做半導體要用哪些設備
⑴ 半導體生產線設備
不好意思 實在是太多了
你又沒說 你是什麼生產線
半導體晶圓製造？
半導體封裝？
半導體測試？
SMT？
⑵ 生產半導體，線路板，需哪些設備
太多了。電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤版箱、AOI、板翹整平機、磨邊機權、開料機、真空包裝機、鑼機、鑽機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機……
還要不要我再列？
你這樣問不出個名堂的。你不可能一次性買進這些全部設備。必須要確定先買哪些再買哪些，各個擊破才行。畢竟世上沒有任何一家公司能銷售線路板生產所需的一切設備，再大的廠家也最多就是銷售其中幾種而已。天津眾 維原畫設計提供
⑶ 半導體封裝都要用到哪些設備呀
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
⑷ 半導體晶元生產設備都有什麼
光刻機的主流應該是NIKON;Coater\Develop的主流應該是 TEL和DNS.
⑸ 做半導體器件的設備是什麼設備
生產三極體的設備可能有MOCVD，光刻機，離子注入，金絲球焊機，封帽機，測試版設備等。
這些設權備大多是自動化設備，尤其是MOCVD和離子注入。控制部分是PLC+數字電路，非常復雜。其他的設備電路部分常見的是數字電路控制。但也不排除簡單的PLC。
⑹ 半導體晶元製造有哪些工藝流程，會用到那些設備，這些設備的生產商有哪些
主要是對硅晶片（Si wafer）的一系列處理
1、清洗 -> 2、在晶片上鋪一層所需要的半導體 -> 3、加版上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蝕掉權 -> 5、清洗
重復2到5就可以得到所需要的晶元了
Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning
1、中的清洗過程中會用到硝酸，氫氟酸等酸，用於清洗有機物和無機物的污染
其中Deposition過程可能會用到多種器材，比如HELIOS等~
Mask Deposition過程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~
根據材料不同或者需要的工藝精度不同，Etching也分很多器材，可以使用專門的液體做Wet etch，或者用離子做Plasma Etching等
最後一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆蓋的掩模~
多數器材都是Oxford Instruments出的
具體建議你去多看看相關的英文書，這里說不清楚。。
⑺ 半導體封裝有哪些設備
半導體封復裝是指將通過測制試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶元的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最後入庫出貨。
半導體封裝一般用到點膠機+膠水環氧樹脂，焊機+焊膏。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、列印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。
⑻ 製造半導體生產設備的設備是用什麼製造出來的
單晶爐,外延爐,擴散爐,集成電路測試儀,光刻機,晶圓挑片機,晶圓舉片機,X射線單晶版定向儀,超聲波權鋁絲焊接機,超聲波金絲球焊接機,中束流離子源,鍍膜機,清洗機,蝕刻機,刺晶座
你去查一下這些設備就大概知道了。
⑼ 半導體封裝測試方面，都需要用到哪些設備
基本封裝設備：
B/G: 磨片
lamination：貼膜
DA: 貼片
W/B：打線
Mold：塑封
marking：列印
S/G：切割
基本測試設備：
B/I 設備： 對產版品進行信賴權性評價
test設備: 對產品進行電性測試；
LIS: 對產品外觀進行檢查
⑽ 半導體公司有哪些設備
這個問題太大了，半導體製造有三四百道工序。就從bare wafer入手，顆粒檢測設備，之後有些需要返廠清洗、甩干。然後是等離子注入、擴散、光刻、刻蝕，裡面來來回回濕法工藝就佔了一半。