣布未來7年都禁止美國公版司向中興通訊出售設權備和技術。當前，我國中高端半導體晶元極度依賴美國進口，幾乎找不到替代方案，毫無疑問，未來幾年中興通訊的業務及發展會受到極大影響。
部分基金公司大幅下調中興通訊股價，下調幅度接近兩個跌停。同時，中興事件的爆發也讓很多人第一次意識到，晶元對我們是如此的重要。在國內，哪些晶元公司有可能突圍？在國內，哪些晶元公司有可能突圍？以及有哪些潛在的半導體晶元概念龍頭股？
美國這一紙禁令讓半導體晶元行業成為大眾關注的焦點。晶元是什麼？目前的市場格局如何？相關的上市公司有哪些？本篇文章將致力於解決大家的這些疑問。
⑸ 半導體石英類原材料的上市公司有哪些
半導體石英類原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司
⑹ 在中國做半導體內存的上市公司有哪幾家
做不做內存不知道，涉及半導體業務的有如下公司：
000012，回000055，000925，002079，
002119，002129，002156，002185，
002241，600077，600206，600360，
600584，600629，600817
其中一部答分為公司主營，自己注意選擇
分兒太少，呵呵
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祝投資順利～！
——暗渡陳倉顯性記憶，點到為止。
⑺ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司
1、大唐電信
國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。
2、振華科技
中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。
3、歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。
4、同方國芯
紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。
5、上海貝嶺
上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。
⑻ 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司
蘇州國芯科技有限公司、上海交大創奇信息安全晶元科技有限公司、上海明證版軟體技術有限公權司、無錫國家集成電路設計基地有限公司等。
SEMI最新版的全球集成電路製造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。
此外，一部分之前「凍結」的項目也將陸續解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的快閃記憶體工廠。SEMI的全球集成電路製造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建晶元製造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。
當然即使2010年的支出已呈大幅度增長態勢，前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%，才能使得設備支出回到2007年的水平。此外，設備的支出計劃也取決於全球經濟的持續復甦情況。SEMI全球集成電路製造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測，2011年前道fab的支出額將略遜於2007年，達到423億美元。