半導體被什麼替代
⑴ 能代替硅晶的半導體材料都有哪些
鍺和硅是最常用的元素半導體; 化合物半導體:包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物)。
⑵ 半導體有些什麼性質(效應)
沒有半導體你就提不了這個問了
在半導體中雜質 半導體中的雜質對電阻率的影響非常大。半導體中摻入微量雜質時，雜質原子附近的周期勢場受到干擾並形成附加的束縛狀態，在禁帶中產加的雜質能級。例如四價元素鍺或硅晶體中摻入五價元素磷、砷、銻等雜質原子時，雜質原子作為晶格的一分子，其五個價電子中有四個與周圍的鍺（或硅）原子形成共價結合，多餘的一個電子被束縛於雜質原子附近，產生類氫能級。雜質能級位於禁帶上方靠近導帶底附近。雜質能級上的電子很易激發到導帶成為電子載流子。這種能提供電子載流子的雜質稱為施主，相應能級稱為施主能級。施主能級上的電子躍遷到導帶所需能量比從價帶激發到導帶所需能量小得多（圖2）。在鍺或硅晶體中摻入微量三價元素硼、鋁、鎵等雜質原子時，雜質原子與周圍四個鍺（或硅）原子形成共價結合時尚缺少一個電子，因而存在一個空位，與此空位相應的能量狀態就是雜質能級，通常位於禁帶下方靠近價帶處。價帶中的電子很易激發到雜質能級上填補這個空位，使雜質原子成為負離子。價帶中由於缺少一個電子而形成一個空穴載流子（圖3）。這種能提供空穴的雜質稱為受主雜質。存在受主雜質時，在價帶中形成一個空穴載流子所需能量比本徵半導體情形要小得多。半導體摻雜後其電阻率大大下降。加熱或光照產生的熱激發或光激發都會使自由載流子數增加而導致電阻率減小，半導體熱敏電阻和光敏電阻就是根據此原理製成的。對摻入施主雜質的半導體，導電載流子主要是導帶中的電子，屬電子型導電，稱N型半導體。摻入受主雜質的半導體屬空穴型導電，稱P型半導體。半導體在任何溫度下都能產生電子-空穴對，故N型半導體中可存在少量導電空穴，P型半導體中可存在少量導電電子，它們均稱為少數載流子。在半導體器件的各種效應中，少數載流子常扮演重要角色
PN結 P型半導體與N型半導體相互接觸時，其交界區域稱為PN結。P區中的自由空穴和N區中的自由電子要向對方區域擴散，造成正負電荷在 PN 結兩側的積累，形成電偶極層(圖4 )。電偶極層中的電場方向正好阻止擴散的進行。當由於載流子數密度不等引起的擴散作用與電偶層中電場的作用達到平衡時，P區和N區之間形成一定的電勢差，稱為接觸電勢差。由於P 區中的空穴向N區擴散後與N區中的電子復合，而N區中的電子向P區擴散後與P 區中的空穴復合，這使電偶極層中自由載流子數減少而形成高阻層，故電偶極層也叫阻擋層，阻擋層的電阻值往往是組成PN結的半導體的原有阻值的幾十倍乃至幾百倍。
PN結具有單向導電性，半導體整流管就是利用PN結的這一特性製成的。PN結的另一重要性質是受到光照後能產生電動勢，稱光生伏打效應，可利用來製造光電池。半導體三極體、可控硅、PN結光敏器件和發光二極體等半導體器件均利用了PN結的特性。
基於PN結,就有了晶體管,才有了集成電路,電子產品中的各種晶元都是集成電路
⑶ 知識篇：為什麼半導體不能完全代替電子管
不是這樣的。半導體（晶體管）已經完全代替了電子管（真空管），而且更小型化、性能更優秀、節能環保、便於集成。
在音響界，電子管還能保留一席之地、是因為電子管甲類放大的二次諧波豐富、能給人一種溫暖、甜美的音色......當今隨著場效應三極體的誕生，晶體管音色已經得到了很大的改良、杜絕了晶體管冷硬的音色。
其實，二次諧波本身就是一種失真的表現，但人耳偏偏喜歡這種失真。因此就有了電子管機音色如何如何好的說法。加上膽機造型獨特、美觀、價格昂貴，再加上膽機愛好者（主要是懷舊心態）以及膽機經營者的過度宣傳、給人一種神秘感，讓人覺得只有玩膽機才是音響界高大上.....
⑷ 為什麼不能用金屬代替半導體應用於集成電路
半導體的特性是金屬無法替代的，請先看下器件是如何工作的（物理內層），你就明白為容啥不用金屬了。
另外1樓的「集成電路是通過隨時地改變半導體的導電性」來工作的說法實在不敢苟同。。。3樓還比較靠譜。
你最好還是看下半導體物理方面的書吧
⑸ 為什麼硅半導體會取代鍺成為工業主流原料
20世紀50年代單晶硅材料的出現，使半導體晶體管從鍺向硅發展，進一步硅集成電路的研製成功回，導致了電答子工業革命，促使微電子技術和計算機技術得到了飛速發展。
通過摻雜這種手段，終於誕生了一個偉大的發明——晶體管。通過將硅晶體上很多晶體管連接在一起，就組成了集成電路晶元，它是所有電腦、「智能」家電和其他很多設備的核心。也許不是人人知道，在半導體工業發展的初期，唱主角的並不是硅，而是另一種半導體——鍺。硅之所以能超越鍺而佔了上風，除了因為其資源極為豐富，易於獲得外，還在於它很容易形成穩定的氧化硅薄膜。這種薄膜不但可以對晶元起到很好的絕緣和保護作用，而且很容易在晶元中產生絕緣區，這是因為氧化硅具有很高的化學穩定性，可以抵抗溫度的急劇變化，使氧化膜下面的硅晶體得到很好的保護，而不會像氧化鐵那樣——鐵銹只能使鐵器的銹蝕情況更加嚴重。
⑹ 我想報電子科學技術（微電子），但我擔心技術發展，那些半導體材料更新換代，微電子技術會被取代，
呵呵，你的問題不知所雲
首先你學微電子，不代表你將來做微電子相關工作；
其次你在學校會不會好好學，能學的怎麼樣還是未知數。微電子很強的國家是日本，所以可以學習他們的嚴謹，師夷長技以制夷！努力往往不會白費，付出總有回報，不學你什麼都不會！
再者，就如jiran90所說微電子是大概念，在學校努力學也只能了解其冰山一角；還有學校的是教的方法，工作還得努力學習，你想作項目，想取得更多成就，靠學校是不行，必須靠自己。
最後，微電子技術不會被替代，只會進步，你的學科是方向，不是某個細枝末節，比如4位單片機，現在越來越少使用，可能會淘汰的，但是，你學好了4位，學八位，揮著其他單片應當是易如反掌，呵呵
你肯能是高中畢業，和你說一大堆或許未必能全明白
如果你是電子愛好者，就在說一下，半導體材料就算換代，我們的電信號還是不會換代的，電子技術還是使用電作為信息傳遞媒介，從電子管到晶體管，這么多年來，還是沒換代，現在就是製造工藝強了，nm製造技術，現在時大規模集成電路。應該就是微電子技術，都不知道晶體管下一代是什麼，靠你來換代吧，現在的地球人都沒那本事。
半導體是一類東西，或許超導體可以替代他，呵呵，他目前不會替代，只會進步
⑺ 半導體將來會被什麼代替
根據半導體的廣泛定義，它只會一代一代更新和取代其他材料，短期內不會被取代，從環保觀點上半導體還是最佳電路選擇;謹供參考!
⑻ 半導體2020年國產替代自控可控是哪些股
半導體20年國產代替助攻科控是有很多地方的，因為現在都比較先進，
⑼ 集成電路D2822可以被什麼其他元器件代替，各自優缺點是什麼
作用是放大功率，專有名詞叫功放
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采內用一定的工藝，把一個容電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
⑽ 晶元，半導體和集成電路之間的區別
電子晶元與集成電路晶元沒有實質上區別。
晶元指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
晶元，英文為Chip；晶元組為Chipset。晶元一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。「晶元」和「集成電路」這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和晶元設計說的是一個意思，晶元行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。集成電路實體往往要以晶元的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振盪器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依託晶元來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，晶元更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別於其他行業）時，也可以包含晶元相關的各種含義。