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為什麼做電氣零件用半導體

發布時間: 2021-03-14 08:46:30

『壹』 生活中有什麼是半導體材料 多舉例一些 什麼是二極體 為什麼機器人是半導體的

好多指示燈就是發光二級管
常見的太陽能電池板的半導體材料是硅
很多自動門裝置的光電探測器也是半導體材料做的
激光器,LED等都是半導體材料做的
機器人中很多零件的材料就是半導體

『貳』 為何選硅做半導體材料多角度分析。

(1)熱敏性 半導體材料的電阻率與溫度有密切的關系。溫度升高,半導體的電阻率會明顯變小。例如純鍺(Ge),溫度每升高10度,其電阻率就會減少到原來的一半。

(2)光電特性 很多半導體材料對光十分敏感,無光照時,不易導電;受到光照時,就變的容易導電了。例如,常用的硫化鎘半導體光敏電阻,在無光照時電阻高達幾十兆歐,受到光照時電阻會減小到幾十千歐。半導體受光照後電阻明顯變小的現象稱為「光導電」。利用光導電特性製作的光電器件還有光電二極體和光電三極體等。

近年來廣泛使用著一種半導體發光器件--發光二極體,它通過電流時能夠發光,把電能直接轉成光能。目前已製作出發黃,綠,紅,藍幾色的發光二極體,以及發出不可見光紅外線的發光二極體。

另一種常見的光電轉換器件是硅光電池,它可以把光能直接轉換成電能,是一種方便的而清潔的能源

(3)攙雜特性 純凈的半導體材料電阻率很高,但摻入極微量的「雜質」元素後,其導電能力會發生極為顯著的變化。例如,純硅的電阻率為214×1000歐姆/厘米,若摻入百萬分之一的硼元素,電阻率就會減小到0.4歐姆/厘米。因此,人們可以給半導體摻入微量的某種特定的雜質元素,精確控制它的導電能力,用以製作各種各樣的半導體器件
半導體的導電性能比導體差而比絕緣體強。實際上,半導體與導體、絕緣體的區別在不僅在於導電能力的不同,更重要的是半導體具有獨特的性能(特性)。

1. 在純凈的半導體中適當地摻入一定種類的極微量的雜質,半導體的導電性能就會成百萬倍的增加—-這是半導體最顯著、最突出的特性。例如,晶體管就是利用這種特性製成的。

2. 當環境溫度升高一些時,半導體的導電能力就顯著地增加;當環境溫度下降一些時,半導體的導電能力就顯著地下降。這種特性稱為「熱敏」,熱敏電阻就是利用半導體的這種特性製成的。

3. 當有光線照射在某些半導體時,這些半導體就像導體一樣,導電能力很強;當沒有光線照射時,這些半導體就像絕緣體一樣不導電,這種特性稱為「光敏」。例如,用作自動化控制用的「光電二極體」、「光電三極體」和光敏電阻等,就是利用半導體的光敏特性製成的。

由此可見,溫度和光照對晶體管的影響很大。因此,晶體管不能放在高溫和強烈的光照環境中。在晶體管表面塗上一層黑漆也是為了防止光照對它的影響。最後,明確一個基本概驗:所謂半導體材料,是一種晶體結構的材料,故「半導體」又叫「晶體」。

P性半導體和N型半導體----前面講過,在純凈的半導體中加入一定類型的微量雜質,能使半導體的導電能力成百萬倍的增加。加入了雜質的半導體可以分為兩種類型:一種雜質加到半導體中去後,在半導體中會產生大量的帶負電荷的自由電子,這種半導體叫做「N型半導體」(也叫「電子型半導體」);另一種雜質加到半導體中後,會產生大量帶正電荷的「空穴」,這種半導體叫「P型半導體」(也叫「空穴型半導體」)。例如,在純凈的半導體鍺中,加入微量的雜質銻,就能形成N型半導體。同樣,如果在純凈的鍺中,加入微量的雜質銦,就形成P型半導體。

一個PN結構成晶體二極體----設法把P型半導體(有大量的帶正電荷的空穴)和N型半導體(有大量的帶負電荷的自由電子)結合在一起,見圖1所示。

圖1

在P型半導體的N型半導體相結合的地方,就會形成一個特殊的薄層,這個特殊的薄層就叫「PN結」。晶體二極體實際上就是由一個PN結構成的(見圖1)。

例如,收音機中應用的晶體二極體,其觸絲(即觸針)部分相當於P型半導體,N型鍺片就是N型半導體,他們之間的接觸面就是PN結。P端(或P端引出線)叫晶體二極體的正端(也稱正極)。N端(或N端引出線)叫晶體二極體的負端(也稱負極)。

如果像圖2那樣,把正端連接電池的正極,把負端接電池的負極,這是PN結的電阻值就小到只有幾百歐姆了。因此,通過PN結的電流(I=U/R)就很大。這樣的連接方法(圖2a)叫「正向連接」。正向連接時,晶體管二極體(或PN結)兩端承受的電壓叫「正向電壓」;處在正向電壓下,二極體(或PN結)的電阻叫「正向電阻」,在正向電壓下,通過二極體(或PN結)的電流叫「正向電流」。很明顯,因為晶體二極體的正向電阻很小(幾百歐姆),在一定正向電壓下,正向電流(I=U/R)就會很大----這表明在正向電壓下,二極體(或PN結)具有像導體一樣的導電本領。

圖2a 圖2b

反過來,如果把P端接到電池的負極,N端接到電池的正極(見圖2b)。這時PN結的電阻很大(大到幾百千毆),電流(I=U/R)幾乎不能通過二極體,或者說通過的電流很微弱。這樣的連接方法叫「反向連接」。反向連接時,晶體管二極體(或PN結)兩端承受的電壓叫「反向電壓」;處在反向電壓下,二極體(或PN結)的電阻叫「反向電阻」,在反向電壓下,通過二極體(或PN結)的電流叫「反向電流」。顯然,因為晶體二極體的正向電阻很大(幾百千歐姆),在一定的反向電壓下,正向電流(I=U/R)就會很小,甚至可以忽略不計,----這表明在一定的反向電壓下,二極體(或PN結)幾乎不導電。

上敘實驗說明這樣一個結論:晶體二極體(或PN結)具有單向導電特性。

晶體二極體用字母「D」代表,在電路中常用圖3的符號表示,即表示電流(正電荷)只能順著箭頭方向流動,而不能逆著箭頭方向流動。圖3是常用的晶體二極體的外形及符號。

圖3

利用二極體的單向導電性可以用來整流(將交流電變成直流電)和檢波(從高頻或中頻電信號取出音頻信號)以及變頻(如把高頻變成固定的中頻465千周)等。

PN結的極間電容----PN結的P型和N型兩快半導體之間構成一個電容量很小的電容,叫做「極間電容」(如圖4所示)。由於電容抗隨頻率的增高而減小。所以,PN結工作於高頻時,高頻信號容易被極間電容或反饋而影響PN結的工作。但在直流或低頻下工作時,極間電容對直流和低頻的阻抗很大,故一般不會影響PN結的工作性能。PN結的面積越大,極間電容量越大,影響也約大,這就是面接觸型二極體(如整流二極體)和低頻三極體不能用於高頻工作的原因

『叄』 半導體材料在生活中的應用

半導體材料做成的元件,晶體管、集成電路,用於現實生活中筆筆皆是,視頻設備、音響設備家用電氣里的控制設備、還有各種發光器件。

『肆』 電氣符號v半導體器件起什麼作用

(防干擾)接地 V是接地意思,主要是阻止短路和防止干擾。

『伍』 為什麼太陽能電池板用半導體而不用導體

導體不能夠隨著外界環境變化而改變電路參數。半導體參雜,存在少子與多子,環境變化少子變化比例相對較大則其導電性及其其他電氣參數有所變化。從而實現能量轉換

『陸』 半導體是什麼做什麼用的

自然界的物質按導電能力可分為導體、絕緣體和半導體三類。半導體材料是指室溫下導電性介於導電材料和絕緣材料之間的一類功能材料。靠電子和空穴兩種載流子實現導電,室溫時電阻率一般在10-5~107歐·米之間。通常電阻率隨溫度升高而增大;若摻入活性雜質或用光、射線輻照,可使其電阻率有幾個數量級的變化。1906年製成了碳化硅檢波器。

1947年發明晶體管以後,半導體材料作為一個獨立的材料領域得到了很大的發展,並成為電子工業和高技術領域中不可缺少的材料。特性和參數半導體材料的導電性對某些微量雜質極敏感。純度很高的半導體材料稱為本徵半導體,常溫下其電阻率很高,是電的不良導體。在高純半導體材料中摻入適當雜質後,由於雜質原子提供導電載流子,使材料的電阻率大為降低。這種摻雜半導體常稱為雜質半導體。雜質半導體靠導帶電子導電的稱N型半導體,靠價帶空穴導電的稱P型半導體。

不同類型半導體間接觸(構成PN結)或半導體與金屬接觸時,因電子(或空穴)濃度差而產生擴散,在接觸處形成位壘,因而這類接觸具有單向導電性。利用PN結的單向導電性,可以製成具有不同功能的半導體器件,如二極體、三極體、晶閘管等。

此外,半導體材料的導電性對外界條件(如熱、光、電、磁等因素)的變化非常敏感,據此可以製造各種敏感元件,用於信息轉換。半導體材料的特性參數有禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率、非平衡載流子壽命和位錯密度。禁帶寬度由半導體的電子態、原子組態決定,反映組成這種材料的原子中價電子從束縛狀態激發到自由狀態所需的能量。電阻率、載流子遷移率反映材料的導電能力。非平衡載流子壽命反映半導體材料在外界作用(如光或電場)下內部載流子由非平衡狀態向平衡狀態過渡的弛豫特性。位錯是晶體中最常見的一類缺陷。位錯密度用來衡量半導體單晶材料晶格完整性的程度,對於非晶態半導體材料,則沒有這一參數。半導體材料的特性參數不僅能反映半導體材料與其他非半導體材料之間的差別,更重要的是能反映各種半導體材料之間甚至同一種材料在不同情況下,其特性的量值差別。

半導體材料的種類

常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素製成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應用最廣。化合物半導體分為二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體。二元系化合物半導體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半導體主要為三元和多元固溶體,如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。有機化合物半導體有萘、蒽、聚丙烯腈等,還處於研究階段。

此外,還有非晶態和液態半導體材料,這類半導體與晶態半導體的最大區別是不具有嚴格周期性排列的晶體結構。制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求,包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。

所有的半導體材料都需要對原料進行提純,要求的純度在6個「9」以上,最高達11個「9」以上。提純的方法分兩大類,一類是不改變材料的化學組成進行提純,稱為物理提純;另一類是把元素先變成化合物進行提純,再將提純後的化合物還原成元素,稱為化學提純。物理提純的方法有真空蒸發、區域精製、拉晶提純等,使用最多的是區域精製。化學提純的主要方法有電解、絡合、萃娶精餾等,使用最多的是精餾。

由於每一種方法都有一定的局限性,因此常使用幾種提純方法相結合的工藝流程以獲得合格的材料。絕大多數半導體器件是在單晶片或以單晶片為襯底的外延片上作出的。成批量的半導體單晶都是用熔體生長法製成的。直拉法應用最廣,80%的硅單晶、大部分鍺單晶和銻化銦單晶是用此法生產的,其中硅單晶的最大直徑已達300毫米。在熔體中通入磁場的直拉法稱為磁控拉晶法,用此法已生產出高均勻性硅單晶。在坩堝熔體表面加入液體覆蓋劑稱液封直拉法,用此法拉制砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等分解壓較大的單晶。懸浮區熔法的熔體不與容器接觸,用此法生長高純硅單晶。

水平區熔法用以生產鍺單晶。水平定向結晶法主要用於制備砷化鎵單晶,而垂直定向結晶法用於制備碲化鎘、砷化鎵。用各種方法生產的體單晶再經過晶體定向、滾磨、作參考面、切片、磨片、倒角、拋光、腐蝕、清洗、檢測、封裝等全部或部分工序以提供相應的晶片。在單晶襯底上生長單晶薄膜稱為外延。外延的方法有氣相、液相、固相、分子束外延等。

工業生產使用的主要是化學氣相外延,其次是液相外延。金屬有機化合物氣相外延和分子束外延則用於制備量子阱及超晶格等微結構。非晶、微晶、多晶薄膜多在玻璃、陶瓷、金屬等襯底上用不同類型的化學氣相沉積、磁控濺射等方法製成。

半導體和絕緣體之間的差異主要來自兩者的能帶(band)寬度不同。絕緣體的能帶比半導體寬,意即絕緣體價帶中的載子必須獲得比在半導體中更高的能量才能跳過能帶,進入傳導帶中。室溫下的半導體導電性有如絕緣體,只有極少數的載子具有足夠的能量進入傳導帶。因此,對於一個在相同電場下的純質半導體(intrinsicsemiconctor)和絕緣體會有類似的電特性,不過半導體的能帶寬度小於絕緣體也意味著半導體的導電性更容易受到控制而改變。

純質半導體的電氣特性可以藉由植入雜質的過程而永久改變,這個過程通常稱為「摻雜」(doping)。依照摻雜所使用的雜質不同,摻雜後的半導體原子周圍可能會多出一個電子或一個電洞,而讓半導體材料的導電特性變得與原本不同。如果摻雜進入半導體的雜質濃度夠高,半導體也可能會表現出如同金屬導體般的電性。在摻雜了不同極性雜質的半導體接面處會有一個內建電場(built-inelectricfield),內建電場和許多半導體元件的操作原理息息相關。

除了藉由摻雜的過程永久改變電性外,半導體亦可因為施加於其上的電場改變而動態地變化。半導體材料也因為這樣的特性,很適合用來作為電路元件,例如晶體管。晶體管屬於主動式的(有源)半導體元件(activesemiconctordevices),當主動元件和被動式的(無源)半導體元件(passivesemiconctordevices)如電阻器(resistor)或是電容器(capacitor)組合起來時,可以用來設計各式各樣的集成電路產品,例如微處理器。

當電子從傳導帶掉回價帶時,減少的能量可能會以光的形式釋放出來。這種過程是製造發光二極體(light-emittingdiode,LED)以及半導體激光(semiconctorlaser)的基礎,在商業應用上都有舉足輕重的地位。而相反地,半導體也可以吸收光子,透過光電效應而激發出在價帶的電子,產生電訊號。這即是光探測器(photodetector)的來源,在光纖通訊(fiber-opticcommunications)或是太陽能電池(solarcell)的領域是最重要的元件。

半導體有可能是單一元素組成,例如硅。也可以是兩種或是多種元素的化合物(compound),常見的化合物半導體有砷化鎵(galliumarsenide,GaAs)或是磷化鋁銦鎵(,AlGaInP)等。合金(alloy)也是半導體材料的來源之一,如鍺硅(silicongermanium,SiGe)或是砷化鎵鋁(aluminiumgalliumarsenide,AlGaAs)等。

『柒』 從事半導體和電氣,這兩個行業那個後面發展好……

剛開始工作都是這樣,做電氣調試更是經常出差,因為理科累比的是資版質,要的權是經驗!!如果你還准備做電氣調試,我建議你向交流變頻這塊發展,這個行業前景不錯;如果你准備進入半導體行業,一定要注意你的工作崗位是否對身體有害,因為我周圍有幾個半導體有關的公司,生產過程對人體的損壞比較嚴重。其實應屆畢業生在工作這塊都比較迷茫,不過慢慢適應就好了!!

『捌』 電氣工程畢業能去平頭哥半導體嗎

當然可以,任何一個企業都是系統性工程,只要想去,人家要,還猶豫啥

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